車東西（公眾號：chedongxi）
作者 | 阿超 冷泠
編輯 | Juice

車東西6月14日消息，就在昨天，2023年上海國際低碳智慧出行展覽會官方活動——GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會在上海成功舉辦。

“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”是首屆“上海國際碳中和技術、產(chǎn)品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）的重要組成部分，著重展示了大交通范圍的綠色低碳，并邀請了來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西與上海市國際展覽（集團）有限公司（SIEC）共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置了四大主題論壇，分別是汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇和傳感器芯片專題論壇，17位嘉賓帶來了兩場致辭和15場演講。

在這場上海碳博會同期舉行的汽車芯片行業(yè)盛會上，芯馳科技、杰發(fā)科技、映馳科技的嘉賓對中央計算進行了前沿分享，思考中央計算架構變革下車規(guī)芯片的產(chǎn)業(yè)變革。

思特威、恩智浦半導體、銳思智芯等企業(yè)分享了視覺傳感器、毫米波雷達的最新產(chǎn)品與技術進展；礪算科技、羅蘭貝格、此芯科技等企業(yè)對汽車半導體技術及重要產(chǎn)品方向演進進行了深入思考。

英偉達聚焦軟件定義汽車展開主題分享；云途半導體、納芯微等企業(yè)則針對車規(guī)MCU、車用模擬芯片等細分領域進行了趨勢解讀；芯礪智能科技針對芯片領域Chiplet異構集成等關鍵技術展開分析；還有來自博泰車聯(lián)網(wǎng)、超星未來等企業(yè)分享了自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等方面的思考。

車東西詳細梳理了15位演講嘉賓分享的干貨，看大咖們如何為汽車芯片的發(fā)展方向出謀獻策。

一、智能化下半場 芯片為重中之重

上海市國際展覽（集團）有限公司總裁王蕾進行了大會致辭，她表示，芯片是汽車智能化和電動化發(fā)展的基石。

▲上海市國際展覽（集團）有限公司總裁 王蕾

王蕾首先向大家介紹了本屆碳博會的基本情況。她表示，汽車交通是本屆碳博會重點關注領域之一，整個交通板塊中，汽車是非常重要的組成部分。

作為現(xiàn)代汽車產(chǎn)業(yè)邁向價值鏈高端的助推器，芯片無疑是汽車智能化和電動化發(fā)展的基石，雖然我們面臨了一些困難，但是在這個電動化、智能化趨勢的帶動下，疊加國產(chǎn)替代進程、汽車供應鏈安全考量以及利好政策的扶持下，相信國產(chǎn)汽車芯片有望加速崛起。

智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常代表主辦方致辭。他表示，新能源汽車的智能化下半場已經(jīng)開啟，汽車芯片市場將迎來大爆發(fā)。

▲智?科技聯(lián)合創(chuàng)始?、CEO 龔倫常

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

Gartner預計2030年全球汽車芯片市場規(guī)模將達1166億美元（約合人民幣8349億元），汽車芯片市場正在迎來巨變的時代。

本次峰會圍繞自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等方向設置了多個話題。

基于此，峰會希望通過充分探討，梳理汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，進一步厘清未來的發(fā)展趨勢，推動技術的應用落地。

數(shù)字化和智能化正在成為中國新一輪高質量發(fā)展的重要驅動力，智一科技成立以來一直聚焦在這一驅動力背后的核心技術和行業(yè)需求，目前擁有以智東西、芯東西、車東西為代表的產(chǎn)業(yè)媒體矩陣。同時針對產(chǎn)業(yè)升級需求，智一科技發(fā)展出以智東西公開課為核心的企業(yè)服務體系，截至目前已完成的課程近700節(jié)，在行業(yè)獲得了非常不錯的口碑。

芯馳科技CTO孫鳴樂從技術角度分享了芯馳科技對于未來智能汽車中央計算架構的思考。

▲芯馳科技CTO 孫鳴樂

孫鳴樂認為，中央計算架構的實現(xiàn)依賴于四個關鍵的要素：架構、芯片、軟件和生態(tài)。

首先是需要一個靈活可擴展的E/E架構。中央計算架構會經(jīng)歷不斷迭代和更新，所以需要一個靈活的、可擴展的架構來支持這樣的升級。目前，芯馳科技已于今年的上海車展發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0，包含六大核心單元：高性能中央計算單元Center Computing Unit作為未來汽車的大腦，實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡交互和存儲共享服務等功能；高可靠智能車控單元Vehicle HPC作為底盤域+動力域的集成控制器，實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控；四個區(qū)域控制器Zonal Control Unit實現(xiàn)在車內四個物理區(qū)域內的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能。

