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    晶晨半導體2023實現(xiàn)營收53.71億萬元,同比下降3.14%

    4月12日消息(顏翊)集成電路設計企業(yè)晶晨半導體發(fā)布了2023年年度報告,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入53.71億萬元,同比下降3.14%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4.98億元,同比下降31.46%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.85億元,同比下降42.39%。

    由于凈利潤下降,導致公司基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益、加權平均凈資產(chǎn)收益率、扣除非經(jīng)常性損益后的加權平均凈資產(chǎn)收益率等相關指標均呈現(xiàn)不同比率下降。報告期內(nèi),經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增加,主要是采購付款金額下降所致。

    截至2023年12月31日,公司總資產(chǎn)為63.56億元,歸屬于母公司所有者的凈資產(chǎn)為54.5億元。

    晶晨半導體表示,在行業(yè)下行周期,公司持續(xù)保持高強度研發(fā)投入,2023年公司研發(fā)人員相較2022年增加99人,2023年發(fā)生研發(fā)費用12.83億元,相較2022年增加0.97億元。高強度的研發(fā)投入推動了公司一系列重要產(chǎn)品的商用上市,智能白電這個重要領域有國際頭部客戶的重量級新產(chǎn)品上市,前裝車規(guī)級智能座艙芯片實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)車型上商用并出海,Wi-Fi芯片累積銷售量超過1,600萬顆,Wi-Fi 6、8K等新產(chǎn)品也在2023年達到商業(yè)量產(chǎn),后續(xù)將持續(xù)為公司提供新的增長動力。

    未來,隨著消費電子市場整體需求的繼續(xù)回暖,公司新的增量市場的繼續(xù)開拓和新產(chǎn)品銷量擴大,憑借不斷擴充的全球優(yōu)質(zhì)客戶群和不斷增強的客戶黏性,公司經(jīng)營將會繼續(xù)改善。預計2024年第一季度以及2024年全年,公司經(jīng)營業(yè)績有望同比進一步增長。具體業(yè)績存在一定不確定性。

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    2024-04-12
    晶晨半導體2023實現(xiàn)營收53.71億萬元,同比下降3.14%
    晶晨半導體2023實現(xiàn)營收53.71億萬元,同比下降3.14%,C114訊 4月12日消息(顏翊)集成電路設計企業(yè)晶晨半導體發(fā)布了2023年年度報告,報告期內(nèi),公司

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