2月28日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，受益于疫情全球蔓延導致的數(shù)字化轉型加速，遠程上班、遠程教育等應用流行，推動了各類通信終端需求的增長，進而對半導體產生了大量需求。2020年，全球半導體市場規(guī)模達到4404億美元，同比增長6.8%。

工研院產科國際所預計，其中，臺灣半導體產值首度突破3萬億新臺幣，達到3.22萬億新臺幣（約合1156億美元），同比增長20.9%，創(chuàng)下歷史新高，且遠高于全球平均增幅。

其中，臺積電、世界先進、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。臺灣半導體制造業(yè)去年產值1.82萬億新臺幣，同比增長23.7%。

半導體設計行業(yè)產值8529億新臺幣，同比增長23.1%。此外，封裝和測試產業(yè)分別增長9%和11.1%。

展望2021年，產科國際所預計，還將在去年基礎上增長8.6%，再創(chuàng)歷史新高。其中，半導體制造業(yè)增長8%，設計業(yè)增長10.9%，封裝業(yè)和測試業(yè)增長6.6%和7.3%。

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