8月29日晚，中芯國際正式公布2019年中報。財報顯示，在2019年上半年，中芯國際實現(xiàn)總營收100.36億元，毛利潤18.78億元，凈虧損989.96萬，同比分別下降12%、35%、103%。

令人驚奇的是，如此糟糕的業(yè)績表現(xiàn)，并沒有引起股價大跌，甚至在8月30日，中芯的股價還微漲了0.23%，9月2日再漲1.97%，9月3日，微跌0.91%，9月4日，繼續(xù)上漲1.15%，以8.81港元收盤，9月5日又漲了4.31%，之后連漲一個周，最高股價一度達到10.06港元。

從股市表現(xiàn)來看，市場對中芯國際的判斷，普遍偏向于長期持有。不得不說，這可能還真是股民出于愛國心，對國內半導體行業(yè)寄予非常高期望，相信中芯國際未來一定能崛起，所以才會普遍做長線。但是中芯國際的現(xiàn)狀和未來，足以回饋投資者們的殷切期望嗎？

芯片行業(yè)這場混戰(zhàn)

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。在全球化分工的體系下，分別形成了三大類產(chǎn)業(yè)。

其中集成電路設計為知識密集型產(chǎn)業(yè)，比較典型的玩家有AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思等，他們被稱為Fabless廠商，中國大陸目前已經(jīng)誕生了包括海思在內的1300多家芯片設計公司，在數(shù)量、覆蓋領域、質量上都不算落后。當前，中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占據(jù)了全球產(chǎn)業(yè)鏈相應環(huán)節(jié)的22%（光大證券研究所預測）。

相比于設計和制造，封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術門檻最低的環(huán)節(jié)，這方面，中國大陸的相應占比為17%（光大證券研究所預測）。全球排名前三的企業(yè)分別是中國臺灣的日月光、美國的安靠以及中國大陸的長電科技，他們在全球市場的份額都在10%以上，彼此之間的差距也并不大。

集成電路制造是技術密集型產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中屬于科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環(huán)節(jié)，中國大陸的占比僅有10%（光大證券研究所預測）左右。世界晶圓代工市場排名前十的企業(yè)，瓜分了全球95%以上的銷售額。其中，臺積電作為全球最大集成電路制造Foundry巨頭，近幾年市占率一直都在50%到60%之間。

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，還有著有一些比較特殊的參與者。他們既可以自行設計、也能夠自行生產(chǎn)芯片，這一類產(chǎn)商被稱為IDM廠商，我們比較熟悉的就是Intel和三星。在三星電子龐大的商業(yè)版圖中，晶圓代工由System LSI和晶圓代工事業(yè)部負責，只是三星電子的一個業(yè)務分支，而且最多的訂單來自于三星內部，因此沒有被IC insights納入統(tǒng)計，但卻納入了拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)整理。

可以看到，當拓璞產(chǎn)業(yè)研究院在2016年和2017年的統(tǒng)計中納入三星以后，中芯國際的營收排名就由全球第四名降到了全球第五名。

而2018年對整個半導體行業(yè)來說，是具有里程碑意義的一年。這一年，創(chuàng)立和重造臺積電的“半導體教父”張忠謀以87歲高齡宣布再度退休；臺積電和三星相繼發(fā)布公告，稱已成功將7nm制程投入量產(chǎn)；格羅方德不斷拋售旗下晶圓代工廠，宣布不再向12nm以下的制程工藝投入研發(fā)資金；臺聯(lián)電也宣布退守14nm及以上制程工藝的晶圓代工市場。

顯然，2018年全球晶圓代工行業(yè)進行了一場重新洗牌，這也將會對全球半導體的發(fā)展格局產(chǎn)生非常深遠的影響。

從拓璞產(chǎn)業(yè)研究院對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場份額的分析來看，這種影響，已經(jīng)以非常直觀的方式，開始慢慢地向世人呈現(xiàn)

2018年和2019年，擁有先進制程工藝的三星，市場份額增長非?？?，對臺積電構成了嚴重威脅。在全球半導體行業(yè)下行壓力下，全球前五名晶圓代工廠中，除三星表現(xiàn)出盤旋上升態(tài)勢，其余四家市場份額都在震蕩下跌。而臺積電和三星，進一步與包括中芯國際的其他玩家拉開差距。

