芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。

4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略--創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。

事實上，無論是英特爾的“intel inside”還是高通的“驍龍”,越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造，而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機(jī)的普及和中國手機(jī)廠商的崛起。

“聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了，隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變，我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方，甚至有時候要讓終端消費(fèi)者知道我們這些新技術(shù)，從而加強(qiáng)客戶在產(chǎn)品的品牌溢價能力。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力對《第一財經(jīng)日報》表示，從最初的追隨者，到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科正在改變。

相比之下，擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國市場的投入也日益加大。從2010年起，中國區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%.而這個比例在近兩年依然繼續(xù)上升。

有趣的是，英特爾似乎也對手機(jī)芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的建立，以更好地切入移動芯片領(lǐng)域。

在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法？這些都有待時間見證。

互踩地盤

事實上，無論是領(lǐng)先者高通，還是后來者聯(lián)發(fā)科，它們都在覬覦對方的市場，并拉開了互踩地盤的大幕。

在新品牌發(fā)布會上，章維力對記者表示，之所以提出“超級中端市場”的概念，就是希望產(chǎn)品線可以擴(kuò)展到各個產(chǎn)品類別，包括中高端。“我們的產(chǎn)品會用寬眾布局的策略來拓展更廣的產(chǎn)品線，而這一策略將覆蓋80%的產(chǎn)品分類。”

顯然，聯(lián)發(fā)科并不滿足于目前的市場，它希望獲得更多的客戶。

聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應(yīng)。它在8年前推出的“Tunkey”（交鑰匙）方案，讓復(fù)雜的手機(jī)設(shè)計和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板=無數(shù)款手機(jī)”的鏈條，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科由此在功能機(jī)時代大獲成功，但同時也背上了“山寨”這個毀譽(yù)參半的名號。

彼時，聯(lián)發(fā)科的很多客戶是白牌的代工廠。他們從小品牌和渠道商處接到幾萬到幾十萬不等的單子，在幾天內(nèi)就能完成組裝和交貨。一個代工廠，最少甚至只需要20萬元就能周轉(zhuǎn)。寄望這些工廠來沖擊高端，顯然是非常不現(xiàn)實的。

進(jìn)入到3G時代，聯(lián)發(fā)科一度沒能及時跟上導(dǎo)致業(yè)務(wù)和產(chǎn)品跌至谷底，然而從2011年開始，兩年間就靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科在今年1月發(fā)布的財報，2013年，其營收為1360.56億元新臺幣，超過其2009年1155億元新臺幣的歷史高點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科2013年的凈利潤為274.85億元新臺幣，上一年為157億元新臺幣，營收創(chuàng)下公司上市以來的最高紀(jì)錄。

此外，聯(lián)發(fā)科還將目光拋向了高通的大本營--歐美等發(fā)達(dá)市場。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科規(guī)劃了“立足亞洲，放眼全球”的企業(yè)戰(zhàn)略，亞洲和中國仍然是聯(lián)發(fā)科最重要的市場，聯(lián)發(fā)科要固守住這個市場，但同時也在向歐美地區(qū)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。為此，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥成立了分公司，在瑞典設(shè)立了全球營銷中心，目前在全球設(shè)立了22家分公司。其中，瑞典營銷中心的負(fù)責(zé)人Johan Lodenius曾是高通CDMA技術(shù)的營銷高管。

對于聯(lián)發(fā)科的舉動，高通顯然不會袖手旁觀。2011年12月，高通首次對外介紹了QRD解決方案，并推出了驍龍S1系列的兩款芯片組。這幾年來，為應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度，高通也在不斷加快QRD的速度。

在業(yè)內(nèi)看來，高通的策略仍然是固守高端，但同時要通過QRD滲透聯(lián)發(fā)科的中低端市場，打亂聯(lián)發(fā)科的陣腳。

高通戰(zhàn)略和運(yùn)營高級副總裁比爾·戴維森在今年2月接受媒體采訪時表示，希望讓大家把QRD的計劃從項目轉(zhuǎn)到高通的策略上來，而QRD的策略就是面向新興客戶和入門級產(chǎn)品，并將加大投入。

一個有趣的事情是，高通副總裁和首席營銷官曾嘲笑聯(lián)發(fā)科推出八核產(chǎn)品是一件“愚蠢的事”,“不是說把八臺除草機(jī)引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利的”.但在今年2月MWC大會上，高通卻也推出了八核芯片，并解釋只是為了適應(yīng)消費(fèi)者的需求。

手機(jī)芯片領(lǐng)域可能還存在另外一個攪局者英特爾。英特爾是PC芯片龍頭，但由于戰(zhàn)略失誤錯失了移動芯片的良機(jī)?，F(xiàn)在，英特爾開始拉近與深圳白牌廠商的距離，以實現(xiàn)2014年4000萬臺平板芯片出貨量的目標(biāo)。

可以看出，新任CEO科再奇十分看重英特爾在深圳重新塑造的這條生態(tài)鏈，它不惜通過高額補(bǔ)貼來吸引更多的合作伙伴。PC時代，英特爾正是用這種方法打敗了AMD.去年11月，英特爾某高管在財務(wù)分析師會議上曾暗示，合作伙伴在采用了英特爾最新的移動芯片產(chǎn)品之后，若比采用ARM架構(gòu)的制造成本更高，那么英特爾將會為合作伙伴補(bǔ)貼高出的成本，甚至?xí)樵O(shè)計的成本買單。

