2013年底,隨著4G牌照的正式發(fā)放,國內(nèi)移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)開始實現(xiàn)從“有芯”到“強芯”的突破。但對比國內(nèi)外芯片企業(yè),國產(chǎn)芯片產(chǎn)品仍以中低端市場為主,利潤率低,時刻面臨國際巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰(zhàn)。專家指出,在當前的產(chǎn)業(yè)格局下,我國移動芯片需要加強對核心技術研發(fā)、關鍵設備采買以及核心專利授權等支持。
突破:“無芯”到“有芯”
據(jù)Gartner統(tǒng)計,2013年我國智能手機和平板電腦的芯片需求總和首次超過個人電腦;通信芯片出貨量持續(xù)快速增長,2013年上半年即達到11億片。
據(jù)工信部電信研究院周蘭、李文宇兩位工程師介紹,在國家對新一代寬帶無線通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下,國內(nèi)取得了從“無芯”到“有芯”的重大突破,涌現(xiàn)出一批初具國際競爭力的設計企業(yè),與國際頂級企業(yè)間的技術差距在不斷縮小。
二位表示,在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。“目前海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術等已實現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨;海思、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā),并采用目前最先進的28nm工藝設計,2014年多款平臺即可實現(xiàn)商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進行,預計2014年可發(fā)布測試用樣片”.
而在應用處理芯片方面,“2011、2012、2013年前三季度我國智能手機應用處理芯片出貨量分別為0.97、2.58、3.18億片,目前國產(chǎn)化率達到25%,增長態(tài)勢明顯”.
挑戰(zhàn):“國產(chǎn)化”與“規(guī)?;?rdquo;
在4G牌照對國產(chǎn)芯片帶來的利好之下,周蘭、李文宇也不諱言稱,在當前的產(chǎn)業(yè)格局下,我國移動芯片要實現(xiàn)進一步突破升級,在市場拓展、技術提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
二位工程師指出,目前國內(nèi)多數(shù)芯片企業(yè)實力和國際領先企業(yè)差距較大,產(chǎn)品以中低端市場為主、利潤率低,時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰(zhàn),未來隨著設計技術及工藝技術升級的難度加大,面臨差距拉大再次掉隊的風險。
另一方面,大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝,而目前我國28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨,尚未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,無法滿足國內(nèi)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。
因此,周蘭、李文宇建議,國產(chǎn)芯片商抓住4G機遇,通過運營商終端集采、終端企業(yè)整機研發(fā)時優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片,加快內(nèi)需市場移動芯片國產(chǎn)化進程,推動移動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖俜糯?。
同時,繼續(xù)加強對LTE及LTE-Advanced多模多頻芯片、多核并行架構及64位架構芯片、集成型單芯片的研發(fā)。加大對最先進工藝商用芯片研發(fā)的支持。并建議國家加強對芯片核心技術研發(fā)、關鍵設備采買以及核心專利授權等支持及協(xié)調(diào)。
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