7月13日消息（九九）7月12日，榮耀Magic V2暨全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)在北京水立方舉行。全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2閉合態(tài)厚度僅為9.9mm、機(jī)身重量231g，讓折疊屏擁有直板機(jī)的便攜體驗(yàn)。

發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時(shí)表示，過(guò)去的兩年是榮耀蓄力沉淀構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的兩年，2023年是榮耀產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未來(lái)值得期待。”

兩年蓄勢(shì)，2023創(chuàng)新力全面爆發(fā)，漸入佳境

發(fā)布會(huì)上，趙明感謝最多的是榮耀Magic V2的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，他們通過(guò)深入洞察消費(fèi)者需求，以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機(jī)，實(shí)現(xiàn)榮耀MagicV2系列9.9mm的閉合態(tài)厚度，引領(lǐng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入毫米級(jí)時(shí)代。

團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新地將各零部件進(jìn)行輕薄定制化，克服制造工藝難題，打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統(tǒng)、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識(shí)別等，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)單獨(dú)系統(tǒng)和功能模塊的設(shè)計(jì)突圍，同時(shí)，通過(guò)系統(tǒng)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，從整體架構(gòu)上進(jìn)一步壓縮內(nèi)部空間，首次讓機(jī)身厚度突破1cm大關(guān)，其重量也最終實(shí)現(xiàn)231g ，徹底突破直板機(jī)和折疊屏原有界限。

續(xù)航層面，追求機(jī)身輕薄的同時(shí)，榮耀Magic V2系列并沒(méi)有犧牲續(xù)航，全系搭載能量密度更進(jìn)一步、平均厚度僅為2.72mm的榮耀青海湖電池，實(shí)現(xiàn)5000mAh大容量，帶來(lái)更持久的使用體驗(yàn)。

同時(shí)，榮耀Magic V2系列還是全球首款搭載自研射頻增強(qiáng)芯片的折疊旗艦，在天線設(shè)計(jì)升級(jí)的基礎(chǔ)上，通過(guò)C1芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)天線調(diào)諧和切換，讓通信表現(xiàn)能根據(jù)用戶場(chǎng)景動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)，達(dá)到更好的通信體驗(yàn)。

趙明介紹，以上種種創(chuàng)新突破都是從2021年獨(dú)立出來(lái)就開(kāi)始進(jìn)行的技術(shù)儲(chǔ)備，榮耀研發(fā)的邏輯是開(kāi)發(fā)一代產(chǎn)品，技術(shù)預(yù)研N+1到N+2，“也就是今年開(kāi)發(fā)在研的產(chǎn)品，在技術(shù)上可能在一年、兩年以前都已經(jīng)進(jìn)行了技術(shù)預(yù)研”。

過(guò)去兩年，榮耀持續(xù)維持10%以上的收入占比投入研發(fā)，在推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品的同時(shí)，構(gòu)筑面向未來(lái)的能力。對(duì)于榮耀來(lái)講，這兩年極其有價(jià)值，這個(gè)過(guò)程是積累的過(guò)程，積累到推出打破瓶頸、讓消費(fèi)者興奮的產(chǎn)品，也因此2023年讓大家看到一個(gè)敢于超越任何對(duì)手的榮耀。

2023年是榮耀產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年。“我認(rèn)為對(duì)于榮耀而言，我們還是要不斷積累，不斷沉淀，不斷打造面向未來(lái)的技術(shù)。”榮耀現(xiàn)在是漸入佳境，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未來(lái)值得期待。”

“榮耀Magic V2真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是iPhone14以及未來(lái)的iPhone15”

對(duì)于折疊機(jī)如何做到“毫米級(jí)”，趙明說(shuō)：“我們先預(yù)設(shè)了消費(fèi)者不可拒絕的折疊屏是什么，那就是做到跟直板機(jī)一樣的輕和薄，折疊屏就是把直板機(jī)一分為二，用這樣的理念為消費(fèi)者提供最不可拒絕的折疊屏。”

趙明強(qiáng)調(diào)，在做出極致和突破性產(chǎn)品的時(shí)候，除了技術(shù)積累、厚積薄發(fā)，更重要的是在那一瞬間打破思想上的局限和邊界，從原點(diǎn)往回尋找答案。榮耀Magic V2因此打破了直板和折疊旗艦的邊界，成為直板手機(jī)里的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。

趙明進(jìn)一步表示：“這一次榮耀的目標(biāo)不是跟現(xiàn)有的折疊屏手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)，坦率來(lái)講榮耀Magic V2在現(xiàn)有的折疊屏手機(jī)里沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，我們真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是直板旗艦手機(jī)，是iPhone14以及未來(lái)的iPhone15。”

“iPhone有強(qiáng)大的體系化能力，而榮耀也在不斷打破邊界。不能因?yàn)閕Phone的強(qiáng)大失去挑戰(zhàn)的勇氣，一定是先有挑戰(zhàn)者才會(huì)有挑戰(zhàn)成功者，先預(yù)設(shè)沒(méi)有挑戰(zhàn)成功的可能性，就是自己給自己設(shè)置了不可能。”

對(duì)于未來(lái)折疊屏是否能取代直板手機(jī)，趙明說(shuō)：“任何事情都是從量變到質(zhì)變的過(guò)程，這個(gè)質(zhì)變的過(guò)程一定要有基因突變，我認(rèn)為從直板機(jī)到折疊屏的突變，這個(gè)突變的基因就是榮耀Magic V2。未來(lái)榮耀還將不斷努力打破技術(shù)瓶頸，引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入下一個(gè)創(chuàng)新周期。”

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