5月11日消息 據(jù)國家信息光電子創(chuàng)新中心公眾號消息，近日，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗證，在國內(nèi)首次驗證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。

據(jù)了解，團隊在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進一步突破了光電協(xié)同設(shè)計仿真方法，研制出硅光配套的單路超200G driver和TIA芯片，并攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝技術(shù)，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。

2Tb/s 硅基3D集成光發(fā)射芯粒

2Tb/s 硅基3D集成光接收芯粒

硅光互連芯粒的側(cè)向顯微鏡結(jié)構(gòu)

該方案充分利用了硅光與CMOS封裝工藝兼容的特點，相比于傳統(tǒng)wirebond方案，3D芯粒能解決電芯片與光芯片間高密度、高帶寬電互連的困難，顯著降低射頻信號在光-電芯片互連過程中的嚴重衰減。經(jīng)系統(tǒng)傳輸測試，8個通道在下一代光模塊標準的224Gb/s PAM4光信號速率下，TDECQ均在2dB以內(nèi)。通過進一步鏈路均衡，最高可支持速率達8×256Gb/s，單片單向互連帶寬高達2Tb/s。

8×224Gb/s硅基光發(fā)射芯粒輸出眼圖

據(jù)透露，該工作充分展現(xiàn)了3D集成硅光芯粒的優(yōu)越互連性能，以及聯(lián)合團隊的領(lǐng)先自主研發(fā)水平。成果將廣泛應(yīng)用于下一代算力系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各類光模塊產(chǎn)品中，為國內(nèi)信息光電子技術(shù)的率先突圍探索出可行路徑。

硅光已經(jīng)是目前全球光模塊市場的主流技術(shù)之一。LightCounting此前預計，使用基于SiP的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。

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