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    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    隨著5G、大數(shù)據(jù)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展,全球云和數(shù)據(jù)中心流量飛速增長(zhǎng),對(duì)光模塊及其上游光芯片提出更高要求。為滿足超大容量的數(shù)據(jù)交換和通信,長(zhǎng)光華芯緊跟市場(chǎng)需求,開展高端通信光芯片科研攻關(guān)和量產(chǎn)能力構(gòu)建,推出系列更高速率、更低功耗產(chǎn)品,為日益加劇的速率、算力競(jìng)爭(zhēng)帶來源頭解決方案!

    在本次第25屆CIOE光博會(huì)上,維科網(wǎng)·激光采訪到長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林先生,他為我們?cè)敿?xì)介紹了長(zhǎng)光華芯如何以“芯”為基,引領(lǐng)中國(guó)高端通信產(chǎn)業(yè)邁向更高峰?

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    維科網(wǎng)·激光:本次CIOE光博會(huì)上,長(zhǎng)光華芯針對(duì)光通信領(lǐng)域展出了包括EML、VCSEL、DFB、PD在內(nèi)的多款新品,特請(qǐng)問您對(duì)于光通信產(chǎn)品的布局是如何規(guī)劃的?

    吳真林:長(zhǎng)光華芯自2012年成立之初,就基于構(gòu)建一站式的IDM量產(chǎn)和工藝平臺(tái),同時(shí)具備2.5GFP的量產(chǎn)出貨能力。特別是在過去幾年里面,我們做了戰(zhàn)略的調(diào)整,做了很多高端關(guān)鍵技術(shù)的突破和量產(chǎn)能力的建設(shè)。我們先后攻克了基于砷化鎵材料體系的VCSEL芯片、攻克了基于磷化銦材料體系的DFB和EML芯片、以及配套的單模和多模PD芯片等,我們?cè)谕ㄐ殴庑酒I(lǐng)域從學(xué)習(xí)、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    吳真林:近年來,我們?cè)诠馔ㄐ蓬I(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從學(xué)習(xí)追趕至與行業(yè)并駕齊驅(qū)的飛躍,這得益于與下游客戶的緊密合作。特別是在AI技術(shù)的引領(lǐng)下,近年來光模塊,尤其是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,經(jīng)歷了爆發(fā)式增長(zhǎng),為市場(chǎng)帶來了巨大機(jī)遇。光通信市場(chǎng)展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景,因此,長(zhǎng)光華芯將其作為戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)賽道。接下來,長(zhǎng)光華芯將:

    在光通信領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)能建設(shè)和客戶對(duì)接,為客戶提供國(guó)產(chǎn)替代光芯片解決方案,解決國(guó)內(nèi)下游客戶對(duì)海外高端芯片依賴,特別是供貨短缺和空缺的情況;

    加快出海的進(jìn)度,加強(qiáng)出海的力度,與國(guó)際頭部客戶推進(jìn)展開戰(zhàn)略合作;

    持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入,進(jìn)一步強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)和投入資源,積極開發(fā)前沿下一代產(chǎn)品,并爭(zhēng)取與行業(yè)TOP1產(chǎn)品水平和進(jìn)度平齊;

    當(dāng)前國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片帶來了契機(jī),同時(shí)也伴隨著諸多挑戰(zhàn)。在此過程中,我們倡導(dǎo)構(gòu)建一種價(jià)值共創(chuàng)、圈鏈共生的健康生態(tài)體系。若能成功共建此生態(tài),將有助于破解高端光芯片供應(yīng)瓶頸。做長(zhǎng)期主義者,長(zhǎng)光華芯未來5年計(jì)劃成為光通信中國(guó)半導(dǎo)體激光芯片的領(lǐng)導(dǎo)者,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

    維科網(wǎng)·激光:根據(jù)最新市場(chǎng)數(shù)據(jù),全球VCSEL市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的13億美元增長(zhǎng)到2029年的19億美元。當(dāng)前,VCSEL在光通信行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛,不僅限于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心短距離高速傳輸光模塊,還擴(kuò)展到5G光通信、無線通信、消費(fèi)電子3D傳感、智能穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。長(zhǎng)光華芯是基于怎樣的市場(chǎng)洞察和技術(shù)趨勢(shì),決定布局這一領(lǐng)域?

