作為國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)最受關(guān)注的后起之秀，OPPO旗下的哲庫用一種最決絕的方式和所有人說再見了。

有關(guān)哲庫解散的原因，過去一個周末已經(jīng)被討論太多次了：智能手機市場整體萎縮加重了OPPO的經(jīng)營壓力；哲庫自研SoC流片尚未完成，能否成功尚是未知之?dāng)?shù)；即便流片成功，也難保會遇到華為海思一樣的不可抗力影響。

哲庫解散，受影響的也不止OPPO。往近了說，就業(yè)市場上一下子涌入3000多個候選人，其中不少是有多年研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)秀人才，各大大廠的搶人戰(zhàn)已經(jīng)打響；往遠(yuǎn)了說，OPPO不堪重壓急流勇退，其他同行會不會有樣學(xué)樣？

大廈一夜崩塌，余震接二連三。哲庫以這種令人震驚的方式轟然倒塌，必然會給整個行業(yè)帶來許多連鎖反應(yīng)。以O(shè)PPO和哲庫的經(jīng)歷為參照，我們或許更能理解本土手機廠商造芯之路的曲折與無奈。

（圖片來自子圖網(wǎng)）

自研芯片狂飆近十年，廠商難逃出道即巔峰魔咒

回顧本土手機廠商的造芯之路可以發(fā)現(xiàn)，撇開被迫退場、技術(shù)遠(yuǎn)超同行的華為海思不說，其他廠商雖起步時間各異，遭遇倒是相似——出道不久都有小巔峰，隨著自研芯片計劃逐步深入反倒距離成功越來越遠(yuǎn)了。

小米自研芯片的起步時間其實很早，2014年便和聯(lián)芯合作成立松果電子，此時才是小米成立的第三年。小米之所以立志自研芯片，很大程度上受到華為的啟發(fā)。

2014年初，華為麒麟910發(fā)布，一舉解決了兼容性、功耗等問題，性能實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。在日后復(fù)盤華為的造芯歷程時，很多人將麒麟910視為華為高端芯片的開端。眼看華為一朝飛升，和蘋果、三星掰手腕，雷軍也看到了自研芯片對手機廠商的重要意義。

和財大氣粗的華為不同，剛成立不久的小米營收、利潤規(guī)模有限，不可能無限制輸血，只能謹(jǐn)慎推進造芯業(yè)務(wù)。但好在小米趕上了好時候，當(dāng)時各項技術(shù)、供應(yīng)鏈也比華為起步時成熟了很多，花了不到三年便看到成果。

2017年，澎湃S1芯片正式亮相，由小米5C首發(fā)搭載。澎湃S1能在短短三年內(nèi)研發(fā)成功，離不開ARM、聯(lián)芯等合作伙伴的支持。比如聯(lián)芯旗下的SDR1860平臺技術(shù)，就被松果電子用1.03億高價買斷。

在澎湃S1問世后，小米加緊研發(fā)澎湃S2，花了近一年時間進行四次流片。很可惜的是，這四次流片都以失敗告終。尤其是2018年3月進行的第四次流片被曝存在重大技術(shù)漏洞，需要全部推倒重來。2020年，松果電子股權(quán)重組，分拆出大魚半導(dǎo)體進行獨立融資，小米的造芯計劃也擱置了數(shù)年。

不過造芯故事從來不缺主角。小米熄火那幾年，OPPO、vivo接棒成為自研芯片大軍的中堅力量。

2018年，OPPO研究院成立，造芯計劃正式萌芽。2019年8月哲庫正式成立，華為海思的接班人也有了新候選。vivo同樣在2019年首次傳出造芯消息，不過研發(fā)模式略有不同：vivo采用的所謂“前置定義”模式，是和上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)，共擔(dān)風(fēng)險。

巧合的是， OV入局多少也和華為有一定關(guān)系。2018年開始，華為海思受到多重制裁，供應(yīng)鏈被切斷。無奈之下，華為只能不斷收縮手機業(yè)務(wù)，高端手機市場也留出了巨大空缺。OPPO和vivo看中的，正是這個空白區(qū)域。

從研發(fā)速度來看，OPPO、vivo比當(dāng)初的小米有過之而無不及。vivo在2021年9月便發(fā)布了首顆自研ISP芯片V1，此時距離其組建芯片研發(fā)團隊才過去兩年時間。OPPO哲庫則在同年12月發(fā)布了首顆自研的影像專用NPU芯片馬里亞納MariSilicon X，并搭載在OPPO Find X5、OPPO Reno 8系列旗艦機型上。

此時，OPPO、vivo還是信心滿滿，紛紛放出豪言死磕自研芯片。哲庫在去年推出了馬里亞納 MariSilicon Y芯片，小米也在2021年喊出“對標(biāo)蘋果”的口號高調(diào)重返造芯戰(zhàn)場。

