受益于新能源汽車、5G、光伏設備等領域發(fā)展，碳化硅（SiC）投資成為熱點。

《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，SK海力士無錫投資公司已入股SiC晶圓廠商泰科天潤，參與了其D輪融資，SK海力士無錫公司是SK海力士子公司。

這是SK海力士在中國第一筆碳化硅相關項目的投資。對于此次融資，《科創(chuàng)板日報》記者進一步聯(lián)系采訪泰科天潤，但截至發(fā)稿未獲回應。

《科創(chuàng)板日報》記者從行業(yè)人士獲悉，此前SK集團便有關于SiC晶圓的產(chǎn)能計劃，計劃從今年的3萬片增加至2025年的60萬片。

實際上，SK集團近年來在碳化硅領域動作不斷。今年1月，SK集團向生產(chǎn)SiC功率半導體的韓國企業(yè)Yes Power echnologies投資268億韓元，收購該公司33.6%的股份。

碳化硅是第三代半導體材料的代表之一，與前兩代半導體材料相比的優(yōu)勢便是較寬的禁帶，保證了其可擊穿更高的電場強度，適合制備耐高壓、高頻的功率器件，是電動汽車、5G 基站、衛(wèi)星等新興領域的理想材料。

根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，2018年碳化硅功率器件市場規(guī)模約3.9億美元，受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動等，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元。

根據(jù)Yole的預測，得益于5G基站建設和雷達下游市場的大量需求，用于氮化鎵外延的半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模取得較快增長，半絕緣型碳化硅襯底市場出貨量（折算為4英寸）將由2020年的16.58萬片增長至2025年的43.84萬片，期間復合增長率為 21.50%。

國內(nèi)來看，碳化硅領域企業(yè)包括山東天岳先進、中車時代電氣，兩者均在科創(chuàng)板上市，此外，晶盛機電、基本半導體以及臻驅(qū)科技等近來也獲融資，加碼碳化硅領域。

碳化硅器件代工領域，國內(nèi)企業(yè)包括中車時代電氣、華潤微（688396.SH）以及泰科天潤等，其中泰科天潤在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠，可在4/6英寸SiC晶圓上實現(xiàn)半導體功率器件的制造工藝。目前泰科天潤的碳化硅器件 650V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A -50A，3300V/0.6A-50A 等系列的產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)。

在SiC外延的研發(fā)和量產(chǎn)方面，瀚天天成旗下產(chǎn)品已切入國際市場，SiC IDM則主要有泰科天潤、世紀金光、基本半導體、中電科15所、中電科13所等。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，SiC襯底是碳化硅器件的核心難點，國內(nèi)涉及山東天岳等。

國際市場來看，碳化硅較為發(fā)達地區(qū)包括美國、日本及歐洲，其中美國CREE在碳化硅晶圓市場市占率超60%。

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