知名博主@數碼閑聊站今日在其社交媒體上發(fā)文，透露蘋果公司下一代自研芯片C3預計將在2027年亮相。博主還提到，蘋果接下來的動作將集中在自研基帶芯片（BP）與人工智能（AI）的結合上，同時將推出新的產品設計和折疊屏設備的大規(guī)模爆發(fā)。

在評論區(qū)的互動中，有用戶詢問了關于C2芯片的命運，博主回應稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”，暗示蘋果可能會直接從C1芯片跳躍到C3芯片，跳過C2的發(fā)展階段。

蘋果在2月20日發(fā)布的iPhone 16e中首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造，而其收發(fā)器則使用了7納米工藝，代表了蘋果迄今為止最復雜的技術。C1芯片已經在55個國家的180個運營商網絡中進行了測試，以確保電話和數據傳輸等基本功能的可靠性。（Suky）

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