知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進展。據(jù)悉，這一系列芯片將采用臺積電的N3P制程技術(shù)，目前已進入原型階段數(shù)月。根據(jù)計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產(chǎn)。
M5 Pro、Max和Ultra三個版本將采用服務器級芯片的SoIC封裝技術(shù)。為了提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術(shù)，并與CPU和GPU分離的設(shè)計相結(jié)合。
此外，蘋果的PCC（Personal Compute Contract）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)預計將在高階M5芯片量產(chǎn)后加速，因為這一基礎(chǔ)設(shè)施更適合AI推理任務。
在此之前，今年11月就有報道稱蘋果已向臺積電訂購M5芯片，預計生產(chǎn)將于2025年下半年啟動。首批搭載M5芯片的設(shè)備可能會在2025年底或2026年初上市。
蘋果M5系列芯片的進展表明，蘋果在持續(xù)推動其硬件產(chǎn)品的性能升級，特別是在AI推理和高端計算領(lǐng)域。這一系列芯片的推出，將進一步鞏固蘋果在高端芯片市場和技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。（Suky）
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- 螞蟻集團進行全面架構(gòu)升級，CTO線大規(guī)模調(diào)整
- 蔚來智能駕駛重大調(diào)整：組織架構(gòu)重組，力推端到端解決方案
- 三星將向國內(nèi)手機廠商提供多樣化高端屏幕，本土廠商競爭加劇
- 2024車市熱度擔當：十大最具話題度車型盤點
- 中國云服務市場增長強勁，阿里云、華為云、騰訊云三巨頭占據(jù)七成份額
- 微信小店“送禮物”功能全面推進，騰訊回應：逐步灰度測試中
- 雷諾集團表態(tài)將權(quán)衡日產(chǎn)與本田合并事宜，確保利益最大化
- 前谷歌CEO施密特警告：AGI自我改進時或需暫停發(fā)展，馬斯克也稱AI存在風險
- 南京，何以成為數(shù)據(jù)資源利用的先鋒典范？
- 蘋果M5系列芯片進展披露：采用先進封裝技術(shù)，2025年起分階段量產(chǎn)
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
