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    蘋果5G領(lǐng)先?

    最近看到一家美國科技媒體PCMag做了次消費者調(diào)查,認(rèn)為哪家手機廠商會在5G上處于領(lǐng)先地位。結(jié)果當(dāng)然很好笑:竟然有42%的受訪者認(rèn)為蘋果在5G上最領(lǐng)先,三星排在第二,只有29%。

    為什么說好笑,是因為對于手機廠商來說,在5G上領(lǐng)先的重要標(biāo)志當(dāng)然是率先推出5G手機。從目前的情況來看,無論是三星、華為、小米、OPPO、vivo甚至就連一加都有望在今年上半年推出5G手機,而蘋果呢?估計今年都不會有5G手機。因此,認(rèn)為蘋果在5G上處于領(lǐng)先地位,只能說是迷之自信。

    老冀相信這個消費者調(diào)查如果放在中國,應(yīng)該不會有那么高比例的消費者選擇蘋果,估計選擇華為、小米、OPPO、vivo的應(yīng)該都會比蘋果多一些。

    仔細(xì)想一想其實也很正常,無論哪個國家的普通消費者都不會那么了解科技行業(yè)具體技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的進展,往往都是選擇自己能夠接觸到的產(chǎn)品和品牌,更何況是優(yōu)越感很強的美國消費者。

    在美國這個運營商主導(dǎo)的、極為封閉的手機市場,美國消費者平時能夠接觸到的手機品牌,也就只有蘋果、三星、LG、Moto、阿爾卡特、Google這么寥寥幾個。除此之外,由于貿(mào)易戰(zhàn)的原因,他們或許對華為略有所聞。因此,他們選擇自己熟悉的手機品牌,也沒多稀奇,只是確實有些坐井觀天了。

    實際上,全球主流手機廠商當(dāng)中,估計蘋果會是最后推出5G手機的那家廠商,這是因為蘋果被一顆小小的芯片卡住了,它就是5G基帶芯片。

    受困于與高通之間的訴訟爭端,就算蘋果與高通能夠在近期達成諒解,要將高通的5G基帶芯片裝載到新款iPhone當(dāng)中,今年也是非常困難了。

    而iPhone目前唯一的基帶芯片供應(yīng)商英特爾,估計要到今年下半年才能發(fā)布5G基帶芯片,恐怕也趕不上今年9月的iPhone新品發(fā)布了。

    那么,蘋果是否會求助于另一家手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技呢?這個倒有可能。不過,雖然聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)發(fā)布了5G基帶芯片,但是其高層表示要真正大規(guī)模量產(chǎn)也要到2020年了。

    還有一個辦法就是自己干。前不久據(jù)路透社報道,蘋果已將其基帶芯片工程團隊從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門,并交由蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji負(fù)責(zé)。此外,蘋果也開始在高通總部所在地圣地亞哥招兵買馬,延攬基帶芯片研發(fā)人才。

    不過,鑒于基帶芯片開發(fā)的難度之高,蘋果即使能搞定并大規(guī)模裝備到自家的iPhone上,最早也是2020年下半年的事情了。

    有朋友會說,基帶芯片有什么難的,蘋果能夠開發(fā)出吊打所有對手的A12應(yīng)用處理器,怎么就搞不定基帶芯片了?

    這是因為,基帶芯片是負(fù)責(zé)通信的,需要廠商在通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)上的深厚積累,而蘋果最早是做計算的,跟通信其實是兩個領(lǐng)域。

    也正因為如此,我們看到華為在3G時代就搞定了巴龍基帶芯片,但是直到現(xiàn)在GPU仍然是其麒麟SoC的一個短板,就是因為華為相對不那么擅長計算。與之相反,蘋果能夠做出強大的CPU和GPU,但是對于小小的基帶芯片卻一籌莫展。

    今年美國幾大運營商都在大力部署5G網(wǎng)絡(luò),有一兩家運營商甚至迫不及待地在部分智能手機打上了“5G E”圖標(biāo)。但是,美國消費者今年真正能夠用上的5G智能手機,恐怕還得是三星、LG、Moto,而不要指望iPhone了。當(dāng)然,如果他們將眼光投到美國之外,選擇的余地還會更多一些。

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    2019-02-13
    蘋果5G領(lǐng)先?
    實際上,全球主流手機廠商當(dāng)中,估計蘋果會是最后推出5G手機的那家廠商,這是因為蘋果被一顆小小的芯片卡住了,它就是5G基帶芯片。

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