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    聯(lián)發(fā)科拜訪也難阻OV采用更多高通芯片

    據(jù)臺(tái)媒指聯(lián)發(fā)科親自上門拜訪vivo CEO,希望后者采購更多的聯(lián)發(fā)科芯片,不過由于種種因素的影響今年OPPO和vivo兩家縮減對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例而加大高通芯片的比例應(yīng)該是現(xiàn)實(shí)的選擇。

    聯(lián)發(fā)科去年上半年獲得OV兩家的廣泛采用,因此推動(dòng)其芯片出貨量創(chuàng)下新高,業(yè)績連連高漲,但是到了下半年隨著中國移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)要求,OV兩家縮減了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購量,而加大對(duì)高通芯片的采購量,其中OPPO熱銷手機(jī)R9從采用聯(lián)發(fā)科的P10轉(zhuǎn)用高通的驍龍625。

    聯(lián)發(fā)科今年新推出的helio X30可以支持LTE Cat10技術(shù),據(jù)說另一款中端芯片helio P35也會(huì)支持該技術(shù)。為了與高通競爭,聯(lián)發(fā)科罕見的兩款芯片采用臺(tái)積電的最新工藝10nm工藝生產(chǎn),希望以此獲得更高的性能和更低的功耗贏得包括OV在內(nèi)的中國手機(jī)青睞,不過卻因臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)進(jìn)程緩慢而受阻,導(dǎo)致中國手機(jī)在采用這兩款芯片的時(shí)候有所擔(dān)憂而暫時(shí)沒有表態(tài)。

    OV兩家采用聯(lián)發(fā)科芯片的另一個(gè)原因,估計(jì)是為了獲得更高的利潤,這個(gè)也反映在聯(lián)發(fā)科的業(yè)績中,在其業(yè)績不斷創(chuàng)新高的情況下毛利卻不斷創(chuàng)下新低,這也意味著OV兩家在大量采用其芯片的情況下壓低了采購價(jià)格。

    OV贏得市場主要是依靠強(qiáng)大的廣告營銷和銷售渠道,不過在占據(jù)三四五線城市和農(nóng)村鄉(xiāng)鎮(zhèn)后其要想繼續(xù)增加出貨量就需要進(jìn)攻一線城市,不過一線城市的用戶對(duì)手機(jī)的性能參數(shù)等相當(dāng)熟悉,并不是單靠廣告營銷和銷售人員的勸說就能搞定。

    相較OPPO,vivo顯然轉(zhuǎn)身更快,它去年推出的手機(jī)款式中更多采用高通的中端芯片驍龍65X系列,性能較聯(lián)發(fā)科P10和OPPO R9s采用的驍龍625要高,在vivo的示范效應(yīng)下,OPPO預(yù)計(jì)也將不得不作出改變而開始采用性能更高的高通芯片。

    進(jìn)軍海外市場成為OPPO和vivo采用高通芯片的又一個(gè)重要因素。OPPO、vivo在去年三季度已經(jīng)奪得國內(nèi)市場份額第一和第二的位置,逼近20%的市場份額,而20%的市場份額正是三星、小米、華為等曾占據(jù)國內(nèi)市場份額第一位置的天花板,估計(jì)OV兩家也難避免,正是在這樣的情況下OV開始極力拓展國際市場。

    眾所周知的是,國產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中除了中興、華為、聯(lián)想等之外都缺乏專利,而在海外市場則要擔(dān)心這一問題,即使是本來被認(rèn)為對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理不嚴(yán)格的非發(fā)達(dá)國家,小米、OPPO、vivo均在印度市場遭遇了專利侵權(quán)訴訟,而高通正是在手機(jī)行業(yè)擁有最強(qiáng)專利優(yōu)勢的企業(yè),即使因?yàn)橹袊姆磯艛嗵幜P其反向授權(quán)被限制,但是在海外市場依然有效,這也是OV兩家選擇在去年下半年與高通達(dá)成專利合作協(xié)議的原因。

    從以往的情況來看,高通往往將芯片銷售與專利授權(quán)捆綁,即是采用它的芯片專利授權(quán)費(fèi)用也更低,在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格優(yōu)勢被大幅削弱,再考慮到小米當(dāng)初在印度市場采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)被禁售的前車之鑒更讓OV兩家愿意采用采用高通芯片。

    在考慮了諸多因素的情況下,估計(jì)OV兩家手機(jī)企業(yè)今年會(huì)進(jìn)一步加大對(duì)高通芯片的采購比例,而對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例會(huì)降低,這是無可奈何的事情。

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    2017-01-03
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    聯(lián)發(fā)科拜訪也難阻OV采用更多高通芯片

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