11月22日消息（岳明）在日前召開(kāi)的“2021年5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)--數(shù)字連接專題會(huì)議”上，中國(guó)信息通信研究院總工程師敖立指出，5G模組是目前5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特別短板的地方，是需要重點(diǎn)突破的瓶頸。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，與2C 5G芯片有多家供應(yīng)商，而2B芯片基本是一家獨(dú)大，產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)來(lái)講是比較薄弱的；從市場(chǎng)容量來(lái)看，5G 2C終端年出貨量達(dá)到了5億部，而單行業(yè)工業(yè)模組市場(chǎng)容量最小的可能還不到百萬(wàn)，相差了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，這就提高了研發(fā)的門檻，導(dǎo)致價(jià)格非常昂貴。“4G工業(yè)模組一百塊錢以內(nèi)，5G（工業(yè)模組）五百到幾千塊，能差好幾倍。”

對(duì)此，敖立提出了幾點(diǎn)建議：首先是精簡(jiǎn)化，對(duì)功能及性能進(jìn)行精簡(jiǎn)，也就是業(yè)界提出的RedCap（Reduced Capacity）；其次是可以降低制程工藝，將工藝降低到14到28納米。另外對(duì)于定制化和通用化，大規(guī)模的終端做定制化比如5G視頻和監(jiān)控終端，另外是小容量可以做通用化變成標(biāo)準(zhǔn)化降低成本。

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