華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。

在去年一直都傳言指華為同時(shí)研發(fā)麒麟960和麒麟970兩款高端芯片，兩款芯片的架構(gòu)基本相同，都是四核A73+四核A53架構(gòu)，主要的區(qū)別在于前者用臺(tái)積電的16nmFinFET工藝而后者采用的是10nm工藝。

雖然臺(tái)媒說(shuō)臺(tái)積電的10nm工藝已投產(chǎn)，不過(guò)由于良率較低，導(dǎo)致臺(tái)積電依然在努力改進(jìn)，導(dǎo)致采用該工藝的蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科的helio X30至今未能正式上市。待到該工藝可以正式達(dá)產(chǎn)，考慮到蘋(píng)果向來(lái)?yè)碛袃?yōu)先權(quán)，估計(jì)臺(tái)積電會(huì)首先將該工藝生產(chǎn)A10X處理器，以趕在3月份讓蘋(píng)果采用該款處理器的iPad上市，聯(lián)發(fā)科的helio X30上市時(shí)間應(yīng)會(huì)晚于A10X，華為海思的麒麟970如果投產(chǎn)的話應(yīng)會(huì)晚于helio X30。

華為經(jīng)過(guò)了這幾年的打造，其已成功將自己打造成為知名手機(jī)品牌，奪得了全球第三的位置，它已認(rèn)識(shí)到要想取得成功并不能僅僅靠芯片而要在多方面進(jìn)行突破，去年它通過(guò)與萊卡合作就成功塑造了自己是拍攝手機(jī)領(lǐng)先者的形象。

也正因此，它這次沒(méi)有如聯(lián)發(fā)科那樣激進(jìn)的采用臺(tái)積電最新工藝10nm，而是先采用16nmFinFET工藝生產(chǎn)了麒麟960確保自己的高端芯片及時(shí)應(yīng)市。麒麟960所采用的ARM公版核心A73這次表現(xiàn)優(yōu)異，即使在16nm工藝下也獲得了不錯(cuò)的性能，再加上其采用了ARM去年專為VR開(kāi)發(fā)的GPU G71性能卓越，成功的在CPU和GPU性能方面都實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通上一代芯片驍龍821的超越，贏得市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

如今華為希望趕在三星的galaxy S8上市之前率先上市自己的P10手機(jī)，自然無(wú)法等待臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)它的麒麟970芯片，而很可能會(huì)采用當(dāng)前表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)出色的麒麟960，以搶奪市場(chǎng)先機(jī)。

ARM據(jù)說(shuō)即將發(fā)布新一代的高性能核心A75，自然按照華為海思一年更新一款高端芯片的節(jié)奏，會(huì)在今年10月前后就要發(fā)布采用A75核心的新一代高端芯片，按其命名規(guī)則或許這款芯片會(huì)被命名為麒麟970或麒麟980，而原來(lái)計(jì)劃采用A73核心和10nm工藝生產(chǎn)的麒麟970不會(huì)上市了。

臺(tái)積電已不是第一次讓客戶失望了，16nm工藝由于能效不佳導(dǎo)致各用戶舍棄，16nmFinFET量產(chǎn)時(shí)間太晚導(dǎo)致華為麒麟950量產(chǎn)時(shí)間太晚，如今的10nm工藝無(wú)疑再次讓聯(lián)發(fā)科和華為海思都頗為失望。

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