這兩天媒體紛紛報(bào)道指臺(tái)積電與中國(guó)芯片企業(yè)簽約合作開發(fā)10nm工藝，而三星則與高通合作開發(fā)10nm工藝，而在更先進(jìn)的7nm工藝上臺(tái)積電則正在努力爭(zhēng)取高通回歸，摩根大通甚至認(rèn)為高通會(huì)有相當(dāng)大的可能性采用臺(tái)積電的7nm工藝，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高通成了一個(gè)重要的主角。

失去高通對(duì)臺(tái)積電是一大損失

在2014年及之前，高通一直是臺(tái)積電的第一大客戶，雙方密切合作，為了保持自家芯片的競(jìng)爭(zhēng)力因此一直都協(xié)助臺(tái)積電開發(fā)最先進(jìn)的工藝并首先采用臺(tái)積電最先進(jìn)工藝生產(chǎn)高端芯片，摩根大通指2014年高通占臺(tái)積電營(yíng)收比例達(dá)到22%。

2014年臺(tái)積電爭(zhēng)取到了蘋果的A8處理器訂單，其全力將其當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果，而高通則被晾在一邊，待到蘋果的A8處理器訂單高峰過后才分20nm工藝產(chǎn)能給予高通，及后高通采用臺(tái)積電的20nm工藝生產(chǎn)的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題并導(dǎo)致2015年高通的驍龍8XX系列芯片銷量大幅度下滑，Q3凈利潤(rùn)大跌超過四成并被迫裁員，高通一怒之下轉(zhuǎn)單三星，最新的高端芯片驍龍820采用了三星的14nm工藝，目前預(yù)計(jì)高通明年的高端芯片采用的工藝將是三星的10nm工藝。

高通對(duì)于半導(dǎo)體代工廠非常重要，在失去高通的支持后臺(tái)積電選擇與華為海思合作開發(fā)16nm工藝并在2014年量產(chǎn)但是被發(fā)現(xiàn)能效不如20nm部分原因可以歸咎為華為海思在開發(fā)先進(jìn)工藝方面的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)不如高通。隨后華為海思和臺(tái)積電繼續(xù)合作改進(jìn)該工藝，到去年三季度成功量產(chǎn)16nmFF+工藝，有趣的是華為海思又重復(fù)了高通當(dāng)年的遭遇即是臺(tái)積電優(yōu)先將16nmFF+工藝提供給蘋果A9處理器而華為海思直到當(dāng)年11月才能發(fā)布其采用臺(tái)積電16nmFF+工藝的麒麟950處理器。

據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)2015年高通是全球手機(jī)芯片霸主，雖然面臨聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致市場(chǎng)份額下滑但依然擁有42%的市場(chǎng)份額，比第二位蘋果和第三位聯(lián)發(fā)科擁有的市場(chǎng)份額之和還多3個(gè)百分點(diǎn)。如前所述，高通當(dāng)年作為臺(tái)積電第一大客戶提供超過五分之一的收入，更重要的是其擁有的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)有助于臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)工藝的發(fā)展。

與高通、華為海思不同，蘋果很少會(huì)協(xié)助供應(yīng)商開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，而是借助其擁有的規(guī)模優(yōu)勢(shì)要求供應(yīng)商不斷開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，一旦誰跟不上蘋果的要求那么就會(huì)被蘋果拋棄。如今蘋果的iPad銷量連續(xù)9個(gè)季度下滑、iPhone6S取得的銷量遠(yuǎn)不如上一代的iPhone6讓人擔(dān)憂蘋果的前景，估計(jì)2015年蘋果處理器訂單收入占臺(tái)積電的收入比例約在20%，與2014年高通的比例相當(dāng)，自然臺(tái)積電又懷念起高通的好了，當(dāng)然希望爭(zhēng)取高通的回歸。

先進(jìn)工藝暗戰(zhàn)

近期媒體熱傳臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A10處理器的訂單，采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)。另外華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊紛紛采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)它們的先進(jìn)芯片，并與臺(tái)積電合作開發(fā)10nm工藝。

不過這三家中國(guó)芯片企業(yè)中只有華為海思有與臺(tái)積電合作開發(fā)先進(jìn)工藝的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科和展訊一直都是采用臺(tái)積電稍微落后一代到兩代的工藝生產(chǎn)，直到近期才開始采用臺(tái)積電最先進(jìn)的16nmFF+工藝生產(chǎn)芯片，然而華為海思顯然在技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)方面不如高通，這個(gè)在16nm工藝的推進(jìn)上可以證明。

而由于華為海思在16nm工藝開發(fā)上在臺(tái)積電獲得的“待遇”，其還愿意全力協(xié)助臺(tái)積電開發(fā)先進(jìn)工藝么？在去年10月的時(shí)候業(yè)界也熱傳三星以優(yōu)惠價(jià)格希望吸引華為海思采用其14nm工藝生產(chǎn)芯片，如今華為海思已經(jīng)是全球第六大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，另外其也是全球最大的電信設(shè)備企業(yè)同樣需要大量的網(wǎng)通處理器，芯片出貨量以千萬計(jì)算，估計(jì)還要在臺(tái)積電和三星之間“搖擺”以求能在半導(dǎo)體代工企業(yè)中獲得更好的待遇。

在10nm工藝開發(fā)上，臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體很難說誰將更先量產(chǎn)。臺(tái)積電方面原計(jì)劃明年量產(chǎn)10nm工藝，不過其已經(jīng)將量產(chǎn)時(shí)間提前到今年四季度，最近再有消息指其將在今年三季度量產(chǎn)，如此急速的提前量產(chǎn)時(shí)間能否確保不出現(xiàn)問題呢？三星方面在去年7月發(fā)布其10nm發(fā)展計(jì)劃、去年11月在Techcon 2015技術(shù)大會(huì)上首先展示10nm工藝晶圓，其預(yù)計(jì)將在今年底前量產(chǎn)，但也有媒體認(rèn)為其與臺(tái)積電都有機(jī)會(huì)在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝。

2015年三季度、四季度三星的業(yè)績(jī)均顯示半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為其主要利潤(rùn)來源，因此其比以往任何時(shí)候都對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更重視，在失去蘋果處理器的獨(dú)家代工業(yè)務(wù)后高通成為三星半導(dǎo)體的重要大客戶，為了穩(wěn)住高通這個(gè)大客戶三星在上一代高端手機(jī)上放棄高通的驍龍810芯片后在新一代galaxy S7/S7 edge上再度采用高通的高端處理器驍龍820，同時(shí)給予高通優(yōu)惠的代工價(jià)格，并爭(zhēng)取到高通將下一代的驍龍830處理器采用三星的10nm工藝。

臺(tái)積電在10nm工藝上爭(zhēng)取高通無望，自然將希望放在7nm工藝上，可是7nm工藝制程的發(fā)展還有幾年時(shí)間，10nm工藝尚未確定臺(tái)積電和三星誰能領(lǐng)先，誰又知道7nm工藝誰將取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)呢？

生成海報(bào)

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