但之后的故事，大家都清楚了。說著一定要把芯片業(yè)務(wù)做好的陳明永手起刀落將哲庫徹底砍掉，曾經(jīng)的豪言壯語都已成為泡影。

滿打滿算，從2014年小米成立松果電子到現(xiàn)在OPPO解散哲庫，這股手機廠商自研芯片的熱潮已經(jīng)延續(xù)了近十年。仔細(xì)一看，小米、OPPO和vivo遇到的問題不外乎兩點：一是資金，二是人才。

最早倒下的哲庫，將這兩個問題體現(xiàn)得淋漓盡致。仍在堅守的小米、vivo，以及新近加入戰(zhàn)局的榮耀，前面同樣荊棘密布。

資金與人才，自研芯片的兩大命門

裁撤哲庫，對OPPO來說也是一個艱難的決定。5月15日，有媒體曝光了哲庫最后一次全員會議現(xiàn)場視頻。CEO劉君、COO朱尚祖等高管在會上多次哽咽落淚。劉君的話很實在：

“全球的經(jīng)濟和手機行業(yè)現(xiàn)狀機器不樂觀，公司整個營收遠(yuǎn)遠(yuǎn)達不到預(yù)期。這樣的情況下，芯片這樣一個巨大的投資是公司承擔(dān)不起的?！?/p>

哲庫從零開始，花兩年時間研發(fā)出第一顆芯片，人才、技術(shù)都是靠燒錢搶過來的。據(jù)統(tǒng)計，OPPO 2018年研發(fā)總經(jīng)費不足40億元，哲庫成立的2019年一舉飆升至100億，隨后便是我們熟知的500億投入目標(biāo)。從人員組成來看，哲庫從高通、海思、聯(lián)發(fā)科挖來了不少資深研發(fā)人員，整體薪資也遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。

哲庫之外，另外幾家大廠的投入也不是一筆小數(shù)目。

在小米12的發(fā)布會上，雷軍透露小米研發(fā)工程師團隊規(guī)模超過1.6萬人，過去兩年投入近220億。但這并不是小米的終點：未來5年，小米承諾將研發(fā)投入提升至1000億，相信其中很大一部分將用于芯片研發(fā)。

尚未上市的vivo、榮耀沒有對外披露造芯計劃投入，但我們能從許多蛛絲馬跡中找到答案。

榮耀的首款自研芯片C1是射頻增強芯片，順應(yīng)了5G時代用戶越來越高的通信質(zhì)量要求。而射頻前端的核心器件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器等，支持5G技術(shù)的射頻增強芯片模組也較4G時代更多，從3-5個提升至5-9個。這些核心器件和模組，正是最燒錢的地方。

我們可以在業(yè)內(nèi)找一個參照案例。即將登陸科創(chuàng)板的5G射頻芯片研發(fā)公司慧智微招股書顯示，過去三年半其研發(fā)投入占營收的比例達到42%，三年累計虧掉近7億元。如果榮耀日后將觸角伸向其他賽道，研發(fā)費用恐怕還會持續(xù)飆升。

vivo這邊，也有自己的難處。其專攻的ISP芯片研發(fā)難度、成本確實不及SoC，但門檻一點都不低，尤其是在算法研發(fā)環(huán)節(jié)。據(jù)報道，vivo組建了自己的算法團隊，人員規(guī)模超過1000人。和三星聯(lián)手優(yōu)化Exynos 980時，vivo也一下子派出了500多名工程師，可見其團隊規(guī)模之大。

從哲庫的經(jīng)歷就能看出，用人成本是芯片公司最沉重的擔(dān)子之一。這種情況是由國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步晚、人才培養(yǎng)體系不成熟、高端工程師供不應(yīng)求的現(xiàn)狀決定的，短時間內(nèi)很難改善。

根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的報告，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口達到25萬，預(yù)計到2025年將達到30萬。這當(dāng)中，又以芯片設(shè)計賽道最為擁擠，搶人大戰(zhàn)也最為慘烈。根據(jù)華鑫證券的統(tǒng)計，過去兩年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長率均超過25%，從業(yè)人員同比則僅增長17%，供給遠(yuǎn)跟不上需求。

有此煩惱的也不止本土手機廠商。在國外，就連高通、AMD這樣的大廠也飽受人才短缺之困，如今這股半導(dǎo)體人才荒更有蔓延至晶圓代工領(lǐng)域的趨勢。臺積電董事長劉德音就曾表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的最大問題就是人才短缺。尤其是在AI浪潮興起后，谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭也加入了搶人大戰(zhàn)。

成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人只能開出遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平的薪資，甚至有給應(yīng)屆生開40萬年薪的傳說。從這個角度看，哲庫一夜之間釋放出3000多名技術(shù)人才，反倒幫了vivo、小米、榮耀一個大忙，但也是治標(biāo)不治本。

想達到當(dāng)初的華為海思的水平，甚至對標(biāo)蘋果，本土廠商還有很長的路要走。

OPPO退場后，誰來扛起國產(chǎn)芯片大旗？

在傳來解散消息前，OPPO哲庫一度被視為最有機會接班華為海思的本土芯片巨頭。原因在于OPPO是國內(nèi)手機廠商中對芯片業(yè)務(wù)投入最大、最高調(diào)、進展也最快的一家。