    吳真林:AI成為全球算力的核心增長(zhǎng)點(diǎn),未來3~5年將驅(qū)動(dòng)云廠家持續(xù)深度投資,大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心建設(shè)如火如荼,而光模塊作為算力集群網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)的關(guān)鍵部件,市場(chǎng)需求量快速拉升,且光模塊升級(jí)更迭時(shí)間縮短一半,對(duì)底層光芯片的迭代速度也提出更高要求。

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國(guó)的國(guó)產(chǎn)化替代正在逐步推進(jìn),盡管目前自給率仍然較低,但在政策的推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)化替代的意識(shí)已經(jīng)覺醒,戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下國(guó)產(chǎn)化率逐步提升。

    VCSEL技術(shù)在新興領(lǐng)域如汽車LiDAR系統(tǒng)、AR/VR設(shè)備中的應(yīng)用前景廣闊。同時(shí),AI的火爆,帶來高端光模塊海量需求,我們發(fā)布的100G PAM4 VCSEL/PD,迭代升級(jí)的70mW DFB,100mW DFB, 100G PAM4 EML CoC等多款光芯片新品,將全面覆蓋0~2km,單波100Gbps的短距互連光模塊光芯片解決方案。

    在國(guó)家政策的支持下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是高端芯片制造業(yè)得到了大量的投資和關(guān)注,這為我們提供了發(fā)展的良好環(huán)境。

    維科網(wǎng)·激光:長(zhǎng)光華芯幾年前開展了“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略,我們看到近兩年貴公司在光通信領(lǐng)域有不錯(cuò)的進(jìn)展,貴公司為什么有這個(gè)能力和基礎(chǔ),歷程?

    吳真林:長(zhǎng)光華芯作為一家基于一站式IDM全流程工藝平臺(tái)的企業(yè),我們有砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅四大材料體系,邊發(fā)和面發(fā)兩大產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以及2吋、3吋、6吋,多條先進(jìn)的生產(chǎn)線。同時(shí),我們擁有強(qiáng)大的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì),博士高級(jí)職稱20余人,碩士40余人,研發(fā)人員近200人;多位技術(shù)及管理骨干來自于海內(nèi)外行業(yè)頂尖公司,并且長(zhǎng)光華芯也先后承擔(dān)了多個(gè)重大項(xiàng)目。

    基于上述雄厚的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、IDM工藝平臺(tái)、光通信領(lǐng)域多年的積累等諸多優(yōu)勢(shì),長(zhǎng)光華芯有信心,同時(shí)也有能力,在光通信領(lǐng)域逐步做到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,并代表國(guó)內(nèi)通信光芯片產(chǎn)業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)。

    維科網(wǎng)·激光:長(zhǎng)光華芯本次展會(huì)重點(diǎn)發(fā)布了行業(yè)內(nèi)明星產(chǎn)品100G PAM4 VCSEL產(chǎn)品,請(qǐng)問你們突破了哪些關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)?

    吳真林:100G VCSEL技術(shù)難度大,對(duì)設(shè)計(jì)和工藝的挑戰(zhàn)進(jìn)一步提高。設(shè)計(jì)上需要考慮芯片量子阱設(shè)計(jì)余量,DBR高反射鏡的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,還有針對(duì)PAM4場(chǎng)景需要的大帶寬、平坦的頻率響應(yīng)、低相對(duì)強(qiáng)度噪聲(RIN)和窄光譜寬度等,工藝上需要解決精準(zhǔn)控制mesa刻蝕深度和氧化工藝,以及低應(yīng)力介質(zhì)膜系開發(fā)等難題。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    實(shí)際上,在今年一季度,長(zhǎng)光華芯就已完成該產(chǎn)品的性能開發(fā),并耗時(shí)逾半年進(jìn)行相關(guān)的可靠性驗(yàn)證,特別是在公司核心客戶及行業(yè)頭部客戶中收獲了高度評(píng)價(jià)后,方將此成果推向市場(chǎng)正式發(fā)布。對(duì)于我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)而言,此番挑戰(zhàn)堪稱前所未有。所幸,歷經(jīng)長(zhǎng)期不懈努力,我們成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)到α、β測(cè)試,再到小批量及大規(guī)模生產(chǎn)的全面能力構(gòu)建。盡管當(dāng)前市場(chǎng)上宣稱掌握100G PAM4 VCSEL技術(shù)的企業(yè)眾多,長(zhǎng)光華芯卻獨(dú)樹一幟,將可靠性深度融入產(chǎn)品開發(fā)每一環(huán)節(jié)。我堅(jiān)信,面對(duì)這一領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng),我們定能貢獻(xiàn)自身力量。

    維科網(wǎng)·激光:這款產(chǎn)品有什么優(yōu)勢(shì)和不錯(cuò)的進(jìn)展?