為了實現(xiàn)這個架構就需要芯片和軟件，需要有能夠支撐這一架構的高性能車規(guī)處理器芯片。芯馳科技目前有智能座艙X9、智能駕駛V9、中央網(wǎng)關G9以及高性能高可靠MCU E3四大系列產(chǎn)品，對未來汽車智能化智艙、智駕和智控的三大方向形成了全場景的覆蓋。其中X9系列處理器可以用于液晶儀表、中控導航、以及智能座艙，V9系列處理器用于ADAS和自動駕駛，G9系列處理器和E3高可靠MCU則用于車身、底盤和動力等有嚴格安全性要求的場景。

有了芯片之后，就需要在芯片上構建穩(wěn)定、可靠、完整的基礎軟件。孫鳴樂表示，中央計算單元需要將多個域的功能集成在一起，需要有多個獨立的操作系統(tǒng)。芯馳由于具有全場景的產(chǎn)品線，所以在儀表、娛樂系統(tǒng)、ADAS/自動駕駛等方向都有完整的基礎軟件積累，在功能安全和信息安全上也有很深的積累，所以可以為未來的中央計算平臺提供全棧的基礎軟件支持。

汽車有著非常復雜的供應鏈，因此要實現(xiàn)中央計算生態(tài)非常重要。芯馳一直致力于建立一個開放共贏的生態(tài)，包括QNX底層操作系統(tǒng)和AutoSAR基礎軟件，開發(fā)調試工具、HMI引擎、上層的算法和應用、以及整體軟硬件集成商，芯馳擁有超過200多家的生態(tài)合作伙伴。孫鳴樂認為，在走向中央計算的過程中，這些生態(tài)合作伙伴會越來越深入地參與到最終產(chǎn)品的開發(fā)中來，發(fā)揮更大的作用。

英偉達中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟以NVIDIA DRIVE軟件定義汽車展開主題演講。

▲英偉達中國區(qū)?動駕駛軟件總監(jiān) 馮棟棟

汽車逐漸從一種交通工具，轉向成為一種生活方式，汽車被賦予了更多的智能化的屬性，形成了軟硬件協(xié)同一體發(fā)展的趨勢。

會上，馮棟棟從軟件定義汽車出發(fā)，以NVIDIA DRIVE的三個方面展開分享，分別是NVIDIA DRIVE端到端平臺、NVIDIA DRIVE Orin和Thor芯片、NVIDIA DRIVE OS軟件平臺。

英偉達認為未來的汽車不再是簡單的交通工具，而將會是軟件定義的汽車?；诖伺袛啵琋VIDIA DRIVE端到端平臺能夠助力客戶便捷開發(fā)自動駕駛產(chǎn)品和艙駕融合產(chǎn)品來實現(xiàn)軟件定義汽車，主要包括DRIVE Hyperion數(shù)據(jù)采集和開發(fā)套件、DGX高性能AI訓練服務器、DRIVE Constellation數(shù)據(jù)仿真平臺和DRIVE Orin/Thor芯片、DRIVE AGX Orin/Thor AI計算平臺。

當中尤其特別的是，DRIVE Constellation 虛擬仿真平臺可以幫助客戶在自動駕駛汽車上路測試之前虛擬仿真幾乎所有的交通場景，道路場景和Corner Case，從而實現(xiàn)DNN模型和算法的仿真測試。DRIVE Constellation可以基于真實的道路和傳感器數(shù)據(jù)以及虛擬傳感器數(shù)據(jù)實現(xiàn)自動變道、高速下匝道、紅綠燈減速停車、泊車等多個場景提前驗證自動駕駛的算法和模型，有效提戶開發(fā)效率，節(jié)省研發(fā)時間和成本。DRIVE Constellation系統(tǒng)由Simulator和Computer兩臺服務器構成，提供虛擬仿真功能和數(shù)據(jù)回放功能。

在自動駕駛芯片方面，2022年英偉達成功量產(chǎn)了254 TOPS算力的車規(guī)芯片Orin-X。NVIDIA表示，將在2024年推出單芯片提供1000 TOPS FP8/INT算力的車規(guī)級并且符合功能安全的DRIVE Thor芯片。

杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華則針對駕艙融合趨勢給出了杰發(fā)科技的思考。

▲杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

馬偉華表示，隨著技術的演進，自動駕駛的滲透率在提升，但是人們能夠接受的車的定位是有一定的界定的，而杰發(fā)科技則在思考如何在技術演進和滲透率不斷增長的過程中，給市場一個相對合理的、成熟的解決方案。

馬偉華首先介紹了智能座艙和智能駕駛的基本形態(tài)。

其實，智能座艙的融合十分明確，即進行儀表和中控的融合，這也是最基本的座艙功能。而對于智駕所能實現(xiàn)的功能分為并線輔助、碰撞預警以及交通識別、自動泊車等類型。

馬偉華還表示，目前高通、MTK等都在做艙駕融合，前者在做單SoC的方案，后者則是Chiplet的方式，這些都是需要不斷迭代發(fā)展的，那么還有沒有當下大家能夠做的一些產(chǎn)品？

馬偉華認為，以前的座艙、以太網(wǎng)Switch、智駕是完全分立的，現(xiàn)在的趨勢是變將三者集成，即多系統(tǒng)的融合，可以提升功能安全，同時，座艙和智駕都可以選擇市面上比較成熟的方案。此外，座艙和智駕還可以分別迭代，這樣也是比較符合市場需求的。

而馬偉華表示，杰發(fā)科技的智能座艙芯片8025比較符合市場的需求，其算力為60k、DRAM的位寬為64位、內置艙內輔助NPU、內置兩顆HiFi DSP、能處理一些繁瑣的接口以及支持EMMC+UFS。

云途半導體資深市場總監(jiān)顧光躍圍繞國產(chǎn)車規(guī)MCU快速上車和量產(chǎn)展開分享。

▲云途半導體資深市場總監(jiān) 顧光躍

持續(xù)兩年之久的車規(guī)MCU芯片缺貨促進了國產(chǎn)車規(guī)MCU快速上車和量產(chǎn)，云途半導體表示，在這個階段，主機廠和Tier1主要關注的是有合適的產(chǎn)品和足夠的產(chǎn)能。

但是隨著車規(guī)MCU芯片供貨逐漸緩解，國產(chǎn)車規(guī)MCU也逐漸進入正規(guī)化發(fā)展道路，高可靠性高安全性將成為國產(chǎn)車規(guī)MCU的核心競爭力。面對國際品牌廠商的擠壓和國內同行的內卷，如何提高產(chǎn)品的可靠性與安全性實際上就是國產(chǎn)車規(guī)MCU廠商的突圍之路

車規(guī)MCU的可靠性與安全性貫徹于從工藝的選擇、可靠性和功能安全模塊的設計、FAB生產(chǎn)管控、封測、以及AEC-Q100測試和功能安全認證整個芯片設計生產(chǎn)流程。

顧光躍以云途半導體已經(jīng)量產(chǎn)的車規(guī)MCU YTM32B1M系列為例，介紹了云途半導體是如何實現(xiàn)高可靠性和高功能安全的。

在可靠性這一塊，除了選擇車規(guī)級eflash工藝和專業(yè)的可靠性設計以外，顧光躍重點介紹了YTM32B1M系列芯片的CP/FT測試流程和AEC-Q100的測試流程。云途的CP/FT測試都經(jīng)過了嚴格的三溫測試，并在CP測試階段增加了高溫烘烤，在FT測試階段增加了早夭測試。而AEC-Q100測試云途半導體都是按最高標準完成與MCU相關的所有29項測試。

在功能安全這一塊，YTM32B1M系列芯片是國內首個拿到ISO26262 ASIL-B等級產(chǎn)品級認證的MCU，芯片采用了ARM Cortex M33內核，內核本身支持ASIL-B等級的功能安全，內部設計了MPU、EMU、CMU、LVD/HVD、PPU、INTM、ECC、CRC、WTD等功能安全模塊，除了沒有Lockstep Core，基本上是參考ASIL-D等級功能安全來設計的，這有助于在國內車規(guī)MCU供應鏈還不成熟的情況下，提升產(chǎn)品的可靠性和功能安全特性。

思特威汽車芯片部副總裁邵科聚焦車載CMOS圖像傳感器，分享了其在技術與產(chǎn)品創(chuàng)新方面思特威的思考。

▲思特威汽車芯片部副總裁 邵科

車載CMOS圖像傳感器作為感知的器件，是智駕和座艙的重要部分。

同時，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，L2+/L2++級別智能駕駛功能將成為未來3-5年內的主流需求，單車搭載攝像數(shù)量將從原先的1~2顆提升至10多顆，其部署也將迎來量速齊飛。

