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    自研芯片重構(gòu)云上算力革新,滿足用戶所有負載的需求!

    目前,云計算已深入到整個云基礎設施,進入硬件協(xié)同創(chuàng)新的“深水區(qū)”,芯片創(chuàng)新之路是最底層的創(chuàng)新,是最具顛覆性的,也是改變云計算游戲規(guī)則的能力。 而亞馬遜云科技硬件創(chuàng)新背后的初衷:為云而生的硬件設計,滿足用戶所有負載的需求。為云而生的硬件設計,滿足用戶所有負載的需求。讓我們回顧下亞馬遜云科技在芯片領域的創(chuàng)新發(fā)展史:

    2013年,亞馬遜云科技推出首顆 Nitro芯片;

    2015年,以3.5億美元收購芯片制造商Annapurna Labs;

    2018年,發(fā)布第一代服務器芯片 Graviton;

    2020年,推出第一代自研機器學習推理芯片 Inferentia 和訓練芯片Trainium。

    到現(xiàn)在,亞馬遜云科技已擁有虛擬化芯片Nitro、服務器芯片Graviton、AI/ML芯片三條產(chǎn)品線,這條自研芯片之路也一直在開業(yè)界先河,引業(yè)界潮流,走得非常堅定。

    一、走上自研芯片之路,亞馬遜云科技勇往直前

    正如亞馬遜云科技首席執(zhí)行官 Adam Selipsky 在今年 re:lnvent 2022大會中談到的:當亞馬遜云科技在不同的領域進行探索時,客戶告訴我們?nèi)绾螌Υ龔膩頉]有進入過的領域,我們幫助客戶獲得大量數(shù)據(jù)進行更好的洞察,在非常極端的情況下挑戰(zhàn)極限、探索無限可能。我們共同持續(xù)探索,在不同環(huán)境中取得更好的成績,在探索中改變改變行業(yè),甚至未來

    Adam Selipsky提到:“16 年來,亞馬遜云科技一直在優(yōu)化和創(chuàng)新計算、存儲和網(wǎng)絡基礎設施服務,以支持您的所有工作負載。目前亞馬遜云科技已有 600 多種不同的計算實例類型,因此您可以找到適合您的所有應用需求的正確資源組合。”

    這也是亞馬遜云科技要做自研芯片的初衷,而走上自研芯片之路,也為行業(yè)和客戶帶來更多的改變:首先是“量體裁衣”,在芯片市場、CPU市場里取得大的市場份額,不是亞馬遜云科技的目標,而是把更豐富的產(chǎn)品的選擇權(quán)交給客戶,為客戶不斷變化的工作負載提供更好的云服務;其次,自研芯片是一種很好的提高性價比的解決方案,能為客戶不斷優(yōu)化云服務的性價比,讓計算真正的滿足用戶所有負載的需求。

    二、自研芯片再升級,重構(gòu)云上算力

    在 2018年的 re:Invent 大會上,亞馬遜云科技發(fā)布了自研的 Amazon Graviton 第一代處理器。這是亞馬遜云科技為云設計開發(fā)的芯片,之后2020 年、2021 年陸續(xù)推出了第二代、第三代。與第一代 Graviton 處理器相比,Amazon Graviton2處理器在性能和功能方面實現(xiàn)了重大飛躍,性能是前者的7倍、計算核心數(shù)量達到 4倍、緩存達到 2 倍、內(nèi)存速度達到 5 倍。

    Amazon Graviton 2 每個核心的加密性能速度比第一代 Amazon Graviton 處理器提高 50%。一年后發(fā)布的 Amazon Graviton3 處理器進一步將計算性能提高 25%,浮點性能提高 2 倍,加密工作負載性能最多加快 2 倍,基于前沿 DDR5內(nèi)存技術(shù)的內(nèi)存訪問速度提高了50%,在同樣的性能上可以節(jié)省60%的能耗。

    在2021年re:Invent大會上同時發(fā)布了基于Amazon Graviton3處理器的 Amazon EC2 C7g 實例,支持高達128GiB 的內(nèi)存配置、30Gbps 的網(wǎng)絡性能和20Gbps 的 Amazon Elastic Block Store 性能。創(chuàng)新的速度達到新高。而且,Graviton3還將是第一個支持原生BFloat16的云處理器。BFloat16是當今最流行的數(shù)據(jù)格式之一,對于許多機器學習工作負載來說,可以產(chǎn)生與更高精度的32位數(shù)字一樣的結(jié)果,從而能得到更好的性能。

    北京時間11月29日上午11:30,亞馬遜云科技高級副總裁 Peter DeSantis 的精彩演講,正式開啟了2022亞馬遜云科技 re:lnvent 全球大會的帷幕。亞馬遜云科技重磅發(fā)布了新版本基于 Arm 定制的 Graviton3E系列芯片,專為支持高性能計算工作負載而設計。新的Graviton3E 芯片,相比現(xiàn)有 Graviton 系列,有著更高的性能提升,針對機器學習中的浮點和矢量數(shù)學計算進行優(yōu)化,在HPL基線測試中,工作負載的性能提高35%。

    基于 Graviton3E 芯片,亞馬遜云科技推出了面向高性能計算的 HPC7g ,最多具有64個 vCPU 和 128GiB 內(nèi)存,適用于天氣預報、生命科學、工程計算等高性能計算場景。

    以及支持高達 200Gbps 的網(wǎng)絡帶寬,可以提高50%的數(shù)據(jù)包處理性能的C7gn ,為要求更為嚴苛的網(wǎng)絡虛擬設備、數(shù)據(jù)分析和緊密耦合的集群計算等,網(wǎng)絡密集型作業(yè)場景而設計。

    亞馬遜云科技效用計算高級副總裁 Peter DeSantis 表示:“我們一直在創(chuàng)新,在不需要犧牲安全的情況下,減少我們的成本,同時提高我們的性能,讓客戶及應用獲得更好的體驗。

    亞馬遜云科技自研芯片組成的芯片家族,也正在以強大的技術(shù)創(chuàng)新能力,為客戶提供“量體裁衣”,同時也不斷優(yōu)化云服務的性價比。

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    2022-12-02
    自研芯片重構(gòu)云上算力革新,滿足用戶所有負載的需求!
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