2015年三星和Intel在半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收正在快速拉近，IC insights指去年二季度三星的半導(dǎo)體銷售額只是落后Intel約16%，而在2014年三星還比Intel少36%的收入，如此快速的進(jìn)步無疑讓Intel這個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊緊張，因此2015年Intel宣布進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，而三星本身就是移動(dòng)市場(chǎng)處理器一強(qiáng)，其可能正在進(jìn)入Intel占優(yōu)勢(shì)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

Intel在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的動(dòng)作

我們都知道Intel是PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)的霸主，占有PC市場(chǎng)處理器約八成的市場(chǎng)份額，在服務(wù)器芯片市場(chǎng)更是占據(jù)超過九成的市場(chǎng)份額。不過近幾年P(guān)C市場(chǎng)的發(fā)展出現(xiàn)停滯跡象，去年四季度更出現(xiàn)超過一成的同比下滑，對(duì)Intel造成了打擊，而在占?jí)艛鄡?yōu)勢(shì)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)用戶和服務(wù)器提供商對(duì)Intel的服務(wù)器芯片昂貴的價(jià)格也是頗多怨言。

在這樣的情況下Intel面對(duì)三星在半導(dǎo)體市場(chǎng)的猛烈追趕也就有了不少擔(dān)憂，而進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)可以直搗三星在半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要收入來源市場(chǎng)，有力打擊三星。

2015年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額超過800億美元，并且隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展這個(gè)市場(chǎng)正呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，已經(jīng)吸引了中國(guó)巨資進(jìn)入，Intel這個(gè)半導(dǎo)體巨頭自然不想錯(cuò)過這塊市場(chǎng)，以推動(dòng)自己的收入再次獲得高速增長(zhǎng)避免被三星超越。

Intel早期曾是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的一強(qiáng)，不過后來被日本企業(yè)擊敗于是退出了這個(gè)市場(chǎng)，而轉(zhuǎn)型為處理器企業(yè)，但是即使退出了存儲(chǔ)市場(chǎng)其也憑借著自己壟斷的處理器業(yè)務(wù)來影響存儲(chǔ)市場(chǎng)，曾引導(dǎo)了多個(gè)內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)如SDRAM的發(fā)展，不過后來在Rambus等內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中失敗，其在內(nèi)存市場(chǎng)的影響力開始下降。

2012年存儲(chǔ)巨頭之一的爾必達(dá)倒閉，媒體報(bào)道指Intel開始大量招聘爾必達(dá)的工程師。當(dāng)時(shí)Intel就有意將內(nèi)存整合到處理器中，這樣可以大幅度提升整機(jī)的性能，增強(qiáng)Intel的處理器業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，畢竟隨著制造工藝的提升越來越困難，處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制也有極限。

2015年底Intel宣布在中國(guó)大連投資55億美元生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，加上之前Intel與存儲(chǔ)巨頭美光合資開發(fā)出新世代存儲(chǔ)芯片技術(shù)“3D Xpoint”，Intel進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)可以說是實(shí)實(shí)在在的，這對(duì)于在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占有超過四成市場(chǎng)份額的三星來說無疑是如芒在背！更讓韓國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)擔(dān)憂的是，Intel和美光宣傳中稱“3D Xpoint”存儲(chǔ)容量比DRAM高十倍、讀寫速度和壽命更是NAND的1000倍以上，技術(shù)先進(jìn)性毋容置疑。

三星進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)

2015年Intel的處理器業(yè)務(wù)收入中PC業(yè)務(wù)收入322億美元占其總營(yíng)收554億美元的58.1%，而服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)收入160億美元占其總營(yíng)收的28.9%，但分析認(rèn)為服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)為Intel提供了過半數(shù)的利潤(rùn)，可見服務(wù)器芯片市場(chǎng)的利潤(rùn)是多么豐厚。

三星半導(dǎo)體高管接受采訪的時(shí)候指他們正在生產(chǎn)兩款采用其最新14nmFinFET工藝生產(chǎn)的服務(wù)器芯片，有可能是為高通代工，高通已經(jīng)發(fā)布了其24核的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，并與中國(guó)貴州省合作設(shè)立服務(wù)器芯片開發(fā)企業(yè)，去年底又傳出谷歌計(jì)劃采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。這幾年高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)面臨三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思的競(jìng)爭(zhēng)，在2014年宣布進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，而由于臺(tái)積電過于照顧蘋果將最先進(jìn)工藝產(chǎn)能優(yōu)先用于生產(chǎn)蘋果A系處理器導(dǎo)致高通轉(zhuǎn)單三星半導(dǎo)體。

2015年三星已經(jīng)位居手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第四位，其推出的Exynos8890處理器據(jù)geekbench3的數(shù)據(jù)單核性能位居Android市場(chǎng)第二僅落后于高通的驍龍820，Exynos8890的高性能核心貓鼬是三星獲得ARM授權(quán)開發(fā)的，這證明了三星芯片設(shè)計(jì)上的強(qiáng)大實(shí)力。

近期三星已經(jīng)招攬了業(yè)界牛人Jim Keller，這位技術(shù)大拿先后在AMD、蘋果收購(gòu)的P.A.semi公司服務(wù)過，在加入三星之前在AMD任首席內(nèi)核架構(gòu)師，負(fù)責(zé)開發(fā)AMD極為重要的Zen架構(gòu)，同時(shí)他也參與了AMD的ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)，三星招攬他未來不排除也會(huì)開發(fā)自己的ARM架構(gòu)服務(wù)器。

在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，隨著ARM架構(gòu)性能提升到接近Intel的X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)似乎見到了進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)的曙光。

三星電子的芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)正成為主要利潤(rùn)來源，預(yù)計(jì)占其凈利潤(rùn)達(dá)到一半左右，在這樣的情況下三星當(dāng)然要力保自己的芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)發(fā)展，而進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)正好可以沖擊Intel的主要利潤(rùn)來源收入業(yè)務(wù)，反擊其進(jìn)入三星擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。

Intel和三星互相進(jìn)入對(duì)方優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)，對(duì)于用戶來說是好事，可以推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步，同時(shí)又可以降低存儲(chǔ)芯片和服務(wù)器芯片的價(jià)格，這兩家企業(yè)在IC insights的半導(dǎo)體行業(yè)收入排名居一二位的企業(yè)研發(fā)投入和技術(shù)都居于全球領(lǐng)先地位將在半導(dǎo)體市場(chǎng)掀起一場(chǎng)世紀(jì)大戰(zhàn)。

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