聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力剛剛上任一個(gè)月，在首次面對(duì)媒體采訪時(shí)可以說(shuō)是知無(wú)不言，甚是坦誠(chéng)。新官上任，總會(huì)有一些新的氣象。章維力表示，聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略不會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)人的變動(dòng)而有太大的調(diào)整。但是對(duì)公司戰(zhàn)略也有自己的一些想法。他希望未來(lái)聯(lián)發(fā)科技可以加強(qiáng)與運(yùn)營(yíng)商的合作，更多的與媒體溝通。

新想法：強(qiáng)化與運(yùn)營(yíng)商合作

2013年4月底、5月初，章維力由聯(lián)發(fā)科技北京子公司總經(jīng)理升任為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。此次采訪是章維力先生上任后首次接受媒體采訪，在采訪過(guò)程中，章維力可以說(shuō)是知無(wú)不言，十分坦誠(chéng)。在公司戰(zhàn)略方面，他表示公司不會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)人的調(diào)整而進(jìn)行大幅變動(dòng)，但是對(duì)公司未來(lái)發(fā)展方向，章維力也有自己的想法。

在2G時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)發(fā)展成熟，終端的發(fā)展和運(yùn)營(yíng)商捆綁度不高。聯(lián)發(fā)科技和運(yùn)營(yíng)商的接觸并不多。但是在3G、4G時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商越來(lái)越處于主導(dǎo)地位。“我們希望在中國(guó)市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)商建立強(qiáng)而有力的合作，不僅僅是產(chǎn)品方面的合作還有技術(shù)規(guī)范方面的合作。”章維力表示，“從2011年開(kāi)始，公司已經(jīng)開(kāi)始了和運(yùn)營(yíng)商的合作。在我上任之后，將繼續(xù)強(qiáng)化這方面的發(fā)展。”

聯(lián)發(fā)科技給人的感覺(jué)有些神秘，有些低調(diào)。不過(guò)，章維力表示，這是公司發(fā)展成長(zhǎng)過(guò)程使然，隨著公司成長(zhǎng)將會(huì)加強(qiáng)和媒體和政府的交流。“政府在通信標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面有著很大的影響力，我們希望可以參加先期的標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)，在通信方面也貢獻(xiàn)一份力量。”

新產(chǎn)品：4G芯片年底有望推出

在4G產(chǎn)品方面，章維力也透露出了聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展進(jìn)度：希望在2013年年底推出4G芯片，編號(hào)MT6290.

“在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準(zhǔn)備，和中國(guó)移動(dòng)研究院、電信研究院進(jìn)行了合作測(cè)試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產(chǎn)品。”章維力表示。

眾所周知，由于TD-LTE手機(jī)要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA;同時(shí)也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術(shù)選項(xiàng)；并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散，所以多模多頻成為T(mén)D-LTE多模終端芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，并且能根據(jù)市場(chǎng)需求，定制化推出三模的國(guó)內(nèi)版本和五模的國(guó)際漫游版本。

“從目前進(jìn)展來(lái)看，我們芯片的研發(fā)和測(cè)試還是非常順利，進(jìn)行了很多先進(jìn)工藝的做法，采用28nm工藝。”章維力提到。[next]

更貼近市場(chǎng)：追求高性?xún)r(jià)比

在媒體眼中，聯(lián)發(fā)科技似乎更偏向于中低端市場(chǎng)。但是章維力認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科技在向用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，只有高性?xún)r(jià)比才能和大家廣泛合作。“高性?xún)r(jià)比”一詞一直被章維力提及。

“過(guò)去可能確實(shí)比較保守，是以最容易切入市場(chǎng)的點(diǎn)為主。但隨著3G、4G市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，公司將在形象、宣傳方面有新的做法，不僅提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，還將和企業(yè)合作提供高端產(chǎn)品。”

隨著高通、三星向低端市場(chǎng)的延伸，聯(lián)發(fā)科技面臨著更大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。章維力表示，聯(lián)發(fā)科技從智能機(jī)入門(mén)級(jí)到高端機(jī)也做了全線(xiàn)覆蓋。“我們的7系列產(chǎn)品屬于智能機(jī)入門(mén)級(jí)產(chǎn)品，有MT6572采用28nm工藝，是全球集成度最高的雙核產(chǎn)品，也是性?xún)r(jià)比最高的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品，可以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。我們的8系列屬于智能機(jī)普及型產(chǎn)品，有MT6589.9系列為L(zhǎng)TE等高端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技在智能機(jī)芯片方面做了更普及的覆蓋。

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