6月21日消息（南山）仕佳光子日前接受機構調研，介紹了該公司在激光器芯片領域的進展。激光器是光模塊的核心芯片。

仕佳光子表示，2.5G、10G激光器芯片處于可量產階段，部分產品通過了大客戶多批次5000小時的可靠性驗證，開始批量交付，去年公司累計出貨超過千萬顆。大功率的CW激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升。

此外，25G激光器芯片目前正在客戶的驗證中。25G激光器芯片應用于高速光模塊。

目前，國內光模塊25G激光器大多依賴進口，只有少量廠商能夠自供。仕佳光子的產品能否進入商用，尚待觀察。

調研顯示，前十大模塊廠商，其中部分與仕佳光子已經達成批量訂單合作。產品包括高速收發(fā)AWG組件、平行光組件、DWDM-AWG、非均分PLC芯片、DFB激光器芯片等。

此前，仕佳光子副總經理、核心技術人員鐘飛離職。仕佳光子在調研中表示，目前公司的技術研發(fā)和日常經營均正常進行，現有研發(fā)團隊及核心技術人員能夠支持公司未來核心技術的持續(xù)研發(fā)。仕佳光子核心技術人員、外部專家顧問總體相對穩(wěn)定，個別技術人員離職不會對仕佳光子的技術研發(fā)、核心競爭力產生重大不利影響。

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