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    高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價或暴漲兩位數(shù),手機消費者會最終買單嗎?

    核心提示:

    1. 全球最大芯片代工廠臺積電代工芯片“漲價”的消息不絕于耳,其他幾家頭部芯片代工廠也被報道將于今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價潮”。

    2. 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片代工漲價直接影響芯片價格,預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進行兩位數(shù)增長。

    3.手機芯片幾乎全部來自高通、聯(lián)發(fā)科等少數(shù)幾家企業(yè),站在終端廠商的談判桌前,這些芯片企業(yè)擁有更大的定價權(quán)。因此,芯片代工價格上漲的壓力向下傳導(dǎo)并不讓人感到意外。

    “芯荒”自 2020 年底開始便在全球蔓延,現(xiàn)在仍在加劇。

    近日,全球最大芯片代工廠臺積電(NYSE:TSM)將迎來史上最大幅度“漲價”的消息甚囂塵上。多家媒體報道稱,臺積電將從明年一季度開始調(diào)漲晶圓代工報價,7nm 以下先進制程將調(diào)漲 10%,16nm 以上的成熟制程調(diào)漲 10%-20%。

    實際上,早在今年初,臺積電就已宣布取消折扣,變相漲價。當(dāng)時包括聯(lián)電、中芯國際等在內(nèi)的幾家芯片代工企業(yè)也都上調(diào)了價格。

    而這一次,除了臺積電,其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價潮”。據(jù)外媒報道,目前聯(lián)電已通知供應(yīng)商,在今年 11 月進行第四次漲價,平均幅度將達(dá)到 10%。三星也對韓媒表示,將在今年四季度上調(diào)晶圓代工服務(wù)報價。

    “這很可能對供應(yīng)鏈產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。”Strategy Analytics 手機元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjala 向鳳凰網(wǎng)科技表示,芯片代工漲價直接影響芯片價格,預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進行兩位數(shù)增長,以應(yīng)對不斷增加的晶圓成本。

    市場多數(shù)分析師認(rèn)為,芯片漲價最后極可能要由消費者“買單”。

    多年來,芯片市場的格局基本固定,安卓手機芯片幾乎全部來自高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星等幾家企業(yè),站在終端廠商的談判桌前,這些芯片企業(yè)擁有更大的定價權(quán),尤其高通,高端芯片領(lǐng)域一家獨大。

    因此,芯片代工價格上漲將推動芯片定價上漲,加上高昂的專利授權(quán)費用都將給終端企業(yè)帶來更大壓力,而這些都將轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。

    代工漲價背后:原材料貴了,需求多了

    從去年開始,芯片短缺問題席卷全球,手機芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應(yīng)難題,漲價之聲隨之響起。

    對于芯片代工價格上漲的原因,業(yè)內(nèi)人士有兩方面共識:一是芯片原材料短缺且價格上漲;二是受疫情影響,代工廠產(chǎn)能不足,市場供需關(guān)系緊張。

    一方面,生產(chǎn)芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來,硅材料價格從每噸約八萬元上漲到二十多萬元,漲幅達(dá) 150%,同時銅、鋁、金等基礎(chǔ)原材料也在漲價,導(dǎo)致芯片代工成本提升。

    另一方面,東南亞是芯片封裝和測試的重要基地,全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產(chǎn),目前越南、馬來西亞疫情嚴(yán)重,導(dǎo)致芯片代工產(chǎn)能不足,與此同時,智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)對芯片需求卻不斷攀升,芯片供需關(guān)系嚴(yán)重不平衡。

    不少行業(yè)分析師認(rèn)為,當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的情況嚴(yán)峻,并將持續(xù)到明年才能得到緩解。

    俄羅斯協(xié)同大學(xué)機器人和機電一體化學(xué)院院長安德烈 沃洛斯特諾夫曾公開表示,目前,移動設(shè)備領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪^供應(yīng)量的 10%-30%,大型智能手機制造商必須等待芯片 4-5 個月,小型制造商則要等至少 10 個月。

    “為了盡快彌補市場缺口,芯片代工廠已經(jīng)在以 100% 的產(chǎn)能生產(chǎn),而這也正在增加工廠的資本支出,給工廠的利潤帶來壓力。因此,臺積電、三星等芯片代工廠宣布漲價以保護其利潤率。”Sravan Kundojjala 表示。

    高通獨攬高端芯片,擁有更多定價權(quán)

    制造一顆芯片,需要經(jīng)歷 IC 芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié),芯片代工涉及的是制造環(huán)節(jié),而芯片代工價格上漲,影響最大理應(yīng)是芯片設(shè)計公司。

    不過,業(yè)內(nèi)分析師普遍認(rèn)為,芯片設(shè)計公司目前座次固定,通過價格戰(zhàn)搶奪市場的概率很小,所以芯片設(shè)計公司不會默默承受成本壓力,順勢提升價格、把壓力轉(zhuǎn)嫁給終端公司,或是他們最可能做出的選擇。

    目前,芯片設(shè)計領(lǐng)域的企業(yè)主要有高通、華為海思、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,但是華為海思、蘋果只對內(nèi)部使用,不對外出售;三星對外銷售的市場份額也非常少,因此,芯片市場的大多數(shù)份額歸于高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家芯片設(shè)計公司。