此外，圖像級傳感器除了輔助駕駛等艙外方面的應用外，在艙內的應用也會越來越豐富，如駕駛員監(jiān)測DMS，乘客監(jiān)測OMS以及很多其他的智能視覺應用。

而思特威在2020年開始布局車規(guī)CIS賽道，目前在影像、ADAS以及艙內應用上有了一些產(chǎn)品，其中艙內應用細分場景較多包含了1MP~2MP共6顆車規(guī)級圖像傳感器產(chǎn)品。

那么車規(guī)級CMOS圖像傳感器的技術與性能要點是什么呢？即智能車載視覺應用需要怎樣的CMOS圖像傳感器？

邵科表示，CMOS圖像傳感器性能要點包括五個方面，一是夜視全彩，即晚上的時候也能在暗光下獲得夜視全彩。

二是高動態(tài)范圍的成像。比如白天的逆光、晚上的車燈直射等場景，需要算法來識別，實現(xiàn)高動態(tài)范圍的采集。常規(guī)的方式是通過多次曝光來實現(xiàn)60~140dB高動態(tài)范圍的成像，但是對于高速運動場景來說，不同曝光之間有時間差。

所以，針對高速運動場景，思特威則搭載了自研的PixGain HDR技術，在保障圖像傳感器實現(xiàn)140dB HDR超高動態(tài)的同時，實現(xiàn)無運動偽影的高動態(tài)范圍技術。

三是全局快門技術。全局快門技術是指整幀圖像能夠在同一個時間點一起曝光，這樣對于高速運動場景不會有果凍效應。

四是LED閃爍抑制。為了準確分辨LED信號燈的開和關，需要CMOS圖像傳感器延長曝光時間以覆蓋整個LED閃爍周期，但過長的曝光時間卻容易引起過曝的問題。所以，此時就需要LED防閃爍抑制技術來捕獲正常場景。

五是環(huán)境的穩(wěn)定性。區(qū)別于其他應用，車載應用的車規(guī)級圖像傳感器對高溫下的成像品質及穩(wěn)定性有著更高的要求，要求其能夠在105℃的環(huán)境溫度下保持穩(wěn)定、可靠的工作。

納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文針對車用模擬芯片的當前發(fā)展態(tài)勢進行解讀。

▲納芯微電?產(chǎn)品線總監(jiān) 張方文

模擬芯片在汽車上使用十分廣泛，一輛汽車可能會使用上千顆。模擬芯片不同于數(shù)字芯片的離散數(shù)字信號，模擬芯片的處理信號是連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號。模擬芯片的設計門檻相對較高，平均學習曲線10-15年，生命周期也會更加長。

得益于汽車的電動化和智能化趨勢，模擬芯片的市場規(guī)模依舊處于快速增長的態(tài)勢當中。納芯微表示，根據(jù)市場公開調研數(shù)據(jù)，預計2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達到948億美元（約合人民幣6787億元），全球模擬IC市場結構中汽車占比將會從2016年的21.9%增長至2026年的26.3%。

對于中國的模擬芯片市場特征，張方文也做出了分析，張方文認為中國模擬芯片市場十分廣闊。根據(jù)市場公開調研數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場規(guī)模全球占比約40%。

張方文表示，中國經(jīng)濟持續(xù)保持活力和增長，通訊、汽車、工控、消費等市場應用需求廣闊。在下游市場，尤其是智能電動汽車行業(yè)在中國發(fā)力最為迅猛。國產(chǎn)替代也已有一定進展，分賽道已涌現(xiàn)國產(chǎn)龍頭。

此外，由于模擬芯片技術門檻高、生命周期長，需要長足投入和人才培養(yǎng)。中國模擬芯片依舊面臨著自給率低的問題，目前國產(chǎn)自給率仍然很低。

在演講最后，張方文表示，模擬芯片盡管單顆價值較低，但詳細梳理下來，模擬芯片幾乎涵蓋汽車的各個部分，如果把數(shù)字芯片看作是皇冠上的明珠，那么模擬芯片便是承載這一明珠的皇冠。

針對自2020年以來車載半導體行業(yè)發(fā)生的系統(tǒng)性供應危機，羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾給出了對于車載半導體技術及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征的洞察。

