9月4日消息（九九）在日前舉辦的中國(guó)移動(dòng)第四屆科技周“Chiplet芯片技術(shù)”分論壇上，中國(guó)移動(dòng)首席專家胡臻平介紹，摩爾定律自1965年提出以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)一直在遵循著這個(gè)定律發(fā)展，具備了高集成度、高性能、高可靠性、低成本的特性。但是通過(guò)不斷縮小晶體管尺寸來(lái)提升電路性能、降低成本的道路當(dāng)前面臨很多瓶頸，而Chiplet技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越被產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為是進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)之一。

胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過(guò)模塊化的設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝、高速互聯(lián)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的成本優(yōu)化。但現(xiàn)階段應(yīng)用于信息通信領(lǐng)域還面臨著三方面的主要問(wèn)題：

首先是需求不太聚焦，信息通信的應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜多樣，以5G為例，站型品類(lèi)逐步增多，但內(nèi)部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術(shù)對(duì)核心芯片進(jìn)行模塊化的研發(fā)和拼搭可以降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，滿足多樣化站型需求，“但產(chǎn)業(yè)對(duì)于把芯片當(dāng)中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來(lái)形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒(méi)有統(tǒng)一的認(rèn)識(shí)，這就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)力量無(wú)法聚焦形成合力。”

第二個(gè)問(wèn)題是技術(shù)挑戰(zhàn)高，Chiplet技術(shù)涉及到EDA半導(dǎo)體工藝、芯?；ミB、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、上層軟件和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)上都有很多難點(diǎn)，比如說(shuō)在芯?；ミB上，既要保證高吞吐量、低時(shí)延和低誤碼率，同時(shí)要滿足高能效的要求，技術(shù)難度非常大。

第三個(gè)問(wèn)題是落地應(yīng)用難，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界基于Chiplet技術(shù)研發(fā)出來(lái)的一些原型產(chǎn)品，在IT領(lǐng)域已經(jīng)有了一些應(yīng)用，但是還缺乏真實(shí)場(chǎng)景的驗(yàn)證和迭代，難以轉(zhuǎn)化為真正的商用產(chǎn)品，產(chǎn)學(xué)研用各個(gè)方面需要進(jìn)一步打通。

針對(duì)上述問(wèn)題，中國(guó)移動(dòng)在2021年成立信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心，與和合作伙伴共同發(fā)布Chiplet白皮書(shū)，分析Chiplet行業(yè)現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)和指標(biāo)要求。今年又依托中國(guó)移動(dòng)—鵬程聯(lián)合基金發(fā)布種子項(xiàng)目指南，旨在基于Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，融合光域和電域優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)計(jì)算速度的提升。

胡臻平表示，接下來(lái)中國(guó)移動(dòng)希望進(jìn)一步聚焦Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵問(wèn)題和發(fā)展方向，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(zhǎng)的作用，借助推動(dòng)3G/4G/5G發(fā)展過(guò)程當(dāng)中所積累的經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)圍繞以下三個(gè)方面和產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)：

一是在需求方面，進(jìn)一步明確方向，聚焦研發(fā)資源。初期聚焦移動(dòng)通信的重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界伙伴梳理明確移動(dòng)通信設(shè)備當(dāng)中適合采用Chiplet技術(shù)的芯片類(lèi)別，分設(shè)備逐步攻關(guān)，更好地指引相關(guān)研發(fā)工作。

二是在技術(shù)方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)化工作，加速關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題的突破，聚焦在Chiplet體系架構(gòu)、接口互連、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，依托相關(guān)的聯(lián)盟組織開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)化工作。同時(shí)希望和產(chǎn)學(xué)研用合作伙伴一道，通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等多種方式，以無(wú)線基帶、存算一體等方向?yàn)榍腥朦c(diǎn)，開(kāi)展技術(shù)研發(fā)、方案攻關(guān)、原型驗(yàn)證等工作，加速Chiplet關(guān)鍵技術(shù)突破。

三是在應(yīng)用方面依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新基地，通過(guò)“1+N+1”的合作模式加速產(chǎn)業(yè)成熟。中國(guó)移動(dòng)在位于北京昌平的國(guó)際信息港打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新基地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)可以依托這個(gè)基地，“以1家運(yùn)營(yíng)商+1家芯片廠商+N家整機(jī)廠商”合作的模式，從研發(fā)初期就開(kāi)啟緊密合作，確保一次攻關(guān)滿足N家需求，加速研發(fā)進(jìn)程。

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