究竟是算法更重要，還是硬件更重要？在9月6日舉行的vivo影像技術(shù)分享會上，vivo作了這樣的發(fā)問。這似乎是一個先有雞還是先有蛋的問題。

vivo影像技術(shù)分享會

并不是只有vivo這樣問，蘋果也面臨過這樣的問題。

蘋果的做法是“軟硬兼施”，這家公司對此有過解答。在蘋果的理解中，軟件和硬件兩個方面從來都是統(tǒng)一的，并不是先有雞還是先有蛋的問題。更具體來說，蘋果的軟硬件從研發(fā)階段就是整合一體的。工程師們一起協(xié)作，既通過硬件思考軟件，也通過軟件來思考硬件，但團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是“體驗(yàn)”而不是硬件參數(shù)。

蘋果高管解答蘋果軟硬件生態(tài)

在整場影像技術(shù)分享會上，vivo的看法和蘋果有相似之處，即注重用戶體驗(yàn)，而不是硬件參數(shù)。為此，vivo組織了超300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)兩年研發(fā)，最終推出了V1 ISP芯片。

解讀vivo首顆自研芯片，為何要自研？

V1是vivo自研的第一顆影像芯片，它并不追求單兵作戰(zhàn)，而是與主芯片協(xié)作，以此來擴(kuò)充ISP算力、釋放主芯片ISP負(fù)載。而在特殊場景下，V1既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運(yùn)算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數(shù)據(jù)的并行處理。同時，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。

vivo V1芯片

從這個角度來看，用硬件級調(diào)教芯片來稱呼V1芯片似乎更好。在vivo看來，V1芯片的作用不應(yīng)該局限在單一的應(yīng)用場景下，而是應(yīng)該協(xié)調(diào)手機(jī)內(nèi)部各個軟硬件之間的工作。顯然，vivo正在以另一種方式靠近蘋果。

V1芯片擁有等效32兆字節(jié)的超大緩存，讀寫速度可達(dá)到35.84Gbps，這意味V1芯片可大大強(qiáng)化主芯片的能力。這點(diǎn)它甚至超過了目前的旗艦級PC處理器，因?yàn)楹笳邔?yīng)的數(shù)量級為16兆至24兆。

vivoV1芯片

除了提升性能，降低功耗也是芯片研發(fā)的一個難題。如何解決這對矛盾？vivo的思路也是“軟硬兼施”，即通過定制化芯片+自研算法結(jié)合的方式來化解這一難題。更具體的說法是，依靠主芯片ISP強(qiáng)大成像能力，加上V1的計(jì)算成像算法，來降低芯片的功耗。根據(jù)vivo的數(shù)據(jù)，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低了50%。

總結(jié)以上幾個方面，V1芯片主要有高算力、低時延、低功耗幾個特點(diǎn)。

關(guān)于vivo為何要自研芯片，原因并不復(fù)雜。

十年以前，手機(jī)高端市場的玩家還很少，幾乎只有蘋果、三星站在這片高地上，后來華為也爬了上來。這三家巨頭毫無意外都有自己的處理器芯片，這意味著它們能更加自如地調(diào)教自家產(chǎn)品的軟硬件，從而給用戶帶來更佳的使用體驗(yàn)。這種體驗(yàn)經(jīng)年累月地積累，最終讓這三家巨頭穩(wěn)坐在高端市場上。

二季度vivo升至亞太5G智能手機(jī)出貨量第一

盡管vivo手機(jī)的出貨量已經(jīng)名列前茅，其二季度甚至升到了亞太地區(qū)5G智能手機(jī)出貨量第一的位置。但在自研芯片方面，直到今天，蘋果、三星和華為都比其他手機(jī)廠商走得更遠(yuǎn)。對于vivo來說，它們沒有理由止步不前。

一個更加現(xiàn)實(shí)的原因促使vivo不得不自研芯片。在vivo看來，硬件升級并不能完全解決目前的影像困境，面對復(fù)雜光線、暗光場景、極限夜景以及眾多視頻拍攝場景，手機(jī)的影像算力、芯片功耗都需要進(jìn)一步升級進(jìn)化。

而能否解決這些難題，就看首發(fā)搭載V1芯片的vivo X70系列表現(xiàn)如何了。

V1加持，vivo X70系列將有哪些提升？

盡管vivo X70系列還沒有發(fā)布，但通過昨天舉辦的vivo影像技術(shù)分享會，vivo X70系列的部分能力已經(jīng)顯露了出來。

vivo X70系列

vivo V1屬于一顆ISP圖像信號處理器，它將針對X70系列的影像能力進(jìn)行優(yōu)化。

V1芯片可以幫助主芯片實(shí)現(xiàn)1080P 60幀的夜景視頻降噪、插鄭在低光錄像狀態(tài)下時，X70系列以低功耗運(yùn)行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀，配合主芯片ISP原有的降噪功能，可實(shí)現(xiàn)二次提亮二次降噪。

vivo X70系列

在夜景模式下，搭載V1芯片的X70系列可拍攝出高保真、高色彩還原、高亮度的圖片，這可能是以往vivo X系列手機(jī)難以做到的。

但這還不夠，vivo仍舊需要在硬件方面著手。根據(jù)官方消息，vivo X70系列將采用蔡司原廠高規(guī)格玻璃。在這塊小小的玻璃上，vivo花了很多心思，通過SWC鍍膜、色素旋涂等技術(shù)，解決了眩光、鬼影等問題。

vivo攜手蔡司

與此同時，軟件算法方面也不能落下。此次vivo攜手蔡司，共同制定色彩標(biāo)準(zhǔn)，照片色相準(zhǔn)確度提升了約15.5%。

不過，通過V1芯片和蔡司原廠高規(guī)格玻璃，X70系列能否真正解決當(dāng)下的影像難題，需要等發(fā)布會一一揭曉。

V1只是開始，vivo的下一站在哪？

V1芯片的成功說明vivo有能力完成從硬件到軟件的整體布局。至此，vivo在影像技術(shù)賽道上愈行愈遠(yuǎn)，后續(xù)還會有V2、V3等芯片出來。

胡柏山

前不久，vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山談及vivo自研芯片的方向時表示，目前vivo將芯片設(shè)計(jì)和流片交給了合作伙伴，但未來還是會涉足芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。而一旦涉及到芯片設(shè)計(jì)，也就不排除vivo會在其他賽道上做出芯片。

芯片分為四個階段：軟件算法到IP轉(zhuǎn)化、芯片設(shè)計(jì)、代工廠流片、封裝和產(chǎn)出。目前vivo主要處于第一階段，第二階段能力正在培養(yǎng)，暫時還不會進(jìn)入第三和第四階段。

芯片設(shè)計(jì)

今年年初，vivo成立中央研究院，該研究院其中一項(xiàng)任務(wù)就是對36個月以上產(chǎn)品技術(shù)方向做出預(yù)判。有消息表明，vivo已在上海建立芯片研發(fā)中心，同時還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個芯片的招聘職位，以鞏固自身的ISP研發(fā)能力。

另據(jù)胡柏山透露，vivo的“鐵三角”（產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)規(guī)劃、技術(shù)預(yù)研）未來至少要達(dá)到40%的研發(fā)系統(tǒng)占比，影像、系統(tǒng)、性能等長賽道上都要有一個鐵三角。

很顯然，V1芯片只是一個開始，vivo的下一站很可能就是芯片設(shè)計(jì)，而這注定是一場長跑。

生成海報(bào)

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