（路金娣）5G與通信基礎設施正居于當今世界中心，而在5G有了3GPP標準后則不可避免的要面臨多供應商集成與操作性的挑戰(zhàn)， AMD一直在不斷研究突破，從無線電、DU、CU到5G核心網(wǎng)都可以通過高性能、高能效處理器與加速解決方案為客戶帶來更加極致的體驗。在MWC上海前夕，AMD舉辦了“共贏5G”媒體溝通會，AMD AECG 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia分享了AMD在5G基礎設施領域的最新進展和成果。

據(jù)記者了解，此前賽靈思在通信領域一直處于領先地位，AMD對賽靈思的收購使得AMD的處理器與賽靈思的原有產(chǎn)品在5G領域?qū)崿F(xiàn)強強聯(lián)合，形成領先的產(chǎn)品組合。目前，AMD已部署于7大5G無線設備制造商中的6家。Gilles Garcia對記者表示：“我們的技術通過合作伙伴和客戶部署在很多的設備當中，可以說改變了全球幾十億人的生活。AMD在5G領域的領先優(yōu)勢也使得我們成為非常大的贏家?！?/p>

全鏈路布局，應對各類挑戰(zhàn)

眾所周知，從不同層級來看，5G網(wǎng)絡是由多個不同的無線電種類構成，根據(jù)區(qū)域的不同類別分為小蜂窩、大規(guī)模MIMO以及單頻和雙頻的無線電等?！八詫o線電器件來說，必須要解決頻譜與能效的問題?！?Gilles Garcia坦言。

在分布式單元層面，面臨多樣性的前傳和計算挑戰(zhàn)，其中最重要的就是前傳的要求。“前傳是數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡，從蜂窩塔傳達到分布式的單元，對分布式單元有不同的能力和速度要求，涵蓋幾個到幾百個的比特，因此在處理數(shù)據(jù)方面的計算要求也比以前提高很多。

在集中式單元層面，有很多安全方面的需求。具體而言，集中式單元通常包含幾十個分布式單元，所以對終端傳遞方面會有非常高的要求，在這個過程當中，安全性至關重要，另外還需要能夠聚合，以便和5G核心網(wǎng)絡交流。

在5G核心網(wǎng)層面，無論是容器化還是編排都是其面臨的主要挑戰(zhàn)?！斑\營商在綜合DU、CU和5G核心網(wǎng)絡時非常關注每一個單元、每兆赫茲以及每千瓦時的性能，因此，能力、算力、性能成本以及功耗都是要關注的主要指標?！?Gilles Garcia 表示。AMD希望能夠通過無線電器件幫助客戶解決困境，實現(xiàn)高性能、低功耗的目標。

在RU/O-RU 的5G 芯片路線圖以及無線電CU、DU和5G核心網(wǎng)絡方面，AMD均推出了非常領先的無線電產(chǎn)品組合。據(jù)Gilles Garcia介紹，第一代RFSoC 在2018年開始量產(chǎn)，RFSoC DFE在2021年開始量產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的瞬時帶寬，而且具備高集成度、高功率和高成本效益，容量很大。通過8T8R的無線電器件，可以實現(xiàn)低至25瓦的功耗，同時能夠集成ORAN、RF等功能。

不僅如此，在巴塞羅那舉行的MWC 2023上，AMD又推出了本系列的兩個新器件—ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窩2T2R雙頻、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 無線電。“AMD下一代DFE器件將超過2倍 RFSoC DFE算力與功能，支持AIE技術，在能力方面得到加強。此外，下一代產(chǎn)品有些新算法，頻譜效率也會有所提升，能夠支持客戶在AI方面的很多應用?！?Gilles Garcia透漏稱。

在DU、CU、5G核心網(wǎng)絡和CPU層級性能方面，AMD的第四代EPYC CPU產(chǎn)品也具備優(yōu)異性能，總持有成本受到運營商的廣泛認可?！暗谒拇鶨PYC的核從8到96個，涵蓋范圍廣?！盙illes Garcia表示，日前AMD最新宣布的EPYC Bergamo 處理器核心更是達到了128個。值得一提的是，AMD還可以做到第五代PCIE的多通道配置，擁有更大單插槽I/O 容量，大大提高5G計算的性能。此外，EPYC CPU支持6TB的RAM，在4G和5G的核心市場都非常受歡迎，同時也支持BSS、OSS、分析和專有的5G RAN。

Gilles Garcia表示，在CPU路線圖方面，AMD在去年11月份時就已發(fā)布第四代霄龍服務器處理器Genoa。AMD還剛剛發(fā)布了全新EPYC Bergamo和Genoa X，即將發(fā)布Siena系列和第五代EPYC “Turin”系列。

他進一步介紹稱，第四代EPYC主要為工作負載來提供優(yōu)化。Genoa憑借領先的性能與每核性能，工作負載非常廣譜。Genoa X具備高緩存，工作負載主要是技術計算。Bergamo擁有更高的線程密度，工作負載主要是云原生及故障密集型。Siena通過優(yōu)化的每瓦性能，可用于邊緣計算、存儲和RAN。

壯大5G生態(tài)，實現(xiàn)合作共贏

記者了解到，在兩周之后的MWC上海中，AMD將展示一系列硬件產(chǎn)品。其中，ZYNQ RFSoC DFE主要適用于室內(nèi)的小型蜂窩；Versal AI主要面向5G與6G的AI和機器學習。“AI在Versal平臺上能夠?qū)崿F(xiàn)非常多的功能，不僅支持AI和機器學習，還能夠進行5G信號處理，并有AI引擎用于通用計算?！?/p>

Gilles Garcia表示，AMD也會展示其與合作伙伴共同打造的產(chǎn)品，包括攜手愛瑞無線打造5G Quad-cell端到端解決方案，涵蓋RU到5G的核心網(wǎng)。在Gilles Garcia看來，這不僅展示了AMD可以支持這方面的技術，而且也顯示出AMD對中國本土生態(tài)的重視。

Gilles Garcia透露，還將展示AMD與九家無線電供應商的合作關系，包括NEC、京信通信、恒灣科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科訊、三維通信（Sunwave）和愛瑞無線。此外，還有中興通信以及其他本土 OEM 廠商也都與AMD有比較深入的合作。

在軟件和服務的展示中，可以看到有亞信科技基于AMD EPYC 進行加速的 5G場景計費系統(tǒng)；恒安嘉新（ EVERSEC ）云河 （CLOUDRIVER）用于5G應用的Web隔離防御系統(tǒng)等。

此外，AMD在今年早些時候宣布和合作伙伴VIAVI共同打造電信解決方案實驗室。該實驗室的功能包括測試、驗證和 POC 設施電信工作負載，涵蓋 CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平臺/無線電以及RAN 測試，包括大規(guī)模的終端設備仿真。“通過這個實驗室，我們可以和所有的軟件、生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴和客戶來進行合作，進行標桿驗證和工作集成，為我們的生態(tài)伙伴提供支持，該實驗室在5月底開放的，現(xiàn)在已經(jīng)在滿負荷運行?！?/p>

“在MWC上海，我們將會展示非常強大的生態(tài)系統(tǒng)，尤其是本土生態(tài)系統(tǒng)。在中國，有很多本土生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴和供應商使用我們的技術平臺以及開發(fā)解決方案”，Gilles Garcia強調(diào)：“AMD會繼續(xù)和中國領先的服務器供應商和無線電供應商合作，也非常希望和中國本土的生態(tài)系統(tǒng)參與者們一起不斷推進、提升技術能力，實現(xiàn)合作共贏。”

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