IT之家 2 月 24 日消息，據(jù) MacRumors 報(bào)道，根據(jù) DigiTimes 的一份新報(bào)告，蘋(píng)果公司正在與新的供應(yīng)商進(jìn)行初步談判，以獲得其用于 iPhone 手機(jī)的首款內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。

 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正在與擁有日月光半導(dǎo)體（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司進(jìn)行談判，以封裝其首批自研設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。

報(bào)道指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)，目前正在由三星電子生產(chǎn)。

 “消息人士補(bǔ)充說(shuō)，蘋(píng)果公司估計(jì)將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機(jī)，根據(jù)其設(shè)備的常規(guī)供應(yīng)鏈管理政策，肯定會(huì)依靠多個(gè)合作伙伴來(lái)處理其內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片和射頻收發(fā)器 IC 的后端加工?！?/p>

蘋(píng)果公司已經(jīng)安排其主要的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電開(kāi)始生產(chǎn)其大部分新的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，這些芯片預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在 2023 年的 iPhone（暫稱(chēng) iPhone 15 系列）中。

蘋(píng)果和臺(tái)積電目前正在使用臺(tái)積電的 5nm 工藝試生產(chǎn)蘋(píng)果的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)，但他們將轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 4nm 技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

臺(tái)積電的目標(biāo)已經(jīng)在 2022 年的 iPhone 14 系列陣容中使用 4nm 技術(shù)的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列將轉(zhuǎn)向 3nm 技術(shù)的 A17 系列芯片。

此舉已經(jīng)發(fā)展了多年，并因蘋(píng)果在 2019 年收購(gòu)了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而得到加強(qiáng)，這將使蘋(píng)果能夠擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片供應(yīng)商。

（IT之家）

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