財聯(lián)社6月28日訊(編輯 史正丞)全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股(GlobalWafers)周一宣布,選擇在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠,預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。
(來源:公司官網(wǎng))
根據(jù)公告透露,這家300毫米(12英寸)晶圓廠也是美國近20年來首家新設(shè)的同類工廠,初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預(yù)計,算上國會正在商討的芯片行業(yè)補貼,這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達到50億美元。
對于美國半導(dǎo)體制造業(yè)而言,環(huán)球晶圓的這座工廠堪稱補上供應(yīng)鏈缺口的關(guān)鍵一環(huán)。對于高調(diào)在美國擴張的臺積電、三星、英特爾等芯片制造巨頭而言,硅晶圓的供應(yīng)無疑是關(guān)鍵一環(huán)。但與芯片代工行業(yè)一樣,目前即便是美國本土的芯片廠,仍需要依賴亞洲的產(chǎn)能。
在全球晶圓版圖中,只有信越化學和Sumco排在環(huán)球晶圓身前。在今年環(huán)球晶圓收購業(yè)界第四大公司德國世創(chuàng)未獲德國監(jiān)管批準告吹后,迅速拿出了投資擴產(chǎn)的“B計劃”。除了投資20億美元建設(shè)新廠外,環(huán)球晶圓還準備拿出16億美元擴建現(xiàn)有的工廠。
環(huán)球晶圓預(yù)計,目前美國本土的晶圓產(chǎn)能,到2025年時大概只能滿足20%的需求。由于臺積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對晶圓要求更高,供應(yīng)緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達到每月120萬片,所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時都不需要擔心本土晶圓供應(yīng)。
環(huán)球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時表示,公司已經(jīng)下單購買得州工廠所需的機器和設(shè)備,但由于零部件的短缺,芯片制造設(shè)備的等待周期依然很長。
對于消費電子需求下降的影響,徐秀蘭披露稱,公司所有長期客戶的晶圓供應(yīng)合同價格都有所上升。早些時候Sumco也確認今年更新的訂單將面臨30%的漲價,主要原因是原材料價格的上升。
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