今年CES上，Intel和AMD相愛相殺的狗血戲碼依然在重復(fù)上演，大家依舊喜聞樂見。

在CES展上，AMD公布了基于7nm制程工藝的移動銳龍4000系列處理器，和Intel i9-9900KS五倍性能的3990X線程撕裂者，對Intel展現(xiàn)出了更加咄咄逼人的姿態(tài)。

PassMark數(shù)據(jù)庫的統(tǒng)計顯示，在一片粉絲“AMD，YES！”狂熱的歡呼聲中，AMD的CPU市場份額有望在2020年第一季度達(dá)到40%，重回14年前的巔峰狀態(tài)。

對此，Intel的回應(yīng)讓人頗覺驚奇——完全可以說是巍然不動。

Intel表示2020年的工作重心依然在于10nm、10nm+、10nm++的Ice Lake架構(gòu)和Tiger Lake架構(gòu)處理器。

Intel這么淡定，自然有Intel自己的底氣，目前桌面級CPU市場上最暢銷的，依然是基于14nm制程工藝的Intel酷睿9代處理器。不管是因為信仰加成，還是Intel營銷確實做得好，總之從市場表現(xiàn)看，消費(fèi)者對14nm的CPU依然可以欣然接受。

近日出現(xiàn)一條突如其來的好消息，中芯國際在其官網(wǎng)援引報道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出爐”，“新”在于芯片生產(chǎn)線是國內(nèi)首條14nm生產(chǎn)線。從Intel的表現(xiàn)來看，中芯國際的14nm生產(chǎn)線建成市場價值應(yīng)該很高。

并且根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

這意味著，中芯國際提前一年完成了國家賦予的重任。而中芯國際能做出如此成績，絕不是憑借僥幸。

中芯國際實現(xiàn)“新”突破絕非僥幸

2020年將是梁孟松加入中芯國際，擔(dān)任聯(lián)席CEO的第三年。而中芯國際14nm制程工藝的突破，與梁孟松的效力是緊密相關(guān)的。

梁孟松曾帶領(lǐng)臺積電率先突破28nm制程工藝的難關(guān)，恰好迎上了移動互聯(lián)網(wǎng)爆炸性的芯片需求增長。2011年之后，蘋果A系列和高通驍龍系列的訂單源源不絕涌向臺積電，而訂單的增長，帶來的是營收利潤的直線上漲。

移動互聯(lián)網(wǎng)時代的硬件紅利，讓臺積電的股價從不到10美元漲到了如今的60多美元，市值從600多億美元漲到了如今的3000多億美元，這個表現(xiàn)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了制霸半導(dǎo)體30多年的Intel，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界市值最高的公司。

之后，梁孟松又以研發(fā)部總經(jīng)理、圓晶代工副總的身份加入了三星半導(dǎo)體。在他加入三星之后，三星在2015年早于臺積電達(dá)成了14nm技術(shù)成就，并借此獲得了代工蘋果A9芯片的訂單。

也就是說，梁孟松用十幾年時間，為臺積電的半導(dǎo)體霸業(yè)奠定了堅實的基礎(chǔ)，又用4年時間帶領(lǐng)三星趕上甚至超越了臺積電的制程工藝，改變了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。

如今梁孟松加入中芯國際已經(jīng)兩年多，順利帶領(lǐng)中芯國際突破了14nm的重要門檻。梁孟松不負(fù)盛名，當(dāng)然，功勞并不只屬于梁孟松。

據(jù)悉，在梁孟松加盟中芯國際之后，員工每天都要加班8個小時，每天工作15、16個小時，上班之前將手機(jī)先交出來，下班之后才收回，日常都是在加班加點的趕進(jìn)程，處理產(chǎn)品線的問題。

梁孟松表示，這種高強(qiáng)度的工作方式并不是中芯國際所獨有的，是整個芯片代工行業(yè)的常態(tài)，可以說先進(jìn)的制程都是通過加班加點突破出來的，臺積電與三星同樣也是三班倒才能研發(fā)出最新制程的。

無論如何，中芯國際一萬多名員工的辛勞和汗水，才是作出實際成績的基礎(chǔ)，他們的貢獻(xiàn)同樣不容忽視。

除此之外，中芯國際2018年向ASML耗資1.2億美元訂購的EUV設(shè)備(極紫外線光刻機(jī))在2019年初順利交付，也為中芯國際的14nm生產(chǎn)線建設(shè)奠定了重要的物理基礎(chǔ)。

據(jù)ASML官網(wǎng)介紹，這臺價值1.2億美元的設(shè)備，能夠支持精細(xì)到5nm工藝節(jié)點的批量生產(chǎn)，擁有每小時155片的300mm尺寸晶圓雕刻能力。

