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    2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會 AEMIC先進(jìn)封裝論壇

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    先進(jìn)封裝論壇

    2023 年 9 月 24-26  日

    中國 · 深圳

    一、 大會概況

    集成電路是國之重器,是信息時代的命脈產(chǎn)業(yè),嚴(yán)重影響國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)安全,封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。隨著半導(dǎo)體制程接近工藝物理極限,芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律 ,芯片的布局成為新解方。另外,隨著 5G、 自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用正快速興起,對芯片的性能要求更高,先進(jìn)封裝如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局? 半導(dǎo)體行業(yè)下一個十年方向在哪里?

    AEMIC先進(jìn)封裝論壇針對全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)頻現(xiàn) “ 軟肋”的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)問題 ,論壇從先進(jìn)封裝工藝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、關(guān)鍵材料與設(shè)備、可靠性與產(chǎn)品失效分析、最新市場應(yīng)用、以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)等問題進(jìn)行攻關(guān),著力突破先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題,實現(xiàn)原材料-材料-工藝- 器件的原始創(chuàng)新性與產(chǎn)業(yè)平衡發(fā)展。

    二、組織機(jī)構(gòu)

    主辦單位:中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會

    聯(lián)合主辦:DT新材料、芯材

    協(xié)辦單位:深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、甬江實驗室、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

    支持單位:寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

    承辦單位:深圳市德泰中研信息科技有限公司

    支持媒體:DT 新材料、 芯材、DT 半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、 電子發(fā)燒友、 芯 師爺、PolymerTech 、極客網(wǎng)、電子通、 芯榜、材視科技、Carbontech

    三、 大會信息

    論壇時間:2023 年 9 月 24-26  日

    論壇地點:中國 · 深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店(深圳市寶安區(qū)展豐路 80 號)

    論壇主題:新材料,新機(jī)遇

    四、參考話題

    · 芯片封裝趨勢與新型市場應(yīng)用

    1、芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)創(chuàng)新

    2、應(yīng)用需求驅(qū)動下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

    3、“后摩爾時代” 下先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成

    4、先進(jìn)封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與 EDA 解決方案

    5、先進(jìn)封裝在汽車電子和 MEMS 封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢

    6、5G 環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

    7、先進(jìn)封裝對前沿計算的重要性

    8、射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)

    9、先進(jìn)封裝在功率電子與新能源及新型電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

    10、光電器件封裝

    11、新興領(lǐng)域封裝與面向人工智能的電子技術(shù)應(yīng)用

    ……

    · 先進(jìn)封裝技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢

    1、異質(zhì)/異構(gòu)集成、3D Chiplet 技術(shù)、三維芯片互連與異質(zhì)集成應(yīng)用技術(shù)

    2、晶圓級封裝(WLP)、板級封裝、 系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)

    3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術(shù)

    4、2.5D/3D 堆疊、 芯片三維封裝、 集成封裝技術(shù)

    5、扇出型封裝技術(shù)

    6、混合鍵合技術(shù)、先進(jìn)互連技術(shù)

    ……

    · 先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料、工藝與設(shè)備

    1、關(guān)鍵設(shè)備:貼片、 引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、 清洗等關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備 

    2、先進(jìn)制程:減薄、劃片、 引線鍵合、 圓片塑封、涂膠顯影等

    3、關(guān)鍵材料:先進(jìn)光刻膠、 聚酰亞胺、底部填充膠光刻、 高端塑封料、 電鍍液、鍵合膠等

    4、導(dǎo)熱界面材料、 芯片貼片、封裝基板材料的選擇

    5、芯片互連低溫?zé)Y(jié)焊料、 高端引線框架的選擇

    6、半導(dǎo)體劃片制程及精密點膠工藝

    7、封裝和組裝工藝自動化技術(shù)與設(shè)備

    8、測量與表征技術(shù)

    · 可靠性、熱管理、檢測、驗證問題

    1、封裝結(jié)構(gòu)驗證

    2、封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究

    3、可靠性與熱效應(yīng)分析

    4、先進(jìn)封裝及熱管理技術(shù)可靠性

    5、材料計算、封裝設(shè)計、建模與仿真

    6、服役可靠性和失效分析

    五、特色活動與亮點

    通過產(chǎn)學(xué)研論壇、項目對接、需求發(fā)布,人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購對接會等多種 形式 ,激發(fā)創(chuàng)新潛力,集聚創(chuàng)業(yè)資源 ,發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項目和優(yōu)秀團(tuán)隊,催生新產(chǎn)品、 新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài),促進(jìn)更多企業(yè)項目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈,助力加快建設(shè) 具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺。

