在不久前的WWDC2020開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋(píng)果公布了其有關(guān)適用于Mac的自研芯片項(xiàng)目Apple Silicon，將在未來(lái)兩年剔除英特爾芯片，轉(zhuǎn)換到自研的ARM架構(gòu)芯片。
隨即，有業(yè)內(nèi)人士猜想蘋(píng)果將放棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM的懷抱。
說(shuō)明一下，ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。不過(guò)，各家廠商使用的層次是不一樣的。比如華為、聯(lián)發(fā)科基本采納了ARM架構(gòu)全部的指令集以及CPU、GPU，只是稍微調(diào)整了一下頻率；而蘋(píng)果除了指令集之外，其它的都會(huì)進(jìn)行二次研發(fā)。
然而，一個(gè)更為爆炸的消息指出，蘋(píng)果可能有更大的野心，那就是芯片全面自研。
據(jù)最新的WWDC 2020的開(kāi)發(fā)者中心的資料之中曝光，蘋(píng)果目前已經(jīng)將AMD的GPU支持列表從自己的Mac OS之中進(jìn)行刪除，而其中也是將其換成了顯眼的"Apple GPU"。
蘋(píng)果一直以來(lái)堅(jiān)持的都是其"軟硬一體化"的戰(zhàn)略。自研芯片的動(dòng)作無(wú)疑又一次加固了護(hù)城河。此前，有評(píng)論稱，蘋(píng)果早就看不慣英特爾"擠牙膏"一般的芯片升級(jí)速度，這讓蘋(píng)果高層擔(dān)心蘋(píng)果作為市場(chǎng)主導(dǎo)者的領(lǐng)先地位會(huì)受到影響。
早在多年前，蘋(píng)果在芯片上也依賴于第三方IBM的合作，但猶如當(dāng)下的小米、華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)商，受制于產(chǎn)能、成本的掣肘，蘋(píng)果便逐步走上了自研的道路。
回顧蘋(píng)果自研處理器的歷程，Mac處理器芯片總共升級(jí)過(guò)兩次。一次在上世紀(jì)90年代初，Mac從摩托羅拉處理器改為PowerPC，第二次宣布類似的重大處理器轉(zhuǎn)變是在2005年的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，當(dāng)時(shí)史蒂夫·喬布斯上臺(tái)宣布公司將從PowerPC轉(zhuǎn)向英特爾。
當(dāng)時(shí)，他還信心滿滿預(yù)言過(guò)，這個(gè)處理器將保障我們?cè)谖磥?lái)十年繼續(xù)領(lǐng)先。
按照蘋(píng)果更換處理器的規(guī)律來(lái)看，在15年后今天，蘋(píng)果再次革新處理器是否意味著，蘋(píng)果又將繼續(xù)統(tǒng)治手機(jī)等智能產(chǎn)品市場(chǎng)的下個(gè)十年呢？我們拭目以待。
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