爭奪未來話語權(quán)

事實上，無論是出于營銷的目的還是產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的積累，智能手機(jī)的競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段，對于聯(lián)發(fā)科和高通，甚至是英特爾，如何攬住更多的客戶是首要的任務(wù)，更多的客戶代表著更大的話語權(quán)。

市場調(diào)研公司IDC在今年2月的報告中指出，2014年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計將增長19.3%,低于上年的39.2%.在北美和歐洲等智能手機(jī)成熟市場，今年的增幅將僅為單位數(shù)百分比。智能手機(jī)市場今年的增幅將主要來自于售價低于150美元的設(shè)備，以及新興市場。

按照聯(lián)發(fā)科首席營銷官Johan Lodenius的說法，目前手機(jī)市場是兩頭重、中間輕，即高端和低端的手機(jī)都有不錯的用戶基數(shù)，反而中間定位略顯尷尬。但從全球趨勢來看，未來中端市場將成為主流，占據(jù)80%以上的份額，而高端和低端各占10%左右的份額。

高端市場放緩的原因之一在于，發(fā)達(dá)國家市場逐漸飽和，運(yùn)營商迫于各種壓力開始削減補(bǔ)貼。在補(bǔ)貼減少或者沒有補(bǔ)貼的情況下，高價手機(jī)將不會有那么大的市場。

而低端市場的收縮緣于消費(fèi)者更高階的需求。華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂對《第一財經(jīng)日報》記者表示，低端市場主要集中在新興市場，而新興市場以前以山寨和白牌產(chǎn)品為主，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展，新興市場的消費(fèi)者也開始萌生品牌意識。

“這也是聯(lián)發(fā)科提出‘超級中端市場’的原因，即滿足以中國為代表的新興市場廣大中低階消費(fèi)的升級和品牌化的需求。”潘九堂說。

至于高通，高端市場是其主要戰(zhàn)場，但面對逐漸放緩的高端市場，高通也不得不考慮將部分精力放到中低端市場上，而4G窗口也給了其更好的機(jī)會。

高通并未將“64位”完全定位于“高端市場”.此前高通發(fā)布了驍龍615/610處理器同樣支持64位，支持LTE雙卡雙通及全球模，滿足中國市場所有需求，而最早發(fā)布的驍龍410處理器，是高通首款支持64位的芯片組，支持雙SIM卡和三SIM卡，支持北斗，面向千元LTE手機(jī)?？梢哉f，在千元市場上，高通也有和聯(lián)發(fā)科正面交鋒的實力和機(jī)會。

此外，另一個崛起的領(lǐng)域讓聯(lián)發(fā)科和高通不得不重視英特爾這個對手。

雖然英特爾第一季度的業(yè)績顯示出它大多數(shù)的營收仍來自于發(fā)展速度逐漸下滑的PC業(yè)務(wù)，但從最近一系列的動作來看，英特爾很可能會成為高成長可穿戴技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。

在上個月底，英特爾對外宣布已經(jīng)收購了總部設(shè)在舊金山的熱門可穿戴技術(shù)公司Basis Science.英特爾在一份書面聲明中表示，“Basis Science是可穿戴健康追蹤設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)者，收購這家公司讓我們得以馬上進(jìn)入這一市場。隨著我們加快在可穿戴設(shè)備市場的開拓步伐，我們將建立產(chǎn)品發(fā)布的基礎(chǔ)架構(gòu)，這些產(chǎn)品可以給人們帶來更大的實用性和價值。我相信兩家公司的資源和技術(shù)融合在一起，將讓我們在未來的競爭中占據(jù)更有利的位置。”

在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，英特爾在國內(nèi)市場的終極目標(biāo)并不只是平板市場，而是希望與ARM平分未來的移動芯片市場。他說：“一旦英特爾的4000萬平板倍增目標(biāo)真的實現(xiàn)，其X86處理器便在Android終端中占據(jù)一席之地，軟硬件生態(tài)得以建立起來。屆時，英特爾可能會像ARM一樣對外授權(quán)內(nèi)核，然后再憑借晶圓廠的優(yōu)勢對合作伙伴進(jìn)行支持，以進(jìn)一步掠奪ARM的市場份額。”

不管怎樣，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)看到了這種趨勢。

謝清江認(rèn)為，實際上我們不應(yīng)該局限于看現(xiàn)在，因為這個行業(yè)在不斷地擴(kuò)大，包括物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備，還有很多應(yīng)用開發(fā)公司，它們的成長是非?？斓模覕?shù)量是巨大的，可能都是成千上萬戒者更大量級的，所以我們不能夠局限于看現(xiàn)在有限的手機(jī)的廠商。

“穿戴式產(chǎn)品，我們自己大概量產(chǎn)時間在今年第二季底或第三季度。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖對記者表示，不同的客戶對可穿戴的理解不同，希望做成什么樣子、產(chǎn)品配合什么功能出現(xiàn)，每個客戶都有不同的需求，客戶量產(chǎn)的時間最快應(yīng)該是在第三季度或第四季度。

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