摩爾定律揭示及證實(shí)了過(guò)去幾十年手機(jī)芯片上日新月異的進(jìn)步，基本每隔幾年處理器的性能就得到質(zhì)的提升。當(dāng)然這個(gè)定律也不一定無(wú)期限有效，近年來(lái)手機(jī)的性能增長(zhǎng)已經(jīng)逐步放緩。

然而，為了滿足消費(fèi)者對(duì)于更強(qiáng)性能的追求，許多廠商開(kāi)始在性能上"擠牙膏"，新舊產(chǎn)品間的差異化越來(lái)越小。

例如，昨晚高通正式發(fā)布了旗艦芯片驍龍865的升級(jí)版——驍龍865 Plus，其是在驍龍865的基礎(chǔ)上對(duì)CPU、GPU的頻率進(jìn)行了提升，性能大約提升了10%。

同時(shí)，高通還介紹，首發(fā)驍龍 865+處理器的華碩 ROG Phone 3 和聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)將于近日發(fā)布，之后還會(huì)有更多搭載該芯片的設(shè)備陸續(xù)上市。

可以看到，向來(lái)為高通"親兒子"的小米此次并沒(méi)有搶到首發(fā)。小編認(rèn)為，這個(gè)處理器是"擠牙膏"之作，性能上提升并不明顯，所以首發(fā)的意義也不大。

事實(shí)上，早在去年高通就開(kāi)始"擠牙膏"。在年初推出驍龍855處理器之后，為了應(yīng)對(duì)下半年的蘋果A13和華為麒麟990處理器，高通又搞出一個(gè)驍龍855 Plus處理器。顯然，今年的高通驍龍865 Plus也是為了狙擊下半年的華為麒麟1020以及蘋果的A14處理器。

有網(wǎng)友認(rèn)為，高通如果提前發(fā)布明年的875處理器可以在行業(yè)中保持領(lǐng)先，但違背了"牙膏廠"的理念，同時(shí)也透支了明年。而如果下半年什么都不做，那么與其合作的安卓陣營(yíng)將失去競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而導(dǎo)致高通利益受損，所以最好的方案當(dāng)然就是推出驍龍865 plus。

另外，還有網(wǎng)友分析稱，驍龍865 Plus雖然提升了小部分性能，但其基于7納米工藝的芯片再次提高頻率將會(huì)導(dǎo)致功耗的提升。如果下半年的旗艦機(jī)在散熱方面沒(méi)有做足功夫?qū)?dǎo)致機(jī)子發(fā)熱問(wèn)題的出現(xiàn)。

總而言之，小編認(rèn)為，驍龍865 Plus的存在就是高通的緩兵之計(jì)，如果安卓的用戶不著急換機(jī)，明年升級(jí)到5納米工藝的驍龍875，才是入手的好時(shí)機(jī)！

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