12月13日消息（岳明）隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA作為一種高度靈活的可編程集成電路，在數(shù)據(jù)處理、信號處理、硬件加速等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力，市場規(guī)模持續(xù)增長。

根據(jù)Frost&Sulliva預(yù)測，預(yù)計2025年全球FPGA市場規(guī)模將超過125億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將從2022年的208.8億人民幣提升至2025年的332.2億人民幣，復(fù)合年增長率將達約17%。

“未來4-6年，F(xiàn)PGA市場的增長速度將高于整個半導(dǎo)體市場，而萊迪思的增速則將高于整個FPGA市場?！比R迪思亞太地區(qū)應(yīng)用工程高級總監(jiān)謝征帆在本周萊迪思2024年開發(fā)者大會相關(guān)媒體發(fā)布會上表示，網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、數(shù)據(jù)中心AI、傳感器到云端互聯(lián)、后量子安全、機器人&仿真機器人將成為該公司未來幾年關(guān)鍵的增長驅(qū)動因素。

致力于推動中小型FPGA創(chuàng)新

自2018年以來，萊迪思的生態(tài)系統(tǒng)已擴大6倍，現(xiàn)在為全球超過1萬家的客戶提供服務(wù)，部署的軟件許可證超過3.5萬。在2024年開發(fā)者大會期間，萊迪思宣布出全新中小型FPGA產(chǎn)品，從而進一步鞏固其在低功耗FPGA市場的領(lǐng)先地位。

謝征帆介紹說，目前萊迪思的FPGA產(chǎn)品主要分為兩個大的賽道，一是以Nexus平臺為代表的小型FPGA，主要圍繞邏輯單元在200K以下的小型FPGA；另一個是以Avant平臺為代表的中端FPGA，覆蓋邏輯單元在300K到700K左右的產(chǎn)品。

C114了解到，萊迪思此次發(fā)布的新品分別是針對其小型和中端FPGA產(chǎn)品組合的補充更新。其中，在小型FPGA方面，萊迪思推出了最新一代小型FPGA平臺——Nexus 2，以及基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus-N2通用FPGA。在中端FPGA方面，萊迪思新推出了Avant 30和Avant 50兩款中端FPGA器件。同時，在新的硬件產(chǎn)品基礎(chǔ)上，萊迪思也帶來了設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本。

具體到產(chǎn)品性能提升，萊迪思主要圍繞“更快的互聯(lián)”、“功耗與性能最佳平衡”、“優(yōu)化的計算”以及“更高的安全性”這幾方面的客戶痛點需求進行了重點發(fā)力。

以Nexus 2為例，該平臺基于成熟的16 nm FinFET TSMC工藝，延續(xù)了該公司在低功耗、小尺寸FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。與同類競品相比功耗最高降低3倍，MIPI速度從2.5G bps提升至高達7.98 Gbps，速度快了3.2倍，配置時間則快了10倍，同時還擁有行業(yè)領(lǐng)先的安全性，具備加密靈活性、后量子加密安全和防篡改保護等安全保障特性。

據(jù)謝征帆透露，Nexus 2將會有三個產(chǎn)品系列，分別是面向通用型FPGA的Certus系列，主要面向視頻互聯(lián)的CrossLink系列，以及負責控制和安全FPGA的Mach系列。最新發(fā)布的Certus-N2通用FPGA已開始提供樣片，將能夠滿足不斷增長的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用對高效處理、橋接和控制能力的需求。

FPGA應(yīng)用范圍正不斷擴大

如今，F(xiàn)PGA正快速擴展應(yīng)用至工廠自動化、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、客戶端計算設(shè)備、5G+無線基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子與消費電子和智能家居等廣泛垂直領(lǐng)域。

而根據(jù)萊迪思的觀察，盡管工業(yè)市場依然為其提供了最大的訂單量增長，但從長期來看，未來潛力最大的市場將會是在汽車領(lǐng)域?！靶履茉雌囈呀?jīng)成為一個領(lǐng)先的市場，我們對FPGA在這一領(lǐng)域的增速有非常好的預(yù)期。目前，我們與國內(nèi)的新能源汽車廠商，無論是OEM廠商還是Tier-1供應(yīng)商，都保持著非常緊密的合作關(guān)系?！敝x征帆告訴媒體。

他表示，萊迪思在智能駕艙方面已提出許多創(chuàng)新解決方案，包括駕駛員監(jiān)視系統(tǒng)（DMS）、傳統(tǒng)儀表盤、OSD以及抬頭顯示等。并且，該公司根據(jù)市場需求正加速汽車解決方案的推出，從以往每年大約推出2-3種相關(guān)方案，到2024年已經(jīng)增至5-6種，幾乎做到了數(shù)量翻倍。

不過，謝征帆坦言道，汽車市場需要較長的時間進行導(dǎo)入。雖然汽車行業(yè)的整體測試和原型機開發(fā)速度較快，但從裝機到路測，再到真正導(dǎo)入量產(chǎn)并爬坡的過程，確實需要較長的階段。而萊迪思有足夠的耐心，愿意與合作伙伴一起在這一領(lǐng)域深耕。

另外，相關(guān)研究分析顯示，F(xiàn)PGA已成為三大主流AI芯片之一，是AI硬件架構(gòu)的重要組成部分。

在回答C114相關(guān)提問時，謝征帆表示，在網(wǎng)絡(luò)邊緣AI方面，F(xiàn)PGA非常適合用于做AI推理；在數(shù)據(jù)中心AI方面，在AI服務(wù)器整個平臺管理系統(tǒng)中，可以利用FPGA來實現(xiàn)一些平臺管理的功能。在產(chǎn)品方面，萊迪思SensAI解決方案推出已有四五年時間，最早專注于客戶端AI領(lǐng)域，未來除了這一相對成熟的領(lǐng)域外，該公司還將繼續(xù)探索AI在其他垂直領(lǐng)域的應(yīng)用，包括汽車和工業(yè)市場等都是其重點關(guān)注領(lǐng)域。眼下，萊迪思在公司內(nèi)部也在探索如何利用AI，尤其是生成式AI的最新成果，來提升整個開發(fā)過程。

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