9月18日消息（水易）隨著5G的加速部署、數(shù)據(jù)中心的規(guī)模建設(shè)和高速互聯(lián)的快速成長，全球網(wǎng)絡(luò)正在經(jīng)歷一場深刻的變革。光通信作為關(guān)鍵底座，從系統(tǒng)設(shè)備到光模塊到光電子集成芯片，每一個環(huán)節(jié)都需要高品質(zhì)、可升級、開放靈活的測試方案，以滿足從實驗室到量產(chǎn)，再到現(xiàn)場的實際需要。

“EXFO作為全球領(lǐng)先的測試方案提供商，聚焦當(dāng)前高速網(wǎng)絡(luò)測試目前的需求及挑戰(zhàn)，從設(shè)備商到光模塊廠商到上游的芯片商，涵蓋了整個復(fù)雜的生態(tài)鏈中各個環(huán)節(jié)。”2021年中國光博會期間，EXFO大中華及韓國區(qū)總經(jīng)理曹崢接受C114專訪時表示，期望通過這種無縫的端到端測試能力，為客戶創(chuàng)造價值。

800G順大勢，與客戶共同面對挑戰(zhàn)

光網(wǎng)絡(luò)至始至終都是朝著更高速率、更低成本、更靈活組網(wǎng)方向發(fā)展，隨著400G數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)從平臺期逐步進入規(guī)模商用，800G成為業(yè)界重點探討的下一代技術(shù)。

作為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的“心臟”，目前已經(jīng)有包括旭創(chuàng)科技、光迅科技、亨通洛克利、新易盛、華工正源、劍橋科技等全球領(lǐng)先的光模塊廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)800G光模塊。

“目前來看，800G仍處于相當(dāng)早期的階段，但是已經(jīng)有相當(dāng)一部分玩家已經(jīng)開始研發(fā)并進入到送樣階段。”曹崢指出，這一過程對所有光模塊廠商而言都將面臨不同的壓力和挑戰(zhàn)。例如信號完整性如何？FEC狀況如何？成幀的誤碼率是多少？

對于EXFO而言，緊跟當(dāng)前800G的發(fā)展趨勢，制定Roadmap，與客戶共同面對挑戰(zhàn)。曹崢強調(diào)，EXFO所提供的測試解決方案是獨一無二的，也是契合當(dāng)前800G從研發(fā)到送樣這一階段的實際情況，從成本、應(yīng)用性等多維度考慮的整體方案。

提到獨一無二，我們都知道當(dāng)前光模塊的接口類型多樣化，封裝類型多樣化，EXFO提供MCB板，從容應(yīng)對各種類型光模塊的測試。同時，針對關(guān)鍵的FEC測試，EXFO提出FEC Margin理念，準(zhǔn)確評估誤碼率，為后續(xù)調(diào)整研發(fā)，調(diào)整封裝步驟、工藝提供準(zhǔn)確數(shù)值參考。此外，到了送樣階段，EXFO提供Scrambled idle碼型（IEEE）分析，和Frame Loss測試。

“可以說，EXFO的800G整體解決方案，能夠支撐800G光模塊開發(fā)，不僅具備最佳的信號完整性，同時也是用于優(yōu)化設(shè)計的高級開發(fā)工具。”曹崢表示，通過與主流廠商廣泛的溝通交流，他們普遍認為EXFO的解決方案對于現(xiàn)階段快速推出800G光模塊受益良多，本屆光博會上也聯(lián)合AOI，亨通洛克利等公司聯(lián)合展示800G光模塊測試方案。“未來EXFO也將緊跟800G發(fā)展趨勢，與廠商深度合作，持續(xù)更新發(fā)展路線圖。”

避免“踩坑”，從研發(fā)到量產(chǎn)無懼挑戰(zhàn)

光模塊向更高速率、更小尺寸、更低功耗、更低成本方向發(fā)展是始終不變的話題。用曹崢的話說，這些話題其實都不新了，歷史發(fā)展進程下，每個年代都有那個年代的諸如高速、低成本、低功耗的訴求。

如果拿現(xiàn)階段即將或者說正在規(guī)模商用早期階段的400G來說，在經(jīng)歷了研發(fā)到送樣之后，越來越多的光模塊廠商正在開始量產(chǎn)。曹崢指出，其實到了量產(chǎn)階段，廠商又將面臨不一樣的壓力，如何在低成本壓力下，讓產(chǎn)能快速提升，快速將產(chǎn)品推向市場？如何應(yīng)對光接口類型的快速演進和光模塊封裝的多樣性？

更為重要的是，行業(yè)不斷向前發(fā)展，直調(diào)直檢、相干等更多調(diào)制方案的出現(xiàn)，硅光器件的涌現(xiàn)，使得整個生態(tài)系統(tǒng)更加復(fù)雜。這個時候，測試方案提供商就能起到關(guān)鍵作用，幫助客戶在應(yīng)對挑戰(zhàn)的同時避免“踩坑”。

曹崢指出，其實在這樣的背景下，客戶關(guān)注的重點在于如何在更低的成本下，強化產(chǎn)品的質(zhì)量。當(dāng)然這也就演變成了，從實驗室到現(xiàn)場，如何優(yōu)化成本和每個階段的質(zhì)量保證之間的矛盾。

這也是如何避免“踩坑”的關(guān)鍵，在曹崢看來：“如果每個環(huán)節(jié)的品控都嚴格把關(guān)，把問題盡量在前端解決，就可以避免到后期到運營商甚至用戶端造成幾何級的解決問題的成本發(fā)生。”

針對這些前端可控的挑戰(zhàn)，EXFO的測試方案可以提供完整的端到端的生態(tài)系統(tǒng)測試，且測試一致性優(yōu)秀，使用戶在量產(chǎn)甚至研發(fā)時即可將潛在問題解決，從而幫助客戶最大程度節(jié)約成本。

最后在談及對中國市場的看法時，曹崢強調(diào)，EXFO自1999年進入中國市場以來，經(jīng)歷20多年的發(fā)展，對中國市場的期待逐年提升，并在北京、上海、深圳設(shè)立機構(gòu)，支撐中國及周邊地區(qū)的發(fā)展。“目前，EXFO與運營商、系統(tǒng)設(shè)備商、元器件廠商建立了良好的合作關(guān)系，未來也將堅定投入中國市場。”

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