但正如前文所說，巨額投入是一把雙刃劍，既成就了哲庫的自研芯片領(lǐng)導(dǎo)者地位，也給母公司OPPO帶來了沉重的成本壓力，最終導(dǎo)致無法挽回的敗局。

毫無疑問，哲庫已經(jīng)退出歷史舞臺了。日后即便OPPO緩過氣來想重拾自研芯片計劃，也不可能馬上回到昔日的高度。那么將目光放到其他同行身上，小米、vivo、榮耀誰的芯片研發(fā)能力最強？誰更有機會成為賽道的領(lǐng)頭羊？

要回答這個問題，還得回到前文所說的兩個維度：資金、技術(shù)。

論資金實力，幾家大廠其實相差不大。稍處劣勢的可能是小米——畢竟小米需要花錢的地方太多了，在芯片之外汽車業(yè)務(wù)也是巨型吞金獸。根據(jù)2022年年報，小米已經(jīng)為汽車業(yè)務(wù)投入了31億資金，至今還是零回報。

對比之下，榮耀、vivo業(yè)務(wù)較為集中。智能手機市場雖然在萎縮，但仍能提供穩(wěn)定現(xiàn)金流，支撐芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。此外，vivo和上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)的模式，也可以有效降低風(fēng)險，攤薄成本。

事實上，比起激進的OPPO，另外幾家手機廠商造芯之路克制許多，小米也充分吸取了前期的經(jīng)驗和教訓(xùn)。謹(jǐn)慎的投資固然可能拖慢研發(fā)節(jié)奏，但能最大限度保存實力。畢竟造芯本就是一場馬拉松，不可能全程沖刺，而且越接近終點對體能的考驗就越大。

至于技術(shù)端，起步最早的小米自然具備一定優(yōu)勢，榮耀多少也承接到華為的技術(shù)溢出紅利，最低調(diào)的vivo實力尚不明朗。

小米的強，不僅在于自身——通過投資并購的方式擴充朋友圈，由數(shù)十家上下游相關(guān)企業(yè)組成的芯片生態(tài)鏈也是其王牌。天眼查數(shù)據(jù)顯示，小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立以來投資的半導(dǎo)體企業(yè)超過70家，涵蓋芯片設(shè)計、元器件、晶圓設(shè)備生產(chǎn)和半導(dǎo)體原材料等諸多領(lǐng)域。

這70多家半導(dǎo)體企業(yè)中，有不少都是各自細(xì)分賽道的龍頭：比如翱捷科技，是國內(nèi)少數(shù)幾家擁有5G全網(wǎng)通技術(shù)的芯片廠商之一，天易合芯、芯來科技則是國內(nèi)最早研發(fā)RISC-V芯片和SoC的初創(chuàng)企業(yè)之一。在這些盟友的加持下，小米無疑擁有了本土手機廠商中最豐富的技術(shù)儲備和最完善的供應(yīng)鏈。

榮耀這邊，分拆時的人員架構(gòu)就表明其少不了華為的滋養(yǎng)。數(shù)據(jù)顯示，榮耀獨立時員工規(guī)模約為8000人，其中超過50%為研發(fā)人員，且全部來自華為。趙明也早就說過，做一顆外掛芯片不是特別大的挑戰(zhàn)。

早兩年之所以一直按兵不動，除了考慮到外部壓力外，榮耀以入門級機型為主，不太需要自研芯片加持也是一個原因。不過如今榮耀已主動殺入高端市場，并正式出手射頻芯片，相信其技術(shù)實力也將得到展現(xiàn)。

總的來說，小米綜合實力稍強一些，vivo、榮耀起步時間慢卻也沒放棄追趕，現(xiàn)在要判斷誰能在這場造型大戰(zhàn)中勝出還為時尚早。只希望，它們不要重蹈哲庫的覆轍，熬到天亮的那一刻。

寫在最后

進入2023年，智能手機市場的頹勢未見好轉(zhuǎn)。但各大手機廠商并沒有繳械投降的意思，紛紛提出了更高的銷量目標(biāo)。

榮耀CEO趙明在3月份表示，榮耀今年將加速開拓海外市場，目標(biāo)實現(xiàn)海外銷量翻倍，用高端手機和蘋果、三星等廠商做競爭；作為去年的銷冠，vivo在上個月發(fā)布了一系列折疊屏新品，同樣將目光瞄準(zhǔn)高端市場。

在大盤整體低迷的情況下，高端旗艦機型是為數(shù)不多的增長點，也是各大手機廠商突破業(yè)績瓶頸的希望。在高端市場，蘋果、三星有強大的品牌號召力，留給vivo、榮耀、小米們的空間本來就不大。無論是為了提高定價空間，還是出于改善品牌形象的目的，自研芯片都是一個值得期待的突破口。

現(xiàn)實狀況讓部分手機廠商找到堅守的理由，OPPO哲庫的經(jīng)歷則給它們帶來了深刻的教訓(xùn)。如何在自研芯片之路上平衡成本、產(chǎn)出，還有許多說不清道不明的外部壓力，是榮耀、小米、vivo的長期課題——直到大功告成那一天。

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