▲羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人 莊景乾

汽車缺芯危機從2020年伊始初現(xiàn)端倪，后續(xù)隨著全球性公共衛(wèi)生事件的反復、局部極端氣候以及部分黑天鵝事件的發(fā)生而達到高峰，2022年下半年出現(xiàn)緩解，進入2023年以來主要芯片的供貨周期已回復正常水平。

此次席卷全球的“缺芯潮”主要是由需求快速增加和結構性供需錯配所引發(fā)，此外，地緣政治沖突加劇了緊張格局。

乘用車中使用的汽車半導體可以大致分為兩類視角，一個是聚焦用途的“模塊化”，車載半導體產(chǎn)品可分為五大類，分別是傳感、計算、存儲、通信及功率 (輸出) 芯片；另一個是聚焦功能的“產(chǎn)品化”，通過各類型的半導體分布，可輔助智駕、座艙、動力、車身、底盤等功能。

而汽車行業(yè)的缺芯危機主要集中在兩類芯片，一類是計算類芯片，尤其是MCU；一類是功率芯片。

羅蘭貝格認為未來將呈現(xiàn)需求端快速增長、供給端穩(wěn)定性不足的趨勢。在供給端，包括計算芯片、功率芯片在內的五類芯片在價值量和用量都會有不同程度的增長。

同時，除了少數(shù)自動駕駛SoC和智能座艙SoC的計算芯片需涉及尖端制程，其余大多數(shù)車載芯片則會集中于成熟制程。

而對于供給端，由于地緣政治波動、供需結構性錯配和車載半導體產(chǎn)業(yè)鏈特征三大因素將導致半導體產(chǎn)業(yè)整體抗風險能力較弱。

羅蘭貝格認為未來長期將維持供需緊平衡的局面，不過，整體的嚴峻性會緩解，所以，企業(yè)面對潛在外部風險需要做好技術和成本的平衡。

二、高性能計算上車 自動駕駛再進階

本屆GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會下午場設自動駕駛芯片、智能座艙芯片和傳感器芯片三個專題論壇。

芯礪智能科技創(chuàng)始人兼CEO張宏宇聚焦芯片技術創(chuàng)新，以Chiplet片間互連的技術挑戰(zhàn)與解決方案為主題展開分享。

▲芯礪智能創(chuàng)始?兼CEO 張宏宇

在當今的智能汽車上，用戶體驗推動汽車智能座艙及智能駕駛的CPU、GPU、NPU算力不斷提升，汽車主芯片的晶體管數(shù)量要遠遠大于手機和電腦芯片。

汽車市場競爭不斷加劇，主機廠迫切需要平臺化計算硬件實現(xiàn)降本增效，因此，這對車載芯片提出了新的要求。

芯礪認為后摩爾時代芯片的發(fā)展面臨著三重困局，分別是工藝發(fā)展速度無法滿足需求，先進工藝芯片研發(fā)投入巨大、隨著面積增加芯片良率驟減。

張宏宇表示，Chiplet異構集成是后摩爾時代推動下一代高性能計算及人工智能芯片革新的關鍵技術。

高性能并行互連及先進封裝是當下行業(yè)首選，但其高昂的制造成本和車規(guī)級可靠性達標風險是亟待攻克的難關。

面對汽車智能化發(fā)展對芯片提出的大算力及靈活可擴展的要求，張宏宇介紹，芯礪智能推出的獨創(chuàng)Chiplet 片間互連（D2D）技術可以擺脫對先進封裝的依賴，利用傳統(tǒng)工藝實現(xiàn)低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車芯片平臺方案。助力車企實現(xiàn)滿足從入門到高階的細分市場需求。

張宏宇向大家分享了芯礪最新成果，符合ISO26262 ASIL-D等級的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP已經(jīng)流片。

超星未來合伙人、COO朱煜奇則從對芯片行業(yè)趨勢的觀察出發(fā)，分享了自己的一些思考，給出了返璞歸真、降本增效等關鍵詞。

▲超星未來合伙?、COO 朱煜奇

朱煜奇認為隨著智能駕駛的加速普及，市場正在返璞歸真，整體上進入了更務實、更穩(wěn)定的增長階段?，F(xiàn)階段的主題也變成了降本增效，即在同等功能下做出更大的利潤空間。