    吳真林:隨著基于超算智算AI/ML的超大規(guī)模云計(jì)算領(lǐng)域?qū)Χ嗤ǖ栏咚贁?shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟛粩嘣黾?,單通?00Gbps及以上的數(shù)據(jù)速率是至關(guān)重要的。

    VCSEL技術(shù)可以提供高速數(shù)據(jù)傳輸,可應(yīng)用于先進(jìn)的光數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)。對(duì)于長(zhǎng)達(dá)100米的互連距離,在SR模塊的功耗、成本和生產(chǎn)率方面,VCSEL是最佳解決方案。

    長(zhǎng)光華芯可以提供VCSEL和PD作為配對(duì)解決方案,這個(gè)產(chǎn)品是為滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的要求專門設(shè)計(jì)的,采用垂直集成6英寸砷化鎵技術(shù)平臺(tái)制造,100G VCSEL PAM4調(diào)制。它可滿足數(shù)據(jù)中心所需的最高數(shù)據(jù)速率,芯片在高溫老化、濕熱存儲(chǔ)、濕熱工作、溫度循環(huán)等方面均具備優(yōu)異可靠性能,同時(shí)提供更寬的溫度范圍、更高的產(chǎn)品穩(wěn)定性可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。

    我們的VCSEL產(chǎn)品具有較高的帶寬, 較低的RIN和平坦的頻率響應(yīng),而且可靠性較好,目前已經(jīng)小批量給客戶送樣。已有客戶反饋測(cè)試結(jié)果已滿足400G SR4和800G SR8 100米傳輸需求,評(píng)價(jià)很好。

    維科網(wǎng)·激光:今年以來,AI浪潮引爆了高速光模塊的市場(chǎng),也拉動(dòng)了對(duì)光電探測(cè)器大批量的需求上漲,對(duì)產(chǎn)能提出了新的要求。長(zhǎng)光華芯本次帶來的100G PAM4 PD與市面上的產(chǎn)品相比有哪些差異化優(yōu)勢(shì)?面對(duì)當(dāng)前行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與成本壓力,后續(xù)長(zhǎng)光華芯將會(huì)做出哪些新的規(guī)劃?

    吳真林:自始至終,長(zhǎng)光華芯都致力于提供發(fā)射芯片和接收芯片配對(duì)齊套方案。我們的100G PAM4 PD芯片產(chǎn)品具有高帶寬,高響應(yīng)度,低暗電流,大光敏面,高可靠性等明顯特點(diǎn),面對(duì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力,后續(xù)長(zhǎng)光華芯會(huì)著力與下一代新產(chǎn)品的開發(fā),聚焦于為客戶提供領(lǐng)先的和差異化的解決方案??傮w而言,該產(chǎn)品在客戶處已獲得良好驗(yàn)證,我們有信心積極響應(yīng)當(dāng)前快速發(fā)展的市場(chǎng)需求,并及時(shí)提供樣品。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    維科網(wǎng)·激光:此前,DFB的光通信市場(chǎng)基本都是依靠進(jìn)口,以日本和美國(guó)芯片為主,另外還有少部分臺(tái)灣的低速率芯片。對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來說,替代的機(jī)會(huì)非常大,關(guān)鍵是要做出性能和可靠性達(dá)標(biāo)的芯片。長(zhǎng)光華芯基于什么考量選擇切入這一細(xì)分賽道?這個(gè)產(chǎn)品有什么優(yōu)勢(shì)和進(jìn)展?

    吳真林:從市場(chǎng)層面看,Lightcounting數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到26年硅光模塊市場(chǎng)空間達(dá)到60億美元;從技術(shù)層面看,硅光會(huì)初步從1驅(qū)2,1驅(qū)4向1驅(qū)8演進(jìn),對(duì)DFB光源的需求也是往更大功率的方向演進(jìn)。

    所以我們根據(jù)客戶需求的趨勢(shì),結(jié)合長(zhǎng)光華芯10余年邊發(fā)射激光芯片在光場(chǎng)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及鈍化鍍膜等芯片核心制程的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),選擇切入這一細(xì)分賽道。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    100mW DFB對(duì)于客戶CoC封裝能力和耦合工藝控制比較友好,能夠提升客戶制程良率的同時(shí)降低加工成本,并且模塊輸出功率高,對(duì)系統(tǒng)更加友好,也更加容易滿足DR+的應(yīng)用。

