作者：Hernanderz 監(jiān)制：羅超

半導(dǎo)體行業(yè)的寒氣，正在加速傳到晶圓代工賽道。近日，就有多家代工大廠傳出降價(jià)消息。

據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率仍處于低位，目前已給出10%-20%的折扣力度爭(zhēng)搶新客戶。其中，成熟制程代工價(jià)格降幅最高，尤其是8英寸和12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率遠(yuǎn)不及預(yù)期。

事實(shí)上，這不是晶圓代工行業(yè)第一次傳出降價(jià)的消息。早在今年年初，就有韓媒報(bào)道三星為鎖定成熟制程產(chǎn)線利用率，采取了10%的讓利策略，不過(guò)遭到三星官方辟謠。2月初，則有消息指聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率分別下滑至80%、73%和86%，就連臺(tái)積電產(chǎn)能未能實(shí)現(xiàn)100%利用。

由此可見，晶圓代工行業(yè)的困境已經(jīng)延續(xù)了一段時(shí)間。如今更多廠商加入價(jià)格戰(zhàn)，也并不叫人意外。

晶圓代工市場(chǎng)萎縮，直接歸因于下游關(guān)聯(lián)行業(yè)的衰退：尤其是手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)電子行業(yè)。

邏輯芯片的需求，從去年開始便持續(xù)走低。機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，2023年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)下滑，去年已同比下滑23.1%。此外，PC、智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的情況也不樂觀。在不久前公布財(cái)報(bào)的PC巨頭惠普，上一季度凈利潤(rùn)驟降55%，PC銷售疲軟就是主要原因。

目前需求較為穩(wěn)定的，只有智能汽車相關(guān)零件，英飛凌的交貨周期就一直在延長(zhǎng)。不過(guò)單靠汽車這一塊蛋糕，很難喂飽所有晶圓代工大廠，降價(jià)促銷就成了最直接的自救方法。

當(dāng)然，在惡劣的市場(chǎng)大環(huán)境中，還是有人風(fēng)光獨(dú)好——說(shuō)的正是全球頭號(hào)晶圓代工大廠臺(tái)積電。即便和巔峰時(shí)期相比有所下滑，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額、產(chǎn)能利用率、資本支出仍在業(yè)內(nèi)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，并且優(yōu)勢(shì)有逐漸擴(kuò)大之勢(shì)。

臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)，在于先進(jìn)制程工藝。尤其是3nm制程產(chǎn)線投入使用后，和蘋果等大客戶的關(guān)系更加穩(wěn)定。日前有消息稱，蘋果自研5G基帶芯片的代工業(yè)務(wù)將被臺(tái)積電獨(dú)家承包，采用的正是3nm先進(jìn)制程工藝。此外，作為配套的射頻IC代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)也會(huì)由臺(tái)積電承接，采取7nm制程工藝。

三星也很清楚當(dāng)前的狀況，別無(wú)他法只能和臺(tái)積電繼續(xù)內(nèi)卷。2nm甚至1nm工藝都已經(jīng)被兩大大廠提上日程表，留給成熟制程的空間只怕會(huì)越來(lái)越小。

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