近來，半導體行業(yè)似乎步入了多事之秋。

首當其沖的，是一場“大地震”出人意料地突然出現(xiàn)。近日，OPPO芯片自研公司哲庫官方宣布了一項重大決定：“經(jīng)過審慎地討論，公司決定關(guān)停哲庫，終止芯片自研業(yè)務(wù)?！睕]有絲毫心理準備，猝不及防間，國內(nèi)手機自研芯片的一支重要支柱力量就瞬間倒下。

原本在此前，國內(nèi)半導體行業(yè)蒸蒸日上、高歌猛進的發(fā)展勢頭還備受關(guān)注，沒想到突然就被潑了一盆從頭冰到腳的冷水。哲庫的倒下，是否就意味著半導體行業(yè)遭遇重創(chuàng)，難以恢復生機？答案顯然是否定的。

從大環(huán)境及發(fā)展趨勢看，半導體行業(yè)只是拉開了劇變序幕，將迎來一個全新的時代。當手機芯片受挫的時候，AI大模型全面興起，一個AI+半導體的全新周期正式啟幕，并將帶動供應(yīng)鏈迎來新熱潮。

手機芯片受挫，無礙AI+全新機遇襲來

以手機芯片為代表的半導體行業(yè)細分領(lǐng)域受挫，或許早有征兆。

近年來，國內(nèi)手機行業(yè)的巨頭企業(yè)紛紛加注自家的自研芯片，而且很快也有了自己的成果。除了華為制霸一時，但又因種種因素暫時從舞臺退下的麒麟芯片，其他國內(nèi)手機企業(yè)都從小做起，讓業(yè)界和大眾看到“國產(chǎn)芯”的希望。雖然大部分都是影像芯片、電池管理芯片等，但也說明國內(nèi)手機企業(yè)一直在努力。

比如，小米六年前推出的澎湃S1芯片，以及如今的充電芯片P1、電源管理芯片澎湃G1、配備獨立ISP的Surge C1芯片；OPPO推出首顆自研的影像專用NPU芯片馬里亞納MariSilicon X；vivo發(fā)布的自研ISP芯片V1；榮耀首顆自研射頻增強芯片C1等。

之所以執(zhí)著于自研芯片，在于其能夠帶來多維度的價值。一方面，自研芯片能夠改善、提升國內(nèi)手機企業(yè)的品牌形象、擴大品牌聲量；另一方面，自研芯片還能成為高端旗艦機型的差異化賣點。同時，自研芯片還讓國內(nèi)手機企業(yè)有真正在芯片層面獨立的可能。

但無論有怎樣堅守自研芯片的理由，國內(nèi)手機企業(yè)都始終在面對征程路上的挑戰(zhàn)和難題。

首先，自研芯片是一個燒錢的“無底洞”。必須要承認的是，自研芯片光鮮亮麗的背后是“高投入低產(chǎn)出”的現(xiàn)實。其需要投入海量資金、巨大人力和資源等，方能有成功的可能。但很多時候，在高投入之下雖有斬獲，卻還是難抵高額成本。投入和產(chǎn)出之間的巨大落差，很容易讓企業(yè)泄氣。

其次，手機行業(yè)本身不景氣，讓企業(yè)的錢包“縮水”。根據(jù)知名調(diào)研公司Counterpoint Research公布的2023年一季度全球智能手機市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機市場第一季度出貨量同比下降14%，環(huán)比下降7%至2.802億部。其中，小米、OPPO和vivo都出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。在這樣銷量集體下滑的大背景下，耗費海量資金但在短時間內(nèi)難以展現(xiàn)盈利能力的芯片業(yè)務(wù)，越來越像一個沉重的抱負。

最后，自研芯片還有著巨大的技術(shù)難關(guān)。因為芯片的研發(fā)和制造設(shè)計很多復雜技術(shù)和工藝，導致技術(shù)難關(guān)頻出。OPPO前副總裁沈義人在哲庫關(guān)停當天連發(fā)兩條微博，其中一條就提到，“錢能解決的其實不是大問題……而錢不能解決的問題，才是真的難題?！被蛟S，這也是在側(cè)面印證自研芯片的高難度。

可以看到，手機芯片受挫，或是說國內(nèi)手機企業(yè)及時止損都是可以理解的。業(yè)內(nèi)觀點普遍認為，哲庫的失利或許飽含遺憾，但不應(yīng)被過度苛責。畢竟在世界范圍內(nèi)，即便是國際巨頭企業(yè)的造芯之路也頗為崎嶇。

而且必須要知道的是，國內(nèi)半導體行業(yè)不會就此停止發(fā)展之路。除了多家國內(nèi)手機企業(yè)還在堅定走在自研芯片之路上，AI+賦予的全新機遇也在加速襲來。

從趨勢來看，AI大模型在引爆一場涉及千行百業(yè)的新變革。AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，云端算法向大模型多模態(tài)演進，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益。在英偉達、AMD對華供應(yīng)高端GPU芯片受限背景下，國產(chǎn)算力芯片迎來國產(chǎn)替代窗口期。