在這樣的局勢下，我們很容易得出結論：

盡管比起臺積電、三星差距有所增大。但因為格羅方德和臺聯(lián)電，相繼宣布放棄在更先進制程工藝賽道上的競爭。作為中國大陸芯片制造行業(yè)領頭羊，中芯國際追趕的對象，實際上只剩下了臺積電和三星?？紤]到三星電子并非單純晶圓代工廠，所以，中芯國際的直接對手，只剩下了老冤家—臺積電。

臺積電和中芯，時代驕子和不得志者

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院（TRI）8月28日公布了《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》，榜單的參考指標主要是營收。在這份榜單中，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預測中芯國際2019Q3將實現(xiàn)營收7.99億美元，同比下降6.07%，依然排名第五；臺積電預計實現(xiàn)營收91.52億美元，同比增長7.07%，還是排名第一，但兩者營收水平差距達到11.5倍。

回顧過去中芯國際和臺積電的業(yè)績表現(xiàn)，就會發(fā)現(xiàn)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預測，相當客觀。在過去三年里，中芯國際和臺積電業(yè)績變化走向非常相似，2017年上半年，營收和毛利潤都還保持著較高增速；2018年上半年，增速都有所放緩；到2019年上半年，業(yè)績同時出現(xiàn)下滑。

那么為什么2019年Q3，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院給臺積電的預測是營收同比增長7.07%，而中芯國際營收卻是同比下降6.07%？

其實仔細看這份榜單就會發(fā)現(xiàn)，全球十大晶圓代工廠，除了臺積電和三星，其他8家在2019年Q3營收都會下滑，背后的原因并不神秘，在當前芯片制造行業(yè)，可以把7nm工藝投入生產(chǎn)的廠商，只有臺積電和三星兩家而已。目前智能手機的旗艦CPU高速迭代、甚至中端CPU的激烈競爭，都逐漸讓7nm成為主流工藝制程。

在最近幾年，臺積電全球市場份額一直維持在50%-60%左右，目前全球7nm芯片，全部都是由臺積電制造完成，包括蘋果A12系列、高通的驍龍855系列、華為的麒麟980，還有AMD的ZEN2銳龍，最新的麒麟990 5G也采用了臺積電7nm+EUV工藝。

三季度，各大智能手機廠商會相繼發(fā)布新的旗艦機型，對于臺積電來說，大量的訂單已經(jīng)蜂擁而至，三季度的營收增長已經(jīng)板上釘釘；三星的情況有些不同，秋季新品發(fā)布會已經(jīng)結束，三星半導體擁有包括設計、制造、封裝測試的完整芯片生產(chǎn)能力，晶圓廠的營收，只看三星自己智能手機在三季度賣的怎么樣，按三星手機市場表現(xiàn)來看，2019Q3繼續(xù)占據(jù)全球20%以上智能手機市場份額，難度不大。

其實從這里可以看出，智能手機的發(fā)展，對晶圓代工廠影響非常直觀。也正是這種影響，讓臺積電的霸主地位愈發(fā)不可動搖，中芯國際的追趕越來越吃力。

在2009年，金融危機之中，已經(jīng)退休4年的張忠謀重新回到臺積電擔任CEO。上任之后，張忠謀帶領臺積電全力沖刺當時最前沿的28nm制程芯片，28nm成為之后幾年內，智能手機芯片標配。一年之后臺積電奪走三星手里的蘋果訂單，成為蘋果核心處理器的供應商。

Canalys發(fā)布的《2011年全球智能手機與個人電腦銷售量報告》顯示，在2011年，全球智能手機銷售量為4.88億臺，個人電腦銷售量為4.15億臺，智能手機銷售量，首次超越個人電腦，創(chuàng)下歷史紀錄。這意味著在芯片制造行業(yè)，Intel的鐵桶江山已經(jīng)出現(xiàn)了巨大裂隙，芯片制造市場，一場翻天覆地的革命正在徐徐拉開大幕。

2011年之后，PC互聯(lián)網(wǎng)時代逐漸過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。到2018年，Gartner估計，全球PC出貨量總計2.594億臺，在IDC估計中，這個數(shù)字約為2.585億臺；對這一年全球智能手機的出貨量，IDC的估計是14億部，Gartner的估計是15.5億部。

我們可以看到，智能手機出貨量7年翻了3倍，而PC的出貨量卻是近乎萎縮一半，智能手機的出貨量，已經(jīng)達到PC的6倍以上。其實在這7年時間里，爆炸性增長的不僅僅是智能手機的銷量，臺積電的股價也像是坐上了火箭一樣，急速飛漲。