    2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會 AEMIC先進(jìn)封裝論壇特色活動及亮點.jpg

    1、創(chuàng)新展覽

    (1 )成果集市(新材料、解決方案的專利&成果展示區(qū));

    (2 )學(xué)術(shù)海報展區(qū)(墻報尺寸 80cm 寬×120cm 高,分辨率大于 300dpi); 

    (3 )創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展區(qū);

    (4 )實驗儀器設(shè)備展區(qū)。

    2、Networking

    (1 )閉門研討會 :From Idea To Market!剖析行業(yè),深度思考 ,提出觀點,接受靈魂拷問; 

    (2 )一對一服務(wù),精準(zhǔn)對接,高端賦能。

    3 、特色產(chǎn)學(xué)研活動 ,形式豐富

    (1 )成果推介會(創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品);

    (2 )項目路演、項目對接、投融對接會;

    (3 )人才推介會、需求發(fā)布&對接會;

    (4 )地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀;

    (5 )招商/簽約儀式;

    (6 )校友會;

    (7 )校企合作。

    4、前瞻論壇:院士報告+青年科學(xué)家報告

    論壇開啟 “ 10 分鐘了解一個科研方向”模式 ,突破思維限制 ,重點討論科學(xué)研究中存 在的技術(shù)難題與科學(xué)問題,幫助廣大青年科研者整理研究邏輯,思考為什么做研究?如何推 進(jìn)研究進(jìn)展?如何解決目前遺留挑戰(zhàn)以及未來的技術(shù)瓶頸?

    5、校企合作

    以 “科研賦能產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動”為主題 ,定位于 “推動產(chǎn)教融合”,搭建校企合作的 交流機(jī)制和平臺,通過打造聯(lián)合實驗室等合作模式,共同推進(jìn)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展 的同時,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。旨在為深化產(chǎn)教融合,促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈 的銜接,打通人才培養(yǎng)、應(yīng)用開發(fā)、成果轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)化全鏈條。

    六、 日程安排

    AEMIC 2023  日程安排

    (具體時間以會場現(xiàn)場為準(zhǔn))

    時間

    活動安排

    2023 年 9 月 24  日 星期日

    12:00-22:00

    會議簽到

    2023 年 9 月 25  日 星期一

    09:00-09:30

    開幕式活動

    (主辦方致辭、重要嘉賓、領(lǐng)導(dǎo)致辭地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、招商/簽約儀式)

    09:30- 12:00

    先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(主論壇)

    前瞻論壇

    12:00- 14:00

    自助午餐

    14:00- 18:00

    平行分論壇

    分論壇一:先進(jìn)封裝論壇

    分論壇二:新型基板材料與器件論壇

    分論壇三: 電磁兼容及材料論壇

    分論壇四:導(dǎo)熱界面材料論壇

    分論壇五: 電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

    前瞻論壇

    19:00-21:00

    歡迎晚宴

    2023 年 9 月 26  日 星期二

    9:00- 16:30

    平行分論壇

    分論壇一:先進(jìn)封裝論壇

    分論壇二:新型基板材料與器件論壇

    分論壇三: 電磁兼容及材料論壇

    分論壇四:導(dǎo)熱界面材料論壇

    分論壇五: 電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

    前瞻論壇

    16:30- 17:00

    閉幕式&總結(jié)

    12:00- 14:00

    自助午餐

    七、會議注冊

    1、會議費(單位:元/人)

    參會類型

    學(xué)生參會

    科研代表

    企業(yè)代表

    通票注冊費用

    (含全體大會,所有論壇均可參與)

    2400

    2600

    3800

    分論壇票

    (含全體大會+任選一個論壇)

    1800

    2200

    2600

    2 、聯(lián)系方式

    夏 雪

    Tel:15314534371  

    E-mail:xiaxue@polydt.com

    極客網(wǎng)企業(yè)會員

    免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實,并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

    2023-08-14
    2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會 AEMIC先進(jìn)封裝論壇
    隨著 5G、 自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用正快速興起,對芯片的性能要求更高,先進(jìn)封裝如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局? 半導(dǎo)體行業(yè)下一個十年方向在哪里?

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