在頂尖光刻設(shè)備的加持之下，可以想見，中芯國際距離12nm、10nm甚至7nm的時代也不會太遙遠(yuǎn)。

14nm會像28nm那樣再次遲到嗎？

很多人可能會聯(lián)想到中芯國際28nm時代的遭遇，從而對這次14nm生產(chǎn)線建成的實際作用有所擔(dān)憂，其實大可不必如此擔(dān)憂。

2015年三星和臺積電突破14nm制程工藝，當(dāng)時中芯國際才剛剛突破28nm。自從2016年底開始量產(chǎn)之后，28nm帶來的營收不足，一直是中芯國際的一大心病。2017年，28nm訂單占到中芯國際全年銷售額的8%，但是到2018年，28nm訂單占比反而下降至6%。

出現(xiàn)這個窘境的根由其實非常淺顯，簡單說就是其他IC晶圓廠一直都在開足馬力生產(chǎn)28nm制程工藝芯片，認(rèn)真算起來，中芯國際2017年才開始大規(guī)模接受28nm訂單，入場太晚，所以未能取得太多的市場份額。

到2018年，成熟的28nm制程已經(jīng)開始產(chǎn)能過剩。在2018年第三季度，臺積電表示28nm工藝的利用率已經(jīng)跌到了90%，第四季度又下滑了10%左右。這時28nm的市場主流地位已經(jīng)開始漸漸讓渡給14nm。

歸根結(jié)底，中芯國際在28nm市場上，遲到的實在太嚴(yán)重。

表面看起來，中芯國際14nm同樣遲到的很嚴(yán)重，甚至和28nm同出一轍。2011年臺積電28nm實現(xiàn)量產(chǎn)，一年后三星也達(dá)到了28nm量產(chǎn)的門檻，中芯國際2015年才實現(xiàn)28nm的突破，2016年底投入量產(chǎn)，算起來比臺積電晚了5年。

2015年，三星和臺積電相繼實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，中芯國際前幾天14nm生產(chǎn)線才正式投產(chǎn)，這個差距，好像仍是5年。

從這個角度上看，對中芯國際14nm實際意義的擔(dān)憂好像不無道理，但是現(xiàn)實情況發(fā)展，不能完全按經(jīng)驗來判斷。

14nm正當(dāng)時

中芯國際14nm制程工藝的營收貢獻(xiàn)，絕對會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過28nm。原因在以下三點：

首先，目前世界主流依然還處在14nm時代。

在當(dāng)前的全球半導(dǎo)體市場中，28nm已經(jīng)產(chǎn)能過剩，7nm制程只用于智能手機(jī)和部分PC等小范圍的尖端設(shè)備中，居于兩者之間的14nm制程才是真正的中堅力量，承載著市場上絕大多數(shù)中高端芯片的制造。特別是在工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，擁有龐大的市場空間。從產(chǎn)品線看，中高端AP/SoC、GPU、礦機(jī)ASIC、FPGA、汽車半導(dǎo)體等制造領(lǐng)域仍然存在著廣泛的應(yīng)用空間。

其次，14nm依然還是全球頂級IC頂級廠商的主要收入來源。

臺積電繼續(xù)在2018年率先實現(xiàn)7nm量產(chǎn)，讓臺積電的市場份額持續(xù)上漲，市場支配地位日益穩(wěn)固。但在事實上，臺積電的14/16nm制程依然是其營收的主要來源，目前約占總營收的25%，三星的情況與之類似。

另外，14nm明顯仍舊是Intel的命根子。Intel早在2014年就實現(xiàn)了14nm的量產(chǎn)，比三星和臺積電都還要在早上一年，如今14nm的Intel處理器依然在桌面處理器市場中備受追捧。2020年Intel除了會逐步擴(kuò)大10nm產(chǎn)能之外，還將在全球各地的主要晶圓廠擴(kuò)大14nm產(chǎn)能。

從這些廠家目前的策略和產(chǎn)能來看，7nm取代14nm，絕對不會像14nm取代28nm那么快。

最重要的是，14nm以下工藝制程的成本太高。

在2018年格羅方德和臺聯(lián)電就相繼發(fā)布公告稱，將會放棄對14nm以下的制程工藝做更多的投入。原因其實一致，都是因為14nm以下的制程工藝對于晶圓代工場來說成本太高。

之前提到中芯國際向ASML耗資1.2億美元訂購的EUV設(shè)備，而光刻機(jī)只是晶圓制造刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉設(shè)備、CMP設(shè)備、檢測設(shè)備等眾多關(guān)鍵設(shè)備中的一個。除了設(shè)備之外，高標(biāo)準(zhǔn)的工廠建設(shè)、人才薪資、生產(chǎn)耗材等每一項都耗資不菲。