從2011年的11美元到2018年的44美元，7年時間，臺積電的股價暴漲4倍。顯而易見，這個時代不只是屬于蘋果、三星、華為、小米，臺積電也是主角之一。

相比之下，中芯國際2017年下半年才將28nm工藝成功投產(chǎn)。2017年，28nm訂單占到中芯國際全年銷售額的8%，但是由于28nm已不再是智能手機芯片的主流規(guī)格，到2018年，28nm訂單占比反而下降至6%。

中芯費勁心力才成功投產(chǎn)的28nm制程，剛推出就面臨著市場焦點已經(jīng)轉移的尷尬情況。這樣的窘境，日后還可能 不斷重復上演，因為中芯國際錯過的，實際上是一整個移動互聯(lián)網(wǎng)時代。

但是，如果按照正常軌跡發(fā)展，比臺積電晚成立十年的中芯國際，原本也有機會趕上移動互聯(lián)網(wǎng)快車，但是與臺積電之間的糾纏，讓假設只能成為假設。

中芯和臺積電的恩怨情仇

作為同屬中國的兩個芯片制造業(yè)巨頭，臺積電和中芯國際之間的恩怨糾葛，其實已經(jīng)綿延了四十多年。

1977年，臺積電的創(chuàng)始人張忠謀，在當時已經(jīng)成為德州儀器的資深副總裁，而中芯國際的創(chuàng)始人張汝京這一年剛入職德州儀器，成為張忠謀的部下。對當時的張忠謀來說，張汝京這個部下同為華人，還是本家，表現(xiàn)也很出色，自然要多加關照。兩人保持著不錯的關系，一直在德州儀器共事了近十年。

1987年，張忠謀回到中國臺灣，創(chuàng)辦了臺積電，創(chuàng)立之初，由于生產(chǎn)工藝落后，臺積電的盈利情況很差。不過轉機來的很快，1988年英特爾換帥，安德魯·格魯夫成為CEO，他和張忠謀私交甚好，張忠謀帶著安德魯參觀了臺積電。在臺積電晶圓制造工藝落后英特爾兩代的情況下，安德魯將部分訂單交給了臺積電。

這對臺積電，乃至整個世界的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，都產(chǎn)生了深遠的影響。不久之后，臺積電首創(chuàng)了垂直分工模式，開啟半導體產(chǎn)業(yè)向韓國和中國臺灣遷移的歷史潮流。

就在臺積電騰飛之際，1997年張汝京辭去德州儀器的工作，在華邦電和中華開發(fā)資金的支持下創(chuàng)辦了“世大半導體”。在張汝京為首的“德州儀器校友會”推動下，世大半導體得以量產(chǎn)，并在成立三年后盈利。剛剛實現(xiàn)盈利的“世大”立刻被臺積電盯上，2000年，張忠謀果斷出手，以50億美元收購世大，世大的股東們繞過身為總經(jīng)理的張汝京，敲定了這起收購。對于張汝京來說，無論如何都咽不下這口惡氣。

收購完成兩個月之后，張汝京就跑到開曼群島注冊了中芯國際。公司一成立，張汝京就開始四處打電話、發(fā)郵件、找熟人，不斷從臺積電和臺聯(lián)電挖墻腳。挖角員工將臺積電商業(yè)機密透露給中芯國際，讓中芯國際快速發(fā)展。但也使得臺積電發(fā)動了對中芯國際的訴訟戰(zhàn)，這一戰(zhàn)從2002年打到2005年。

2005年2月，中芯國際向臺積電支付1.75億美元，與其達成和解。2005年6月，張忠謀辭去臺積電CEO職務，將權杖交予其一手培養(yǎng)起來的接班人蔡力行。

2006年，中芯國際未經(jīng)允許使用了臺積電90nm技術，由此再次遭臺積電起訴。這次起訴戰(zhàn)爭一打又是持續(xù)三年。

2009年2月，梁孟松離開臺積電，跳槽到三星。6月，金融危機之中，在辭去臺積電CEO職務四年之后，張忠謀以78歲高齡，重新?lián)喂綜EO。11月10日，中芯國際宣布與臺積電簽訂和解協(xié)議，將向臺積電分4年支付2億美元現(xiàn)金，同時向臺積電發(fā)行新股及授予認股權證，交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。達成和解之后，張汝京宣布離職。

