據(jù)報道,三星已經(jīng)開發(fā)出了自己的第一個全球性基帶“Shannon 359”,網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM,在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步,也就是真正意義上的全網(wǎng)通。
一直以來,在手機(jī)芯片行業(yè),高通以其強大的基帶專利,幾乎壟斷了整個行業(yè),高端手機(jī)清一色地使用了高通最新處理器。不過,隨著三星,華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力,這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了,在通信技術(shù)方面的差距不小。
高通驍龍?zhí)幚砥?/p>
最近,有一個消息可能會讓我們振奮。據(jù)報道,三星已經(jīng)開發(fā)出了自己的第一個全球性基帶“Shannon 359”,網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM,在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步,也就是真正意義上的全網(wǎng)通!
三星處理器
不過有些遺憾的是,這個Shannon 359只是個獨立基帶,其實外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開始就見到過,外掛基帶最大的劣勢就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用,而且要到2017年第三季度才會出貨,服務(wù)對象是自然是下一代Exynos 9系列處理器。這樣一來,三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問題。
三星處理器
等三星真正推出Shannon 359基帶的時候,就應(yīng)該考慮如何集成在處理器上。其實這也很正常,即便是高通,在開發(fā)新的基帶,最初也都是采用外掛基帶的形式,然后再整合進(jìn)入SoC,相信以三星的實力,很快就可以推出集成全網(wǎng)通基帶的單芯片了。
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