據(jù)外媒報道，有知情人士日前透露，華為正在尋求競爭對手的幫助。公司正在與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（僅次于高通）和中國第二大移動芯片設(shè)計商紫光展銳（UNISOC，僅次于華為旗下的海思半導(dǎo)體）進(jìn)行協(xié)商，購買更多芯片作為替代方案，以穩(wěn)定公司的消費電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

開發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項重要戰(zhàn)略，可以幫助公司在全球智能手機和其他設(shè)備的市場上脫穎而出。分析師和行業(yè)高管稱，采用競爭對手的芯片產(chǎn)品，可能會損害華為的競爭力。

臺灣的聯(lián)發(fā)科是三星以及中國智能手機制造商Oppo、Vivo和小米的主要移動芯片供應(yīng)商，同時也在為華為的中低端4G智能手機提供移動芯片。兩名知情人士稱，華為還希望簽下購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片的合同。之前，華為在自己的高端手機產(chǎn)品線上僅使用內(nèi)部開發(fā)的芯片。

“華為已經(jīng)預(yù)見了這一天的到來。去年，公司已經(jīng)開始將更多的中低端移動芯片項目向聯(lián)發(fā)科靠攏，”一名知情人士說，“華為也已經(jīng)成為今年臺灣移動芯片開發(fā)商的中低端5G移動芯片的關(guān)鍵客戶之一。”

另一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科仍在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的出價，因為華為最新提出的采購量是過去幾年正常采購量的三倍多。

同時，華為還希望加深與北京的移動芯片開發(fā)商紫光展銳合作。后者主要面向小型設(shè)備制造商，為新興市場上的入門級產(chǎn)品和設(shè)備提供芯片。此前，華為僅在公司的少量低端智能手機和平臺產(chǎn)品中使用紫光展銳的芯片。

芯片行業(yè)的一名高管透露：“新的采購交易將極大地推動紫光展銳進(jìn)一步提供芯片設(shè)計能力。過去，紫光展銳一直發(fā)展艱難，因為公司難以跟全球領(lǐng)先的智能手機制造商簽訂大合同。這一次或許是一個好機會，公司可以嘗試跟國際標(biāo)準(zhǔn)接軌。”

據(jù)報道，去年紫光展銳已經(jīng)加速5G芯片的開發(fā)，以追趕高通和聯(lián)發(fā)科。最近，這家中國移動芯片開發(fā)商從中國國家集成電路基金——Big Fund——獲得45億元人民幣（6.3億美元）融資，并準(zhǔn)備在今年晚些時候在上海STAR科技板上市。

聯(lián)發(fā)科與紫光展銳均拒絕發(fā)表評論。

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