高成本不僅是針對晶圓生產(chǎn)，對于芯片設(shè)計廠商來說，14nm以下工藝制程的成本門檻同樣非常可怕，有報告顯示光是7nm的芯片研發(fā)就要3億美元投資起步，而5nm要5.42億美元。

目前臺積電7nm的主要客戶只有蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及AMD5家而已，明確表示轉(zhuǎn)向更先進(jìn)5nm制程的更是只有蘋果和華為海思兩家。

實際上每向摩爾定律的極限逼近一步，要投入的資金都會會成倍提升。這種燒錢游戲中能堅持下來的公司越來越少，屬于自然合理的結(jié)果。

資本市場的寬容和支持

對于中芯國際14nm生產(chǎn)線的建成，市場的反應(yīng)可以說非常積極。

實際上從中芯國際在2018Q4財報中宣布第一代FinFET 14nm技術(shù)進(jìn)入客戶驗證階段后，投資者們對中芯國際14nm制程工藝的關(guān)注度就始終很高。原因嘛，可能貿(mào)易摩擦不無關(guān)系。

總之從2019年開始，中芯國際的股價上漲就進(jìn)入了快車道，并且無論中芯國際的財務(wù)表現(xiàn)好不好，股市的上升拉力都始終很強(qiáng)。

最明顯的表現(xiàn)是在2019年8月29日，中芯國際發(fā)布2019年中報，財報顯示，在2019年上半年，中芯國際實現(xiàn)總營收100.36億元，毛利潤18.78億元，營收和毛利潤同比分別下降12%、35%。凈利潤出現(xiàn)了2013年以來的首次虧損，虧損額為989.96萬元。

但是中報公布以后，在2019年9月初，中芯國際的股價一直在穩(wěn)步上漲，到9月中旬中芯國際遭遭北京紫光資管減持1010萬股，股價的上漲勢頭才有所受挫，不過之后又很快恢復(fù)了上漲勢頭。

這樣的特殊待遇，在任何金融市場中都是非常罕見的，尤其是在機(jī)構(gòu)扎堆的港股市場中，真的可以算是集萬千寵愛于一身。

對于這樣的待遇，2018年7月上市之前揚(yáng)言要讓股東賺一倍，上市之后“跌跌不休”，到2019年8月股價已經(jīng)慘遭腰斬的小米，羨慕得眼睛都要發(fā)綠。

這幾天，除了14nm生產(chǎn)線建成之外，中芯國際開始承接華為海思14nm訂單的好消息算是火上澆油，徹底點燃了市場的激情。中芯國際（00981.hk）股價1月15日大漲5.57%，16日再漲6.11%，以15.28港元收盤，創(chuàng)下了2005年9月至今，15年來的最高紀(jì)錄。

總體來看，中芯國際2019年股價累計上漲74.3%,2020年開年未滿一個月，股價已經(jīng)上漲了30%左右，多家機(jī)構(gòu)維持買入評級，股市形勢看起來一片大好。

外部環(huán)境不容樂觀

當(dāng)然，中芯國際面臨的外部形勢是非常復(fù)雜的，大環(huán)境遠(yuǎn)不像股市表現(xiàn)那么樂觀。

2019年5月24日晚，中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，已于美國東部時間2019年5月24日通知紐約證券交易所，中芯國際將根據(jù)修訂后的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自愿退市，并注銷這些ADS和相關(guān)普通股的注冊。簡單說就是中芯國際決定主動從紐交所所退市。

中芯國際宣稱，退市主要是因為在美股一直都沒融到多少錢。但考慮到當(dāng)時美國對多家中國高科技企業(yè)進(jìn)行技術(shù)禁運(yùn)，并不斷擴(kuò)大制裁范圍的大背景，中芯國際退出美股的動機(jī)，其實不言自明。

中芯國際主動從美股退市，美國卻要主動追擊。

實際上根據(jù)路透社報道，美國對中芯國際的阻擊很早之間就展開了。

兩名知情人士對路透社表示，美國的行動始于2018年，當(dāng)時荷蘭政府向ASML頒發(fā)許可證，允許其向中國客戶出售其最先進(jìn)的設(shè)備。在接下來的幾個月里，美國官員研究了是否可以徹底阻止這筆交易，并與荷蘭官員舉行了至少四輪會談。

路透社稱2019年7月18日，美國對于該行為的努力達(dá)到了頂峰，這正是中芯國際在美股退市的兩個月之后。據(jù)報道，美國向荷蘭總理呂特提供了一份情報報告，內(nèi)容涉及中國收購ASML技術(shù)的潛在影響。

