曾經(jīng)以低廉的價(jià)格橫掃低端手機(jī)市場(chǎng)的臺(tái)灣芯片公司聯(lián)發(fā)科,如今正在向中高端智能機(jī)市場(chǎng)開(kāi)戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科的“戰(zhàn)旗”上面隱約寫著兩個(gè)字:技術(shù)。
“八核的智能手機(jī)是大勢(shì)所趨。在今年第四季度,我們的八核芯片產(chǎn)品就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”聯(lián)發(fā)科新上任的中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力說(shuō),聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品從低端向高端市場(chǎng)延伸,只有一條路可以走,那就是改變過(guò)去的“技術(shù)跟隨”路數(shù)。
現(xiàn)在很難用一個(gè)詞來(lái)評(píng)價(jià)或預(yù)估聯(lián)發(fā)科未來(lái)可能發(fā)生的變化。在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科幾乎就是廉價(jià)手機(jī)的代名詞,但另一方面,這家公司憑借其獨(dú)創(chuàng)的“交鑰匙”模式幾乎一統(tǒng)低端機(jī)市場(chǎng),而這種商用模式后來(lái)又被它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們效仿,包括手機(jī)芯片業(yè)霸主高通。
“如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科過(guò)去取得了一些成功,那就是‘交鑰匙’這種商業(yè)模式的成功?,F(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科希望在技術(shù)層面也能取得領(lǐng)先。”章維力說(shuō)。
不過(guò),在品牌上并不占優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科,要想打“技術(shù)牌”、在中高端市場(chǎng)得到客戶(終端廠商)的認(rèn)可,并非易事。章維力也承認(rèn),公司品牌的這種轉(zhuǎn)化,需要一些時(shí)間。
“核”戰(zhàn)未休
就在業(yè)界還在為“強(qiáng)調(diào)手機(jī)核數(shù)是不是一種誤導(dǎo)”爭(zhēng)執(zhí)不休的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科高調(diào)宣布,采用其八核芯片的智能手機(jī)將在今年年底量產(chǎn)。
在聯(lián)發(fā)科的一份白皮書中,“真八核”三個(gè)字引起了外人的注意。按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,與市場(chǎng)上現(xiàn)有的八核解決方案“一次只能運(yùn)行一半CPU核芯”不同,聯(lián)發(fā)科的八核技術(shù)可以同時(shí)運(yùn)行所有的八顆核芯片。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們并不是不能實(shí)現(xiàn)八核芯片的同時(shí)運(yùn)行,而是出于功耗的考慮,采取了相應(yīng)的配置,讓一部分核芯在不必要的時(shí)候處于睡眠狀態(tài)。不同的是,聯(lián)發(fā)科號(hào)稱能夠解決“效能和功耗”的平衡問(wèn)題。
“智能手機(jī)越來(lái)越強(qiáng)調(diào)‘多任務(wù)處理',所以,多核處理能力就成為移動(dòng)芯片不可或缺的一部分。”章維力認(rèn)為,多任務(wù)處理設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的要求,可以通過(guò)優(yōu)化多核技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
與聯(lián)發(fā)科不同,高通公司認(rèn)為“智能手機(jī)處理器需要的是高品質(zhì)的核,而非更多的核”.
“想要大幅提升處理能力,一種簡(jiǎn)單粗暴的方法是在單芯片上堆積更多的核。”高通公司移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Tim McDonough說(shuō),重點(diǎn)應(yīng)該是打造世界上最強(qiáng)大的核芯,而非簡(jiǎn)單地增加芯片上的核芯數(shù)量。
Tim McDonough拿自家的芯片產(chǎn)品舉例說(shuō),高通去年推出的驍龍S4 Pro處理器,和最新推出的驍龍800系列處理器,這兩款都是四核處理器,CPU核數(shù)并沒(méi)有變化,但后者在性能方面卻大幅提升了170%.
轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場(chǎng)
“現(xiàn)在四核盛行,還沒(méi)有非常成熟的八核芯片,聯(lián)發(fā)科在這個(gè)時(shí)候強(qiáng)調(diào)其八核技術(shù),也許是出于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的考慮。”一位不愿具名的行業(yè)觀察人士指出,在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場(chǎng)動(dòng)作曾讓它遭遇困境,市場(chǎng)份額被展訊、原意法愛(ài)立信等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蠶食,聯(lián)發(fā)科要想維持原有的利益或者想要更大發(fā)展,唯有在某個(gè)方面尋求領(lǐng)先。
“聯(lián)發(fā)科與強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距正在縮短。”章維力說(shuō),“在功能機(jī)轉(zhuǎn)向智能機(jī)、2G轉(zhuǎn)向3G的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的腳步比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢了幾年時(shí)間。但現(xiàn)在已經(jīng)不同了,聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻的LTE 4G芯片將在今年年底正式推出,到明年一季度就可以實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。”
聯(lián)發(fā)科并不否認(rèn),它正在舉著“技術(shù)”的戰(zhàn)旗,向高通公司長(zhǎng)期霸占的中高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)宣戰(zhàn)。不過(guò),聯(lián)發(fā)科在轉(zhuǎn)戰(zhàn)中高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的過(guò)程中,恐怕會(huì)不可避免地遇到品牌障礙。
一個(gè)很明顯的例子是,即使聯(lián)發(fā)科拿出了跟高通相比性能無(wú)差別、價(jià)格相當(dāng)?shù)挠糜谥懈叨耸謾C(jī)的芯片產(chǎn)品,那些終端廠商們恐怕還是更愿意選擇高通而不是聯(lián)發(fā)科。除非聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)也打價(jià)格牌,但那將失去轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場(chǎng)的意義。
“所以,(聯(lián)發(fā)科)唯有提供與競(jìng)爭(zhēng)者不同的產(chǎn)品,才能不被甩在后面。”章維力認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科向中高端市場(chǎng)的延伸不僅需要縮短技術(shù)差距,更需要在某些方面成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,如果一直處于技術(shù)跟隨狀態(tài),就無(wú)法真正進(jìn)入高毛利潤(rùn)的領(lǐng)域。
即便如此,聯(lián)發(fā)科還是會(huì)受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在營(yíng)銷陣勢(shì)上的打壓。就像高通CEO保羅·雅各布向市場(chǎng)傳遞的那個(gè)信號(hào)一樣:目前手機(jī)芯片市場(chǎng)這種強(qiáng)調(diào)核數(shù)量的趨勢(shì),不會(huì)持續(xù)太久,無(wú)論是消費(fèi)者還是終端廠商,他們最終關(guān)注的都將是終端的用戶體驗(yàn),而不是有幾個(gè)核。
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