外媒報道指日本的Rapidus公司已確認2納米工藝研發(fā)成功，今年4月試產(chǎn)，明年就將量產(chǎn)，量產(chǎn)時間幾乎與臺積電同步，如此一來臺積電在先進工藝方面的壟斷優(yōu)勢將被打破。

據(jù)悉Rapidus這次相當大手筆，一次過籌建兩條生產(chǎn)線，采購了10臺2納米EUV光刻機，可以看出日本方面從一開始就計劃大規(guī)模量產(chǎn)，力求在全球芯片制造市場分羹。

當下全球芯片代工市場已基本由臺積電一家獨大，過去數(shù)年三星曾擁有與臺積電較量的實力，但是隨著高通將訂單從三星轉(zhuǎn)移到臺積電，全球芯片行業(yè)都認識到三星在芯片代工市場已無法與臺積電較量，普遍認為三星在7納米以下工藝的晶體管密度都不如臺積電。

三星在7納米以下工藝落敗，導致三星在芯片代工市場的份額迅速從兩成左右跌至一成以下，也是2024年全球前十大芯片代工企業(yè)中唯一下跌的企業(yè)，更導致三星不得不大舉縮減芯片產(chǎn)能，特別是5納米和3納米工藝產(chǎn)能縮減三成以上。

如今日本Rapidus公司傳出2納米工藝研發(fā)進展順利，也就意味著在2納米工藝上，Rapidus公司將成為唯一可以與臺積電較量的芯片代工企業(yè)，這將給臺積電帶來較大的壓力，特別是美國芯片企業(yè)將非常歡迎日本進入芯片代工行業(yè)。

美國曾意圖扶持Intel發(fā)展芯片代工，但是Intel在2納米工藝上研發(fā)進展緩慢，發(fā)展芯片代工業(yè)務還導致Intel虧損了數(shù)百億美元，這已導致Intel的CEO基辛格被迫退休，如今Intel正在尋找新的CEO，它能否順利研發(fā)2納米工藝已面臨巨大變數(shù)。

由于三星沒能制衡臺積電，Intel又無法挑戰(zhàn)臺積電，臺積電如今底氣十足，在去年大幅漲價之后，今年繼續(xù)進一步漲價，作為臺積電大客戶的美國芯片（美國芯片為臺積電貢獻七成收入）已失去了議價權，只能接受臺積電的漲價要求。

如此情況下，美國芯片行業(yè)當然歡迎Rapidus公司發(fā)展先進工藝，如此將有助于美國芯片迫使臺積電降價，避免臺積電持續(xù)收割美國芯片，畢竟一直受制于臺積電讓美國芯片相當難受。

對日本芯片來說，這也是千載難逢的機會，1990年代及之前，日本芯片曾占有全球芯片市場五成市場份額，但是在美國的打壓之下，中國臺灣和韓國的芯片產(chǎn)業(yè)才迎來了發(fā)展機會，中國臺灣發(fā)展起芯片代工，而韓國則占領存儲芯片市場，日本芯片到如今占全球芯片市場的份額大約只剩下一成左右的份額。

日本芯片仍然有一定的積累，在芯片設備和芯片材料方面，日本占據(jù)較大的市場份額，這些技術積累讓它能迅速崛起，如今美國需要它制衡臺積電，日本芯片行業(yè)當然要抓住機會。

不過2納米工藝的技術研發(fā)難度非常大，三星和臺積電從7納米、5納米到3納米一直在較量，最終失敗，日本芯片是否能如它所言迅速打破2納米工藝仍然值得觀察，畢竟日本芯片迅速在如此先進的技術上取得突破，還是存在許多困難的。

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