12月3日（樂思）昨日，2020驍龍技術峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。

值得一提的是，驍龍888是高通首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造，并集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調制解調器。高通對這款全新的移動平臺給予高度評價：“這是我們有史以來最先進的平臺，融合了眾多令人驚艷的技術。”

據(jù)悉，它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。

驍龍888集成了全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon™處理器，與前代平臺相比AI性能和能效實現(xiàn)了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供支持。

在游戲方面，自推出以來，高通Snapdragon Elite Gaming?™已經(jīng)為智能手機帶來了數(shù)十項移動行業(yè)率先實現(xiàn)的創(chuàng)新技術，包括GPU驅動更新、端游級正向渲染和呈現(xiàn)高達144幀超流暢游戲等。驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，帶來高通Adreno™ GPU有史以來最顯著的一次性能提升。

對于攝影部分，驍龍888加倍投入計算攝影，使智能手機成為專業(yè)品質的相機。Qualcomm Spectra™ ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺相比處理速度提升高達35%。

在峰會上，高通公司總裁安蒙表示：“打造頂級體驗的基礎是堅持不懈地專注于創(chuàng)新，即便面對重重未知依然矢志不移。打造頂級體驗還需要著眼未來，這樣才能持續(xù)創(chuàng)造重新定義頂級體驗的技術。”

據(jù)悉，驍龍888作為目前全球最頂尖的5G SOC一經(jīng)發(fā)布就受到了廣泛歡迎。包括OPPO、小米、vivo、nubia，realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內的國內外智能手機廠商均表示將在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在峰會上宣布：“小米全新的旗艦手機小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品。”

和往年一樣，峰會首日，高通并沒有對驍龍 888進行詳盡的介紹。有關該芯片組更多內容將在驍龍技術峰會的第二天主題演講上宣布，敬請期待。

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