據(jù)市調機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，今年一季度中國芯片企業(yè)展訊的份額增幅高達45%，聯(lián)發(fā)科的增幅為12%，前者是后者的3.75%，另一家中國芯片企業(yè)海思的份額增幅為29也比聯(lián)發(fā)科高。

SA指第一季度聯(lián)發(fā)科、展訊、華為海思在移動處理器市場份額分別為25.2%、13.5%、2.2%，位居第一的則是占有超過四成份額的高通，不過顯然聯(lián)發(fā)科與高通的份額差距在縮小。去年聯(lián)發(fā)科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%。

去年之前展訊通過殺價競爭的方式，在全球3G市場上不斷搶奪聯(lián)發(fā)科和高通的市場，去年一季度成功超過聯(lián)發(fā)科位居3G市場份額第二，與高通的份額差距也不太大。

展訊已成為三星的供應商，去年為三星的Tizen系統(tǒng)手機提供芯片，出貨量達到300萬，幫助三星提升了在印度市場的份額；更早之前展訊已入股印度最大的本土品牌micromax并成為其芯片供應商。

在多番努力下獲得了今天的可喜成績，在展訊的競爭壓力下，聯(lián)發(fā)科也不得不降價應對展訊的挑戰(zhàn)。今年二季度聯(lián)發(fā)科雖然創(chuàng)下了季度營收的新高記錄，但是同時它的毛利也達到了歷史的低點，可見展訊的殺價競爭對它的影響。

在研發(fā)方面則通過在臺灣獵挖聯(lián)發(fā)科和晨星的人才（這兩家企業(yè)合并后裁減了不少員工），更挖來聯(lián)發(fā)科前手機芯片部門老大袁帝文，并在臺灣設立研發(fā)部門以方便臺灣員工為展訊工作。

目前展訊已經(jīng)推出了16nm工藝的SC9860芯片，這款芯片與聯(lián)發(fā)科當下熱銷的helio P10架構一樣，不過工藝更先進，聯(lián)發(fā)科即將推出P10的繼任者P20，架構和制造工藝與SC9860一樣，不過無法支持LTE Cat7技術而SC9860支持，這成為聯(lián)發(fā)科的弱點。

至今聯(lián)發(fā)科所有的芯片都未能支持LTE Cat7技術，在中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術的情況下國產(chǎn)手機紛紛棄用聯(lián)發(fā)科芯片，特別是推動聯(lián)發(fā)科取得業(yè)績高增長的OPPO和vivo也放棄它的芯片而轉用高通的芯片對它造成沉重打擊。

展訊在擁有價格、技術、本土化等競爭優(yōu)勢的情況下，下半年將取得比一季度更好的成績，進一步縮短與聯(lián)發(fā)科的差距，尤其是大量臺灣技術人才的加入讓它的技術研發(fā)進度加快了，而聯(lián)發(fā)科在基帶技術研發(fā)方面的落后則成為拖累它發(fā)展的憂患。

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