最近老冀寫了篇文章《任正非高調對外的內部原因》http://business.sohu.com/s2014/others933/index.shtml，這不，有華為內部的朋友給老冀寫信談了他的看法，特此全文轉載。也歡迎更多朋友與老冀探討企業(yè)的真問題！

不要過度解讀華為

最近華為又在微信朋友圈和微博有一點小熱起來，主要是兩件事情引起的：一個是華為發(fā)布的新一代的海思SOC處理器（麒麟K920），另外一個是任老板打破多年的金身接受中國媒體的采訪。特別是后者，引起了很大的反響。但是不管怎么說，我都不認為要過度解讀華為，原因就是華為只是一家普通公司而已，用一句電影臺詞來說：我只是一個來買手機的。

我先從第一個：發(fā)布麒麟K920說起。

知道華為芯片歷史的人大約都知道，華為的手機芯片是華為芯片業(yè)務（海思）當中的一塊，但不是全部。大約是在2009年的時候，華為發(fā)布了K3手機芯片。應該說，K3芯片是不成功的芯片，原因是K3針對的對象是windowsmobile系統(tǒng)，全部提供給第三方廠商使用。可能是問題太多，合作的手機廠家?guī)缀跞渴《娼K。

在2011年底或是2012年的時候，華為又發(fā)布了第二款手機AP（應用處理器）芯片K3V2,算是K3的升級版。而且華為改變了策略，就是全部自用而非外銷，因為這樣可以更好地定位芯片的問題。果然，因為芯片的問題，華為推遲了Ｄ1手機的發(fā)布。其實K3V2也不算太成功，但是相比第一代手機芯片來說已經(jīng)是進了一大步了。

與其同時，華為一直在做巴龍基帶芯片，而且還是相當成功的，主要用于數(shù)據(jù)卡上。終于在2014年，華為把巴龍和K3合在一起，開始做SOC，就是把多個功能集成到一個芯片上去，K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC，這才有了K910和K920的問世。

之所以講華為的手機芯片歷史，因為這個符合華為做事的一貫風格，大體就是屢敗屢戰(zhàn)，一點點改進，然后形成一個突破。從芯片的設計來看，華為在AP領域大約接近或是落后高通半年，但是在基帶芯片領域華為接近或是領先高通半年，因為基帶芯片華為已經(jīng)積累了很長時間。從K920的圖解來看，K920沒有集成WIFI和藍牙芯片，所以從SOC整體來看，我覺得華為還差高通半年的時間。

華為終究只是一家公司，代表不了中國芯片業(yè)特別芯片制造業(yè)，所以@孫昌旭講華為芯片依然大幅度落后高通的時候，其實有一點偏，應該說落后的是芯片制造業(yè)。海思終究是一家芯片設計公司，而且我也沒有看出來海思會涉及芯片制造。所以，華為最多推動的是中國芯片設計業(yè)，而非中國芯片的整體業(yè)務。

從華為的反饋來看，估計也是這樣定位的，所以才有一個小型溝通會，邀請20家以上的業(yè)內人士溝通，根本就是一個發(fā)布會。所以我想說：K920就是一個芯片而已，代表不了中國芯片業(yè)。

第二個就是任總接受采訪的內容，引發(fā)大家對華為前途的討論。我覺得華為也就是一家普通公司，估計大部分人從任總的外交式接受采訪來看，也看不出來華為優(yōu)秀的基因，這個也是適合華為的正常情況。

首先電信行業(yè)已經(jīng)變成了一個普通的行業(yè)，這個是歷史規(guī)律，華為沒有能力也不可能扭轉這個進程，就像過去的電力和汽車行業(yè)一樣。電信行業(yè)開始發(fā)跡于上個世紀80年代初，在2005年達到頂峰，以后就逐步變成了一個普通行業(yè)，和現(xiàn)在風頭正健的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)是不能相提并論的。普通行業(yè)當中的普通公司，自有他自己的運行規(guī)律，所以才有了任總的第一次采訪。

其次，大家關心華為怎么留住人才。我想起當年和思科的一個哥們聊天，他說華為的收入要遠高于中興，為什么不付一點代價把中興的骨干全部挖過來，一次性解決和中興的競爭問題？我給他的回答是：中興相對于其他Ａ股上市公司而言還是家優(yōu)秀的公司，華為可以一次性挖骨干，但是挖出來的空又會被新人給填上，所以這個方法根本不可行。

這個道理對于互聯(lián)網(wǎng)挖華為的人也一樣，被挖出去的人，留下的空缺也會被新人馬上給填滿。這個可能也是中國目前欣欣向榮的一個重要原因吧，就是得益于中國的教育，得益于工程技術人才供給的豐富。

再者，歷史上的華為和未來的華為，估計都不可能有明星式人物的存在。在華為成立的前15年根本招不到明星式的員工，好不容易培養(yǎng)的幾個如李一男在離開華為后也是泯然眾人矣；好不容易招來幾個人員，也因為不適應華為的環(huán)境，沒有幾年就跳了。未來的幾年，這個情況估計不會有太大的改變。

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