此外，后摩爾時代算力需求爆發(fā)，一方面，急需高性價比解決方案，先進封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢，國內(nèi)封測龍頭正積極布局；另一方面，先進制程在臺積電等龍頭競爭下邁入3nm時代，國內(nèi)晶圓代工廠也在攻關(guān)FinFET架構(gòu)的先進制程，有望為大算力芯片提供先進制造工藝。

還要注意的是，半導體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，受到各國戰(zhàn)略性重視，供應(yīng)鏈安全意識空前強化。伴隨“安全與自主”的長期主線，國產(chǎn)化持續(xù)推進，尤其在半導體設(shè)備及零部件、半導體材料領(lǐng)域，當前國產(chǎn)化意愿和進程較為積極，相關(guān)國產(chǎn)廠商核心受益。

手機芯片暫時受挫，無礙未來發(fā)展勢頭。種種趨勢都在表明，當下正是國內(nèi)半導體行業(yè)實現(xiàn)彎道超車的好機會。

聚焦創(chuàng)新與安全，半導體行業(yè)大有可為

國內(nèi)半導體行業(yè)要想彎道超車，直面強大對手的競爭，就必須要自身的特色。

而就目前來看，半導體行業(yè)可以將“創(chuàng)新”和“安全”打造成兩大基石。在創(chuàng)新方面，AI+在開啟一個算力時代，半導體行業(yè)能夠以先進制造筑牢硬件底座。AI大模型的全面爆發(fā)，推動AIGC加速成熟并引發(fā)范式革命在這個過程中，AI算力的需求也呈現(xiàn)出指數(shù)級的增長，需要AI基礎(chǔ)設(shè)施的進化和支持。

可以簡單理解為，以算力芯片為核心的硬件基礎(chǔ)設(shè)施是AI繼續(xù)發(fā)展的基石。畢竟只有達到一定水平的算力性能，才能實現(xiàn)人工智能的訓練和推斷以及存儲、傳輸?shù)认嚓P(guān)配套功能。據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預計到2026年智能算力規(guī)模將進入每秒十萬億億次浮點計算（ZFLOPS）級別，達到1,271.4EFLOPS，2021-2026年復合增長率達52.3%。

這將給算力芯片等硬件基礎(chǔ)設(shè)施，帶來巨大的增量市場空間。在CPU的性能提升已遭遇瓶頸，CPU+xPU（包括GPU、FPGA和NPU等）的異構(gòu)方案成為算力芯片的主力軍。這也將讓國產(chǎn)廠商迎來發(fā)展窗口期，各環(huán)節(jié)龍頭廠商有望充分受益。

當前，已經(jīng)涌現(xiàn)出一大批國產(chǎn)算力芯片廠商。如，寒武紀是國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)軍者，持續(xù)強化核心競爭力；海光信息的深算系列提供高性能算力，升級迭代穩(wěn)步推進；龍芯中科為自主架構(gòu)CPU行業(yè)先行者，新品頻發(fā)加速驅(qū)動成長；芯原股份則是國內(nèi)半導體IP龍頭，技術(shù)儲備豐富驅(qū)動成長。

此外，國內(nèi)邏輯及存儲封測龍頭在積極布局先進封裝工藝。如，通富微電收購AMD封測工廠，打造高性能CPU/GPU封測平臺；長電科技Chiplet封裝工藝平臺量產(chǎn)，聚焦2.5/3D封裝；深科技收購沛頓科技切入存儲封測環(huán)節(jié)，持續(xù)投入先進封裝工藝保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢……可以說，國內(nèi)半導體企業(yè)只要在AI+熱潮下以創(chuàng)新為導向，就能夠迎來大踏步發(fā)展。

在安全方面，國產(chǎn)化持續(xù)推進，“安全與自主”將成為長期的主基調(diào)。就目前來看，國產(chǎn)設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)實現(xiàn)重大突破。

據(jù)本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達到90%以上，主要代表廠家為屹唐半導體；清洗設(shè)備國產(chǎn)化率約58%，主要代表廠家為盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技；刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率約44%，主要代表廠家為中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份。此外，CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、PVD設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機、量測設(shè)備、光刻設(shè)備等國產(chǎn)化或是大幅提升，或是實現(xiàn)巨大突破。

而且身為半導體產(chǎn)業(yè)鏈基石的核心零部件，本土供應(yīng)能力持續(xù)提升，紛紛擴產(chǎn)應(yīng)對國產(chǎn)化需求。從核心零部件本身看，其不僅是半導體設(shè)備制造中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)的“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。針對不同類型的零部件，技術(shù)難點各不相同，國產(chǎn)化率差異大，但都展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

值得注意的是，借助產(chǎn)業(yè)扶持政策，國產(chǎn)材料也在進入黃金發(fā)展期。預計今年下半年，半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。在種種因素的綜合作用下，以安全為導向的國內(nèi)半導體企業(yè)將真正夯實行業(yè)的根基。

整體來看，聚焦創(chuàng)新與安全的半導體行業(yè)大有可為。國內(nèi)半導體行業(yè)將加快國產(chǎn)替代步伐，并以創(chuàng)新制勝未來。國內(nèi)半導體行業(yè)的參與者必須要認識到，充滿機會的行業(yè)往往也風高浪急。只有堅守初衷去審時度勢地加速前行，方能在瞬息萬變的環(huán)境下笑到最后。

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