    當(dāng)前,100mW DFB需要在長(zhǎng)腔長(zhǎng)上提升芯片的電光轉(zhuǎn)換效率,解決在大電流,高發(fā)熱環(huán)境下產(chǎn)品可靠性問題,關(guān)鍵在于廠商對(duì)外延生長(zhǎng)和工藝的控制,這正是國(guó)內(nèi)友商停留在70mW水平的主要瓶頸。長(zhǎng)光華芯憑借在高功率激光器領(lǐng)域的長(zhǎng)期量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),結(jié)合DR技術(shù)的未來趨勢(shì),決定推進(jìn)100mW產(chǎn)品的開發(fā),以更精準(zhǔn)地滿足客戶需求。

    維科網(wǎng)·激光:作為半導(dǎo)體光芯片及光器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),本次長(zhǎng)光華芯在CIOE上針對(duì)光通迅領(lǐng)域推出的三大系列產(chǎn)品猶如領(lǐng)跑公司光通訊業(yè)務(wù)發(fā)展的“三駕馬車”,在未來幾年內(nèi),又有何發(fā)展規(guī)劃?您如何看待光通訊市場(chǎng)的未來趨勢(shì)?

    吳真林:光通信領(lǐng)域是長(zhǎng)光華芯橫向拓展、縱向延伸發(fā)展戰(zhàn)略中極為重要的核心賽道。未來我們?cè)谠擃I(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入,進(jìn)一步強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)和投入資源,積極開發(fā)前沿下一代產(chǎn)品,并爭(zhēng)取與行業(yè)TOP1產(chǎn)品水平和進(jìn)度平齊。同時(shí),我們也會(huì)持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)能建設(shè),為客戶提供國(guó)產(chǎn)替代光芯片解決方案,解決國(guó)內(nèi)下游客戶對(duì)海外高端芯片依賴,特別是供貨短缺和空缺的情況。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    目前,1.6T方案的推出、光芯片技術(shù)的顯著升級(jí),以及全光交換機(jī)等新型設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用,都預(yù)示著光通信技術(shù)未來將持續(xù)向更高速率和更大容量發(fā)展。同時(shí),全光網(wǎng)也是未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要方向,其建設(shè)將進(jìn)一步提升光通信技術(shù)的地位。隨著OXC(光交叉連接)技術(shù)向更高維度的演進(jìn),以及新型光纖的不斷優(yōu)化,全光網(wǎng)的建設(shè)和發(fā)展將帶動(dòng)光通信行業(yè)的增長(zhǎng)。而隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)將更加緊密地合作,共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)化替代速度將加快,行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)和重組也將加速,進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,提升整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

    維科網(wǎng)·激光:您覺得光芯片行業(yè)的發(fā)展有哪些不變的主線?行業(yè)變革背后的主要驅(qū)動(dòng)力是什么?

    吳真林:隨著光通信技術(shù)的不斷演進(jìn),光芯片行業(yè)持續(xù)向著更高速率、更高集成度和更低功耗和更低成本方向發(fā)展。在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)和國(guó)際貿(mào)易摩擦的背景下,中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速,國(guó)內(nèi)企業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn),逐步實(shí)現(xiàn)從低端到高端光芯片的國(guó)產(chǎn)化,減少對(duì)外依賴。

    光芯片作為光通信系統(tǒng)中的核心元件,其發(fā)展受到下游市場(chǎng)如數(shù)據(jù)中心、5G通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求的直接推動(dòng)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署和數(shù)據(jù)中心的快速增長(zhǎng),對(duì)高速光模塊和光芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。行業(yè)的發(fā)展需要上下游企業(yè)的緊密合作和產(chǎn)業(yè)鏈的整合。從襯底材料、芯片制造到光模塊封裝,各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展對(duì)提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

    政府對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)的扶持政策和投資增加,為光芯片行業(yè)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供了良好的外部環(huán)境。在中國(guó),政策的推動(dòng)作用尤為明顯,政府對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和核心零部件的國(guó)產(chǎn)化給予了重點(diǎn)支持。

    除了傳統(tǒng)的通信領(lǐng)域,光芯片還在激光雷達(dá)、3D傳感、醫(yī)療檢測(cè)等新興領(lǐng)域得到應(yīng)用,這些新興市場(chǎng)的開拓為光芯片行業(yè)帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

    維科網(wǎng)·激光:您認(rèn)為目前光芯片行業(yè)發(fā)展正處在一個(gè)什么階段?國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)是怎樣的?