朱煜奇還透露了超星未來在目前比較熱門的話題——智車大模型方面的布局，超星未來主要在感知方向進行布局，同時，座艙和數(shù)據(jù)智能方面也在評估當中。

而對于智駕類的計算芯片，超星未來也有自己的思考，朱煜奇認為，在過去行業(yè)里掀起一股“指標風”，比如曬硬算力、曬工藝?，F(xiàn)在，行業(yè)開始認識到，AI芯片的能力不能脫離軟件能力，同時，硬件底座最終要服務于應用層的功能表現(xiàn)，這就是軟硬件協(xié)同。

接著，朱煜奇分享了傳播學上的一個“創(chuàng)新-擴散理論”，即早期“發(fā)燒友”用戶與起量所依靠的大眾群體，這兩者的需求不一。所以創(chuàng)新產(chǎn)品的落地必須跨越一道鴻溝，真正捕捉背后的用戶價值，重視體驗、重視功能，回歸到降本增效。

基于上述思考，朱煜奇介紹了超星未來的產(chǎn)品布局。

超星未來主要提供以智能駕駛計算芯片為核心、軟硬件協(xié)同的計算方案。

朱煜奇表示，從產(chǎn)品矩陣和交付的角度，超星未來可以從產(chǎn)品庫當中靈活地提供芯片、工具、算法、套件，具體的需求取決于下游客戶自身的研發(fā)體系和能力結構。

映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪針從軟件系統(tǒng)層面，以汽車高性能計算進行時為主題展開分享。

▲映馳科技產(chǎn)品副總裁 趙建洪

趙建洪表示，一開始驅動汽車高性能計算的是智能座艙、智能駕駛，現(xiàn)在的主要驅動力則逐漸變成了汽車全場景計算、大模型等。車輛的高度智能化推動了高性能中央計算。高性能中央計算架構導致芯片越來越燒錢，玩家越來越少。

映馳科技認為，Chiplet和Grouplet很好的平衡了成本和交付時間，能夠適應發(fā)展趨勢，映馳科技的高性能計算群產(chǎn)品解決方案通過多芯整合來實現(xiàn)，依靠Grouplet計算群實現(xiàn)高性能的算力，芯片做成SoM板，互相補充算力，能夠更高效地滿足高性能計算需求，實現(xiàn)更低成本的解決方案。

趙建洪也表示，高性能計算是個漸進式，初級高性能計算以座艙和智控為主，中級高性能計算則針對智駕和座艙，高級高性能計算針對智駕、座艙和智控。

各種配置的高性能計算是當下的漸進模式，中低端芯片已經(jīng)從算力競賽到算力平衡。大規(guī)模并發(fā)處理，大帶寬的高可靠通訊，面向應用的開發(fā)框架是軟件基石。映馳科技認為，芯片和軟件配合，高性能計算的可持續(xù)升級和更新，才能創(chuàng)造用戶價值增長。

三、決勝智能化下半場 智能座艙是關鍵

礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO孔德海以手機的演進出發(fā)進行了“智能汽車的iPhone時刻和關鍵芯片GPU”的主題演講。

▲礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始?、聯(lián)席CEO 孔德海

手機經(jīng)歷了功能機到和黑莓機最后到現(xiàn)階段的智能機，而車的發(fā)展或許也可以類比手機的演進歷程，那么現(xiàn)在的車處于什么階段呢？

孔德海認為，現(xiàn)階段的車仍處于黑莓車的階段，還是更多地以代步為主，智能車會是一個未來形態(tài)，現(xiàn)在也在向這個形態(tài)邁進。

同樣，以手機的發(fā)展看汽車發(fā)展，功能機時代所帶動的周邊產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及功能機帶來的增值服務都比較小；而到了智能機時代，周邊產(chǎn)業(yè)規(guī)模會是十倍百倍的增長，尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

那么當車往智能車方向發(fā)展，車能干什么？

如果看智能車的發(fā)展，汽車作為生活的第三空間，其平臺的價值一定會超過手機，如果智能手機時代帶來的手機價值、周邊價值、應用APP價值的千倍、萬倍的提升，汽車的智能車時代，也必將在汽車價值、配件價值、應用APP價值的百倍、千倍的提升。這也是為什么很多大廠都在入局汽車領域。

而往智能車發(fā)展，孔德海認為，如同iPhone的圖形界面是智能手機的起始標志一樣，高性能的GPU是核心，是汽車新智能化時代的開啟者。

確實如此，聯(lián)發(fā)科和英偉達合作車載GPU Chiplet，特斯拉所有新車都搭載了獨立GPU，汽車作為一個大娛樂終端，一個手機之后的互聯(lián)網(wǎng)入口，一個比手機的場景大得多的應用平臺，高性能獨立GPU會成為中端以上車的標配。