一位熟悉此事的美國前政府官員稱，美國施加的壓力似乎起作用了。在白宮訪問后不久，荷蘭政府決定不續(xù)簽ASML的出口許可證，一臺價值1.5億美元的機(jī)器因此并未交付給中芯國際。不過，無論有無EUV許可證，ASML都希望向中國出售設(shè)備，以增加ASML2020年在中國的銷量。

可惜事情的最終走向，并不由ASML或者中芯國際決定。作為7nm及以下先進(jìn)工藝的關(guān)鍵設(shè)備，美國卡住ASML提供的EUV，就等于扼住了中芯國際的咽喉。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好機(jī)會

在業(yè)內(nèi)人士看來，上海微電子自己生產(chǎn)的國產(chǎn)光刻機(jī)，只能用于90nm制程的芯片制造，EUV技術(shù)是人類科學(xué)史上的奇跡，短期國內(nèi)在光刻機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的可能性幾乎為0。

但也用不著喪氣，從長遠(yuǎn)看，摩爾定律已經(jīng)逼近物理極限，整個集成電路產(chǎn)業(yè)體系都面臨著重新洗牌的契機(jī)。

何況近日中國科學(xué)院也傳來了好消息，微電子研究所在垂直納米環(huán)柵晶體管器件和關(guān)鍵工藝上，已經(jīng)實現(xiàn)了重大科研突破。而垂直納米環(huán)柵晶體管，是集成電路2納米及以下技術(shù)代的主要候選器件。

從更現(xiàn)實一點的層面考慮，除了中芯國際外，華虹半導(dǎo)體也在近日宣布，集團(tuán)14nm FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25％，2020年將快速推進(jìn)。不依賴ASML的EUV，單純靠FinFET工藝，晶圓廠也可以把14nm的芯片做的很扎實，Intel已經(jīng)就這一點作出了完美的示范。

所以在包括2020年的近幾年內(nèi)，國內(nèi)晶圓代工廠兩大巨頭應(yīng)該可以分工合作，中芯國際不斷承接國內(nèi)14nm制程工藝的訂單，同時培養(yǎng)市場，華虹努力實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，進(jìn)一步滿足國內(nèi)芯片需求。

中芯國際目前已經(jīng)開始了12nm的客戶導(dǎo)入，下一階段很有可能會直接跳過10nm，直接向7nm沖刺，逐步滿足最尖端的需求。

對于國內(nèi)IC晶圓廠，尤其是對中芯國際來說，2020年的機(jī)遇前所未見。

根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4175.69億塊,進(jìn)口金額為3120.78億美元,2019年1-11月中國集成電路進(jìn)口量達(dá)到4005.18億個，進(jìn)口金額達(dá)到2778.62億美，依然占到全球集成電路銷量的2/3。

也就是說，近兩年我國每年花在集成電路進(jìn)口上的支出都會高達(dá)2萬億元左右。

并且，2019年5G芯片和AI芯片的需求在逐步成長，一大批5G芯片和AI芯片都涌現(xiàn)出來，包括寒武紀(jì)的思元220和百度的昆侖AI芯片等，思元使用臺積電的16nm工藝，昆侖AI芯片使用三星的14nm工藝，2020年這兩類芯片的需求當(dāng)然會進(jìn)一步爆發(fā)，屆時類似的訂單完全就可以交給中芯國際。

實際上，只要中芯國際和華虹在高端芯片制造上質(zhì)量能過關(guān)，以國內(nèi)的需求缺口和持續(xù)爆發(fā)的需求增長來說，生產(chǎn)出來多少芯片，就能賣掉多少芯片。

而上游的芯片設(shè)計廠商，包括華為海思、阿里平頭哥，中國大陸誕生的芯片設(shè)計廠商已經(jīng)有1300多家，除了華為海思的麒麟高端系列之外，其他芯片的制程工藝要求基本都不會超過7nm，包括阿里2019年7月25日發(fā)布的最強(qiáng)RISC-V芯片玄鐵910，同樣也是基于12nm制程工藝，而最近中芯國際的12nm制程工藝已經(jīng)進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段。

總之，中芯國際在先進(jìn)制程工藝上的突破，從各種角度來看都正當(dāng)其時。這是中芯國際的好機(jī)會，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的好機(jī)會。

2020年中芯國際的發(fā)展雖然面臨著不小的外部威脅，但也迎合了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體昂揚(yáng)向上，蓬勃發(fā)展的旺盛需求，中芯國際度過這一關(guān)更進(jìn)一步，其實算不上艱難。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110

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