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    聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商 占比31%

    據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

    2020年第三季度與2019年第三季度全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額

    與此同時(shí),高通公司則成為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片。全球銷售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片。

    數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。隨著蘋果5G手機(jī)的推出,Counterpoint認(rèn)為這一增長勢(shì)頭將繼續(xù)下去,預(yù)計(jì)2020年第四季度全球出貨的智能手機(jī)中有三分之一將支持5G,高通公司仍有機(jī)會(huì)在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

    2020年第三季度與2019年第三季度手機(jī)芯片供應(yīng)商在各地區(qū)的份額

    Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認(rèn)為,之所以聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額增長,有兩個(gè)因素,第一是在中端智能手機(jī)市場(chǎng)(100—250美元),聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)強(qiáng)勁,第二是在關(guān)鍵地區(qū),如中國、印度等市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的增速較快。

    “另一方面,高通公司在2020年第三季度高端市場(chǎng)的份額于一年前相比也出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長,這也要?dú)w功于海思的供應(yīng)問題。然而,高通在中端市場(chǎng)面臨聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。Dale Gai認(rèn)為,雙方都將通過積極的定價(jià)繼續(xù)激烈競(jìng)爭(zhēng),并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流。”

    研究分析師Ankit Malhotra在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)表示:高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了產(chǎn)品組合,以消費(fèi)者為中心起到了關(guān)鍵作用。去年,聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列,而天璣芯片組則有助于將5G價(jià)格拉低。全球最便宜的5G設(shè)備realme V3就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2020-12-25
    聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商 占比31%
    聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商 占比31%,據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷售在三季度的

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