11月20日消息（顏翊）Techinsights最新分析指出，由于對人工智能芯片需求的激增以及平均售價(ASP)的持續(xù)上漲，全球半導(dǎo)體市場正在蓬勃發(fā)展。預(yù)計到今年年底，全球市場規(guī)模將達(dá)到近6800億美元，這一增長趨勢將重塑人工智能硬件領(lǐng)域的競爭格局。

2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了24%的顯著增長，而下半年的增長預(yù)期更為強勁，預(yù)計將達(dá)到29%。這一非凡的增長主要得益于對高性能人工智能芯片的需求，尤其是GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM），它們?yōu)閺?fù)雜的人工智能模型和任務(wù)提供了強大動力。人工智能需求的爆炸性增長推動平均售價增長了17%，而行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者資本支出的減少和戰(zhàn)略性減產(chǎn)也進(jìn)一步推動了平均售價的增長。

TechInsights預(yù)測，2025年仍然是半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的一年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長25%，市場價值將達(dá)到前所未有的8500億美元。由于數(shù)據(jù)中心、消費設(shè)備和邊緣人工智能市場的需求依然強勁，ASP預(yù)計也將繼續(xù)增長，預(yù)計增幅為5%。

預(yù)計推動2025年增長的關(guān)鍵因素包括：

邊緣AI擴(kuò)展： 各行各業(yè)越來越多地采用人工智能驅(qū)動的設(shè)備，這將推動半導(dǎo)體需求的增長。

設(shè)備更換周期： 許多設(shè)備即將更新?lián)Q代，尤其是從Windows 10遷移到 Windows 11。

市場廣泛復(fù)蘇： 隨著庫存水平趨于正常和價格趨于穩(wěn)定，預(yù)計各細(xì)分市場將穩(wěn)步復(fù)蘇。

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