2020年，在新冠肺炎疫情的沖擊下，全球經(jīng)濟環(huán)境面臨巨大不確定性。在國內(nèi)疫情漸漸平息、百業(yè)待興之際，“新基建”迅速躥升為經(jīng)濟領域最熱的詞匯之一。
自主可控是新基建安全的前提
當前，中國數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展非常迅速，僅僅在“十四五”期間，新基建能夠直接、間接帶動的投資規(guī)模就高達約30萬億元。我們國產(chǎn)的芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫以及中間件等軟件或硬件，整體的水平已經(jīng)從不可用到可用，而且現(xiàn)在正在從可用向好用的方向發(fā)展。
但是，在信息化發(fā)展的同時，安全問題也不容忽視。沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全，沒有網(wǎng)絡安全也沒有新基建的安全。而要保障網(wǎng)絡安全，特別要強調(diào)自主可控作為一個必要條件，但不是一個充分條件，自主可控不一定就確保安全，但是如果沒有自主可控，一定不安全。沒有自主可控，供應鏈可能被人家卡掉，人家停供、禁用，可能就被人“卡脖子”，這也是市場在近期貿(mào)易摩擦里獲得的經(jīng)驗教訓。
下半年基建投資一定會發(fā)力
受疫情的影響，今年一季度中國經(jīng)濟萎縮了6．8％，但是二季度經(jīng)濟取得了超預期的反彈，達到了3．2％的增長。下半年的經(jīng)濟會何去何從？從消費、進出口和投資三駕馬車分別來看，今年下半年消費會回升，但是不能成為經(jīng)濟復蘇的主要動力。而隨著全球經(jīng)濟的深度衰退，再加上中美貿(mào)易摩擦可能會進一步加劇，進出口對中國經(jīng)濟的貢獻可能會再度下滑。
投資方面，中國的固定資產(chǎn)投資分為三大塊，制造業(yè)、房地產(chǎn)和基建。因內(nèi)需、外需都非常低迷，制造業(yè)投資的回暖將非常有限，在“房住不炒”的政策定位下，房地產(chǎn)投資的回升也是比較有限的。
最后就是基建投資了，基建投資到今年六月份累計同比增速還沒有轉(zhuǎn)負為正，但是今年如果中國經(jīng)濟想有3％的增長，全年的基建投資的增長必須要到兩位數(shù)，要到正的10％以上。因此今年下半年基建投資一定會發(fā)力，傳統(tǒng)基建和新基建會雙輪驅(qū)動，成為短期內(nèi)穩(wěn)定中國經(jīng)濟增長必不可少的力量。
人工智能是第四次工業(yè)革命核心驅(qū)動力
在當下第四次工業(yè)革命中，人工智能是核心驅(qū)動力量，在新基建中可以發(fā)揮巨大的作用。
隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展，帶動各類數(shù)據(jù)的快速積聚，再加上深度學習的技術突破和計算能力的迅猛提升，人工智能的核心發(fā)展要素已經(jīng)完備。人工智能的應用領域，也正在從互聯(lián)網(wǎng)、金融、新零售等新興領域向制造業(yè)、農(nóng)業(yè)等實體經(jīng)濟領域進行擴散和滲透。
第四次科技革命，實際上是由人工智能等新技術帶來的核心驅(qū)動力量。這些技術、產(chǎn)業(yè)和廣泛的場景進行結合時，能夠推動產(chǎn)業(yè)的智能化升級不斷加快。因此，在新基建浪潮中，AI提供了可靠性強且具有經(jīng)濟性的技術底座價值。
誠然，人工智能的發(fā)展并非朝夕之間可以實現(xiàn)。人工智能首先要有算力的支撐，因此云計算不可或缺；其次是數(shù)據(jù)的積累，大型數(shù)據(jù)平臺的建設以及在平臺上對數(shù)據(jù)的保護、使用規(guī)范、數(shù)據(jù)安全是關鍵環(huán)節(jié)。在云計算和大數(shù)據(jù)平臺的基礎上，人工智能才擁有基本的底座，往上開展更多的工作。
國產(chǎn)技術解決AI算力問題
針對云計算和大數(shù)據(jù)衍生的算力需求，GPUFPGAASIC等異構計算芯片被投入應用到AI應用相關領域，解決了算力不足的問題。相關領域國產(chǎn)技術的重大突破也為行業(yè)應用帶來更多可能。
例如，芯動科技（INNOSILICON）2018年在全球和美國英偉達公司同步，率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術瓶頸，全定制計算核，成功量產(chǎn)高性能計算GPU產(chǎn)品。2019年推出了4K／8K顯示的HDMI2．1技術和高速Serdes memory 等先進產(chǎn)品；今年又率先推出國產(chǎn)自主標準的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計算平臺技術，適用于高性能AI／云計算應用。
對產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國內(nèi)AI企業(yè)和芯片設計商來說，芯動科技提供的包括IP、技術、量產(chǎn)、資源等芯片定制一站式服務，而全國產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶應用場景進行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過程解決方案，加快芯片開發(fā)周期。
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