之后的幾年，在張忠謀帶領下，臺積電市占率不斷提高，股價一路飆升。而中芯國際卻是發(fā)展的不溫不火。

2017年10月16日，中芯國際宣布，任命梁孟松為公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。下半年，中芯國際28nm工藝順利實現(xiàn)量產(chǎn)。在梁孟松跳槽到三星這幾年，讓三星在14納米時代實現(xiàn)了對臺積電的超越，拿下了高通的大單。

2018年6月5日，張忠謀在股東大會上宣告正式退休。

至此，張忠謀在張汝京離職九年之后，也迎來了謝幕式。

但臺積電和中芯國際之間的糾纏和角力，遠未結束。

中芯國際的優(yōu)勢和劣勢

2018年4月16日晚，美國商務部發(fā)布公告稱，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品。

2018年6月7日，美國商務部長羅斯接受采訪時表示，美國政府與中興通訊已經(jīng)達成協(xié)議，只要后者再次繳納10億美元罰金，并改組董事會，即可解除相關禁令。6月19日，美國參議院以85-10的投票結果通過恢復中興通訊銷售禁令法案。

這就是震動了整個中國的“美國封殺中興事件”。在此事件之后，中國對核心科技的重視，都提高到了無以復加的程度。中芯國際這些高科技企業(yè)受到了前所未有的關注和支持。

2019年5月15日，美國商務部宣布，將把華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”。這其實就是對華為的技術封鎖和供應鏈管制。禁止令一出，包括Google、高通、美光和安謀(ARM)等國際大廠，相繼宣布停止或暫停與華為合作。臺積電也非常謹慎看待此事件，一開始持保留態(tài)度，但在5月23日即正式宣布持續(xù)出貨華為。

美國商務部在臺積電發(fā)出不斷供聲明后，立即派人赴臺調查，想找出臺積電出貨華為是否違反美國法規(guī)，但調查結果讓美國大失所望，只能悻悻然離開。

臺積電之所以頂住美國的壓力繼續(xù)和華為合作，除了華為已經(jīng)成為其第二大客戶，華為產(chǎn)品在其營收占比已超過一成，還有著其他的考慮。在當前的智能手機市場，出貨量全球前12名中，除了蘋果、三星、LG這三個，其余9家企業(yè)都來自中國大陸，而他們同樣也是未來5G和物聯(lián)網(wǎng)的主要玩家。如果臺積電斷供華為，就難以應對中國大陸科技界的龐大壓力。

這些中國大陸科技公司的成功崛起，可以形成對臺積電的強大壓力；他們對自研芯片的強烈渴望，同樣也可以成為助推中芯國際發(fā)展的強大動力。但在獲得這股助力之前，中芯國際必須先想辦法突破自身。

從最根本的科技水平來看，目前臺積電的技術工藝比中芯國際起碼領先兩代。目前全球最頂級的桌面端處理器和移動端處理器，都是由臺積電7nm工藝制成，2019年年內其5nm工藝就會正式投產(chǎn)。中芯國際目前投產(chǎn)最先進的工藝是28nm制程，14nm工藝還處于測試階段。中芯國際與臺積電的技術工藝節(jié)點，樂觀估計也存在著兩代的代差。

以中國大陸目前的科研能力和制造業(yè)發(fā)展速度，兩代工藝代差，其實不難追平，最大的問題是，臺積電這些國際先進廠商筑起的專利壁壘是難以繞開的。從臺積電在兩次訴訟戰(zhàn)之后，直接獲取了中芯國際10%的股份，就可以看出這得付出多大的代價。

另一方面，半導體行業(yè)，尤其是晶圓代工這種高科技的制造業(yè)，高端人才的爭奪戰(zhàn)，是決定企業(yè)興衰的關鍵，中國大陸晶圓代工廠商們對同行們挖墻腳的動作從來沒有間斷過。但是，如何留住人才，是包括中芯國際在內，一眾中國大陸晶圓代工廠最頭疼的問題。

寫在最后

從現(xiàn)狀來看，中芯國際和對手之間的差距非常大，已經(jīng)大到了令人心生絕望的程度，技術水平相差兩代，市場份額、營收水平的差距在10倍以上。

但是中芯國際會不會辜負股民的信任？我們可以肯定的是，中國大陸的芯片制造行業(yè)一定會崛起，因為這是所有中國人共同的愿望。

文/劉曠公眾號，ID:liukuang110

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