近日，據(jù)媒體報(bào)道稱，蘋果有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到對(duì)方的拒絕，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。與此同時(shí)，蘋果還向高通提出同樣的采購(gòu)申請(qǐng)，同樣被拒。

大家都知道，由于高通和蘋果的專利侵權(quán)糾紛，去年蘋果發(fā)布的三款新iPhone，完全拋棄了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而完全使用英特爾的芯片。

但英特爾的信號(hào)基帶性能遠(yuǎn)不如高通，去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后，蘋果iPhone XS/XR等手機(jī)被曝有信號(hào)質(zhì)量差、發(fā)熱等毛病。所以，英特爾并不能擔(dān)任蘋果5G時(shí)代的重?fù)?dān)。

而5G芯片這一核心技術(shù)領(lǐng)域目前主要由美國(guó)高通、韓國(guó)三星與中國(guó)華為三家企業(yè)把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規(guī)模量產(chǎn)、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過(guò)，華為早就表示過(guò)不打算靠出售芯片來(lái)盈利。

所有的路都被堵死，眼看著華為、小米、中興、OPPO等手機(jī)廠商均發(fā)布了自己的5G手機(jī)，而此前一直處于領(lǐng)先地位的蘋果卻在被一步步甩開，許多業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為蘋果或?qū)⒃?G時(shí)代掉隊(duì)。

目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，雖然蘋果自持有財(cái)力人力搞研發(fā)，但從其對(duì)外采購(gòu)5G芯片事宜來(lái)看，進(jìn)展并不容樂(lè)觀，或趕不上配置今年的新品。

值得一提的是，近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果的平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)高級(jí)總監(jiān)、首席芯片設(shè)計(jì)師Gerard Williams III已于最近正式離職。目前尚不清楚他離職的理由。

Williams的辭職對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)可謂是雪上添霜，因?yàn)槠涫翘O果CPU 和 SoC開發(fā)的首席架構(gòu)師，如今iPhone等產(chǎn)品上的A系列芯片就是出自他手，從A7一直到A12X，都是他的團(tuán)隊(duì)來(lái)完成。

近年來(lái)，蘋果一直在加速布局自己的芯片市場(chǎng)，并且希望加快腳步，加速芯片研發(fā)的速率。Williams在這一關(guān)鍵時(shí)候辭職，勢(shì)必將直接影響蘋果芯片的研發(fā)進(jìn)程，而5G的腳步已臨近，蘋果手里的籌碼越來(lái)越少了。

生成海報(bào)

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