2025年中國1200萬新能源車中，600萬輛的車都會有自己的高性能獨立GPU。礪算科技作為國內自研高性能GPU的企業(yè)，也把車載GPU作為一個產(chǎn)品方向，其產(chǎn)品也會在今年面世，2024年上車。

此芯科技市場部總經(jīng)理徐斌以“艙未來 芯算力”針對智能座艙通用計算芯片展開演講。

▲此芯科技市場部總經(jīng)理 徐斌

徐斌認為，汽車從機械化到電氣化的發(fā)展更多是由技術驅動，而汽車的智能化進程更多是由市場驅動。隨著汽車更加智能，汽車也正從一種交通工具成為一種生活方式。

當下，汽車對芯片的要求越來越高，汽車芯片的高階產(chǎn)品從復用Mobile IP逐漸轉向復用PC IP，在未來PC IP或許也不能再滿足汽車芯片的性能要求。

在智能化的演進過程中，智能汽車的技術路徑分化出智能座艙和智能駕駛，兩者呈現(xiàn)出不一樣的發(fā)展方向，智能座艙是智能汽車體驗的基礎，和自動駕駛盡量減少用戶參與相反，智能座艙是用戶交互的主體，智能座艙要頻繁和用戶交流，去理解用戶的需求，并逐漸去學習和適應不同用戶的習慣，多模交互和交互的便利性便成了智能座艙的基礎要求。在確認用戶的需求后，要快速的響應用戶的多樣性需求，這就要求智能座艙的芯片要是個多面手，芯片算力要足夠強大和通用，因此智能座艙芯片的要求是通用性、靈活性、復雜性，而對于自動駕駛芯片的要求是安全性、專業(yè)性、高效性。

在智能座艙方面，此芯科技表示強大通用的算力是智能座艙體驗的基礎。通用計算芯片的優(yōu)勢十分明顯，通用高性能芯片的性能強，產(chǎn)品序列全，可以實現(xiàn)IP的快速迭代，以滿足不斷增加的終端用戶需求。同時通用芯片還具備性價比優(yōu)勢，可以在多領域復用，大幅均攤研發(fā)費用。

徐斌也同步介紹了此芯科技的產(chǎn)品，此芯科技通用計算SoC采用智能異構計算，也通過平臺優(yōu)化和設計優(yōu)化去提升CPU的性能。

此芯科技認為，應該更加注重設計、架構、和平臺的優(yōu)化，制定長期的技術路線圖，不斷迭代產(chǎn)品，從而滿足市場對算力的持續(xù)增長的需求。

從決勝汽車智能化下半場出發(fā)，博泰車聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨帶來了博泰對汽車智能化的思考，介紹了博泰車聯(lián)網(wǎng)在軟硬云一體綜合智能化解決方案的基礎上，以域控制器+中央計算平臺+下一代無線通信技術為核心，在OEM、芯片、OS及零部件等領域多維生態(tài)布局。

▲博泰?聯(lián)?CTO 梁晨

博泰車聯(lián)網(wǎng)的座艙與平臺的發(fā)展過程經(jīng)歷了幾個大的階段，分別是車機車聯(lián)網(wǎng)階段、手機車聯(lián)網(wǎng)階段、高端數(shù)字座艙階段和中央處理器階段。目前博泰還根據(jù)NG E/E架構與多域融合，以及L2.X自動駕駛/座艙/車身及計算平臺進行面向未來的集中處理。

博泰智能座艙產(chǎn)品，融合了智能網(wǎng)聯(lián)座艙域控制技術、基于單核/多核異構的自研嵌入式軟件技術、車載多聯(lián)屏設計及制造技術、高算力域控風冷散熱技術等核心技術能力，產(chǎn)品包括屏幕、HUD、液晶中控一體、DMS、流媒體后視鏡等。

梁晨表示，博泰與OEM、一級供應商、自動駕駛和算法解決方案提供商以及其他上游芯片和屏幕供應商、駕駛艙公司、傳統(tǒng)內外飾公司、ICT公司等都建立了長期的合作伙伴關系。

同時，博泰在芯片領域也有自己的思考，梁晨認為，對于車載芯片和車載操作系統(tǒng)的制約等“卡脖子” 核心技術的制約，需要有底線思維，主動出擊。同時，鑒于車載芯片開發(fā)周期長，標準要求高，需要合力形成突破。

