11月21日消息（顏翊）據報道，日本政府計劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約93億人民幣），以幫助其實現在2027年開始商業(yè)化生產的目標，進而推動國家生產尖端芯片。

據了解，Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于 2022 年成立的合資企業(yè)，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和制造。該公司的目標是在2025年前在日本制造出最先進的2納米芯片，并從2027年起實現尖端芯片的量產。

此前報道稱，Rapidus從ASML訂購的EUV光刻機預計將于12月中旬抵達日本，這標志著EUV技術首次在日本部署，對日本半導體行業(yè)而言，這是其尋求成為全球主要參與者的重要一步。

Rapidus被認為有潛力成為臺積電的有力競爭者。2022年，Rapidus已與IBM簽署了技術授權協議，并在日本北海道千歲市新建了晶圓廠。

然而，該公司預計要實現2納米芯片量產的目標，需要5萬億日元的投資。目前，Rapidus已經獲得了9200億日元的政府補貼以及日本各大銀行提供的250億日元投資，但距離5萬億日元的目標仍有一段距離。軟銀、索尼等現有股東已表示將追加投資，富士通也有望加入股東行列。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。