    吳真林:當(dāng)前,光芯片領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)正經(jīng)歷著蓬勃發(fā)展的階段,眾多芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),積極響應(yīng)市場(chǎng)需求。目前,該行業(yè)呈現(xiàn)出三大趨勢(shì):一是高端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速;二是國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)正逐步從低端向高端轉(zhuǎn)型,各企業(yè)加大人力與資金投入,積極研發(fā)新產(chǎn)品;三是下游光模塊廠商與OTT廠家為上游光器件及器件公司提供了更多試錯(cuò)與項(xiàng)目匹配的機(jī)會(huì)。

    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?

    由于AI需求爆發(fā)式的增加而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)出現(xiàn)不同程度的缺貨,這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來說是一個(gè)機(jī)會(huì),也是對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的一個(gè)檢驗(yàn),特別是在高端芯片(100G Vcsel/100mW DFB光源/EML)領(lǐng)域,通過這次檢驗(yàn)的公司會(huì)迎來機(jī)會(huì),技術(shù)積累不夠和產(chǎn)品布局不夠全面的公司很有可能會(huì)因此出局,所以這可能也是一個(gè)光芯片行業(yè)重新洗牌的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。目前國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)聚焦于硅光方案的70mW DFB光源和加速開發(fā)100G Vcsel,這兩款產(chǎn)品長(zhǎng)光華芯都處于一個(gè)比較領(lǐng)先的狀態(tài)。

    光通信行業(yè),從早期美日壟斷高端光模塊,到現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)光模塊占領(lǐng)絕對(duì)市場(chǎng)份額,是行業(yè)同仁們一起努力的結(jié)果。但底層技術(shù)含量更高的光芯片當(dāng)前主流還是美日系居多,比如100G PAM4 VCSEL和100mW DFB等產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)鳳毛麟角。

    以長(zhǎng)光華芯為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光芯片企業(yè),從2012年開始布局,2017年戰(zhàn)略橫向擴(kuò)展,2018年完善豐富產(chǎn)線,2019年形成完整團(tuán)隊(duì),2022年量產(chǎn)10G EML,2023年100G PAM4 EML 批量出貨并發(fā)布100mW DFB,2024年重點(diǎn)完成了100G PAM4 VCSEL的可靠性和客戶驗(yàn)證,并根據(jù)市場(chǎng)需求迭代了部分產(chǎn)品,我們會(huì)繼續(xù)持續(xù)開發(fā)迭代,請(qǐng)期待來年我們單波200G產(chǎn)品的推出。同時(shí)我們也希望國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能朝更高性能,更高可靠性的方向發(fā)展。

    維科網(wǎng)·激光:長(zhǎng)光華芯對(duì)于本次展出的高端芯片產(chǎn)品有什么樣的發(fā)展期待和規(guī)劃?

    吳真林:本次高端VCSEL光芯片的發(fā)布意味著長(zhǎng)光華芯已經(jīng)成為EML、DFB、VCSEL、PD、APD等產(chǎn)品為基礎(chǔ)的,主要服務(wù)于短距互連光模塊的一站式光芯片解決方案提供者,我相信也代表國(guó)產(chǎn)化光芯片的水平能在全球行業(yè)占一席之地了。

    產(chǎn)品有了,產(chǎn)能有了,也希望市場(chǎng)方面給下游客戶給予更多機(jī)會(huì),當(dāng)前一方面客戶缺高端光芯片,一方面我們國(guó)產(chǎn)化的芯片導(dǎo)入機(jī)會(huì)和導(dǎo)入周期比較慢,這是自相矛盾的。但我們也看到這個(gè)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的規(guī)律與這么多高科技產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是同樣情況,再加上我們也已經(jīng)得到國(guó)內(nèi)外多家OTT廠家的關(guān)注,得到了國(guó)內(nèi)多家光模塊廠驗(yàn)證和量產(chǎn)的機(jī)會(huì),我相信在這智算AI時(shí)代,以長(zhǎng)光華芯為代表的國(guó)產(chǎn)光芯片的曙光已經(jīng)出現(xiàn),心所往光所至,我們共同擁抱和努力,也借此機(jī)會(huì)再次感謝產(chǎn)業(yè)界各位前輩和客戶的大力幫助與信任,相信長(zhǎng)光華芯沒錯(cuò)的!

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2024-10-10
    光芯片賽道“井噴”!國(guó)產(chǎn)廠商如何搶灘登陸?
    隨著5G、大數(shù)據(jù)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展,全球云和數(shù)據(jù)中心流量飛速增長(zhǎng),對(duì)光模塊及其上游光芯片提出更高要求。

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