今日（2月12日），晶圓制造巨頭臺積電發(fā)布新聞通報，宣布將斥資171.41億美元（約合1252.63億元人民幣），用于推動公司先進技術(shù)和封裝產(chǎn)能的升級，擴大成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)模，以及晶圓廠的擴建與配套設(shè)施的完善。
為響應(yīng)市場需求和遵循自身技術(shù)發(fā)展路線圖，臺積電董事會已批準這筆高達171.414億美元的資本支出計劃，將重點投資以下三大領(lǐng)域：
高級技術(shù)產(chǎn)能的安裝與升級；
高級封裝、成熟及專業(yè)技術(shù)產(chǎn)能的提升；
晶圓廠擴建工程及配套設(shè)施系統(tǒng)的部署。
在臺積電官方公布新聞稿之前，市場已有傳聞稱公司可能宣布在亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠，甚至計劃建設(shè)第四座晶圓廠或開設(shè)首個先進封裝廠。然而，這些傳聞尚未得到公司的確認。
值得一提的是，臺積電在1月中旬的財報電話會議中透露，預(yù)計2025年的資本支出將介于380億至420億美元之間，這一數(shù)字相比去年將增長高達40%。
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