    市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 發(fā)布的 2020 年全球智能手機芯片市場份額數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、華為海思、紫光展銳六家企業(yè)的市場份額分別為 32%、28%、15%、11%、10% 和 4%。

    “到目前為止,這三家公司盡管存在競爭,但并沒有看到關(guān)于 5G 芯片價格戰(zhàn),因為 5G 芯片投資較高,而企業(yè)已經(jīng)意識到利潤對于收回 5G 投資的重要性。”Sravan Kundojjala 表示。

    芯片市場的座次多年來相對固定。高通多年來一直穩(wěn)坐高端芯片的頭把交椅,在 5G 時代發(fā)布的驍龍 888 芯片,成為三星、OPPO、vivo、小米等旗艦手機的通用芯片。

    在遭受美國制裁之后,華為海思供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重打擊,臺積電從 2020 年 9 月 15 日停止為華為代工麒麟芯片,至今過去近一年時間。雖然華為在停止代工前囤積了大量的芯片,但是目前已經(jīng)庫存不足。因此在今年 7 月,華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在 P50 手機發(fā)布會上表示,這兩年多美國四輪制裁,限制華為 5G 手機,所以華為的 5G 芯片只能當(dāng) 4G 用。

    不過,榮耀從華為分離后,與高通之間的合作關(guān)系很快便建立起來。高通高管曾透露,未來,榮耀手機計劃發(fā)布三款搭載高通芯片的手機產(chǎn)品,其中有一款為搭載驍龍 888 的產(chǎn)品,另外兩款也是高端的產(chǎn)品。

    高端芯片領(lǐng)域無人阻擊高通,而在中端領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科是主要玩家。聯(lián)發(fā)科在 4G 時代主要以低端芯片為主,更多應(yīng)用于紅米、魅族等千元左右的手機。而在 5G 時代,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 1100、天璣 1200,向中高端領(lǐng)域發(fā)力,并逐漸贏得了 vivo、OPPO、Redmi、realme 等諸多手機企業(yè)認(rèn)可。

    而紫光展銳目前還剛剛起步,只有低端芯片,競爭力自然不足以匹敵聯(lián)發(fā)科和高通。

    一位終端從業(yè)者表示,終端企業(yè)對芯片定價并沒有多大話語權(quán),中低端智能手機尚有選擇的權(quán)利,但高端旗艦機只能抱住高通的“大腿”,任其“宰割”。

    終端企業(yè)成本承壓是否要消費者買單?

    從三家頭部芯片公司近日發(fā)布的財報來看,從今年初就開始的芯片代工漲價,并沒有降低芯片企業(yè)的業(yè)績,相反高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的業(yè)績出現(xiàn)了大幅增長。

    高通 2021 年第三財季(截至 6 月 27 日) 的營收為 80.6 億美元,同比增長 65%;凈利潤為 20.27 億美元,同比增長 140%。其中,手機芯片營收為 38.63 億美元,同比增長 57%;技術(shù)許可 (QTL) 營收為 14.89 億美元,同比增長 43%。

    聯(lián)發(fā)科 2021 年第二季度財報數(shù)據(jù)顯示,其合并營收為 1256.53 億元 (新臺幣, 下同), 環(huán)比增長 16.3%, 同比增長 85.9%。營收毛利潤為 580.38 億元,環(huán)比增加 19.6%;凈利潤為 275.87 億元,環(huán)比增加 7%。手機業(yè)務(wù)營收占比為 57%, 相較去年大幅增長 143%。

    紫光展銳 2021 年上半年(1-6 月)營業(yè)收入同比增長 240%。其中,5G 手機(主要是芯片,編者注)銷售收入同比增長 1458%,智能手機銷售收入同比增長 364%,功能手機銷售收入同比增長 102%。

    芯片公司把成本壓力轉(zhuǎn)向下游終端企業(yè)存在很大可能性。芯片作為智能手機的核心組成部分,相當(dāng)于智能手機的“大腦”,芯片漲價或直接影響智能手機的售價。

    蘋果已經(jīng)傳出漲價消息。有媒體報道,蘋果計劃提高即將上市的 iPhone13 系列價格,漲幅可能超過千元,以此來彌補臺積電漲價導(dǎo)致的芯片成本上漲。

    Sravan Kundojjala 認(rèn)為,一些終端企業(yè)可能會自己承受芯片價格上漲的壓力,但更多的還是會將增加的成本轉(zhuǎn)移給消費者。

    日前,科技日報援引俄羅斯通信專家報道稱,因芯片等零部件短缺,在手機價格方面,今年已經(jīng)上漲了 35%,很可能會再上漲 10 個百分點。“這可能發(fā)生在秋季。”

    調(diào)研機構(gòu) GFK 公布的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球手機的平均售價達(dá)到了 374 美元,相當(dāng)于人民幣 2400 元左右,中國市場手機的平均售價也達(dá)到了 2250 元,比上年上漲 295 元。

    在接下來的芯片代工漲價潮之下,終端企業(yè)如何應(yīng)對?消費者又會為高價智能手機“買單”嗎?一切還需觀察。

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    2021-09-02
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