(皓昕/文)臺媒日前引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者“手機晶片達(dá)人”爆料,稱蘋果公司再度下修向臺積電的晶圓投片數(shù)量,此次下修總數(shù)達(dá)12萬片,影響包含N7、N5、N4和部分N3產(chǎn)線。
爆料還指稱,根據(jù)蘋果Macbook主要代工廠廣達(dá)內(nèi)部信息,今年Q2的預(yù)測數(shù)量比Q1還差,因此“當(dāng)然就會砍M2處理器的量,導(dǎo)致今年準(zhǔn)備用3nm的M3往后遞延,2023 forecast 也往下修?!?/p>
根據(jù)此前公開報道, 蘋果2023年的新品iPhone 15 Pro/Pro Max系列搭載A17仿生芯片,這顆芯片將會集于臺積電3nm工藝制程打造,M2 Ultra/M3同樣擬基于臺積電3納米工藝。
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