目前，博泰在往中央計算平臺發(fā)展，同時布局以國產(chǎn)芯片為核心的汽車智能化生態(tài)。

四、技術創(chuàng)新驅動傳感器升級 解決諸多痛點

傳感器融合成為行業(yè)主要趨勢，恩智浦半導體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場經(jīng)理楊昌以恩智浦4D毫米波解決方案助力高階輔助駕駛為主題進行了現(xiàn)場演講。

▲恩智浦半導體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場經(jīng)理 楊昌

多傳感器融合是當下智能汽車采用的主要路線，而激光雷達的成本遲遲難以有效降低，于是攝像頭和毫米波雷達便成為傳感器融合感知的主要參與者。而4D成像雷達作為毫米波雷達的一種，性能大幅躍升，成本表現(xiàn)依舊出色，這使得4D成像雷達近來熱度不斷提升。

4D毫米波雷達在3D毫米波雷達水平方向天線的基礎上，增加布置垂直方向上的收發(fā)天線，從而增加對目標高度的估計。相比于3D毫米波雷達具有天線數(shù)量多且密度高、輸出的點云圖像密度更高等特點。在距離分辨率、距離精度、角度分辨率、角度精度、速度分辨率和速度精度等方面都有所提升。

楊昌表示，在前兩年，毫米波雷達一直是車身感知的短板，甚至部分車企在對毫米波減配。隨著集成電路的發(fā)展，基于新一代集成電路芯片的毫米波雷達傳感器逐漸嶄露頭角。

在高階的自動駕駛上，毫米波雷達也有了更強大的作用，通過毫米波雷達級聯(lián)，以滿足更高的使用要求。相對于過去的三發(fā)四收，可能要做六發(fā)八收，甚至更多。

在雷達芯片的集成化上，楊昌也表示，單芯片已經(jīng)成為趨勢。

單芯片的技術難點，集中在數(shù)字電路與模擬電路的制程匹配上，模擬電路的速率不如數(shù)字電路。手機芯片的制程工藝已經(jīng)到5nm，而模擬車規(guī)電路的制程工藝還集中在40nm，那么兩者應該在怎樣一個制程去融合呢？從當前行業(yè)結果來看，行業(yè)最終選擇是在28nm將數(shù)字電路與模擬電路封裝在一起。

楊昌認為，通過級聯(lián)和更加集成化的設計，毫米波雷達可以彌補一些感知上的劣勢，從而達到更好的多傳感器融合效果。

銳思智芯董事合伙人況山主要分享了融合視覺傳感器技術、產(chǎn)品及應用。

▲銳思智芯董事合伙? 況山

在機器感知時代，圖像傳感器痛點頻現(xiàn)，如動態(tài)模糊、功耗高、冗余數(shù)據(jù)量大、算力消耗大等問題，亟需新一代高性能圖像傳感器來解決這些痛點，這也推動了基于事件的視覺傳感器（EVS）的興起。

EVS是模仿眼睛的感光機制而建立的傳感器技術，就是以異步方式檢測亮度變化，并結合坐標及時間信息，只輸出有變化的像素數(shù)據(jù)，也就是以很高的時間分辨率，僅捕獲運動物體的軌跡信息，從而實現(xiàn)高效率、高速低延遲數(shù)據(jù)輸出的視覺傳感器。

對于AI機器視覺來說，EVS顯著優(yōu)勢是數(shù)據(jù)量較小、可以檢測高速物體的動態(tài)并進行追蹤，與機器學習的兼容性高。但是，其缺點也十分明顯，即缺乏靜態(tài)的圖像信號。

據(jù)況山介紹，銳思智芯的新型融合視覺傳感器基于其Hybrid Vision融合視覺技術，同步輸出傳統(tǒng)圖像信號和事件信號，實現(xiàn)動靜態(tài)信息捕捉融合，即融合了EVS傳統(tǒng)CIS的優(yōu)勢。

在具體功能應用方面，則包括去模糊、高幀率、HDR、AON-智能觸發(fā)、DMS/HMI、SLAM、ADAS-低延時等。

結語：汽車芯片行業(yè)正發(fā)生劇烈變革

隨著汽車迎來智能化的新趨勢，汽車對芯片的需求快速增長，這為車載芯片的發(fā)展提供了更好的土壤。隨之，全球芯片相關企業(yè)的發(fā)展也迎來大爆發(fā)，針對智能座艙、智能駕駛的產(chǎn)品更是百花齊放。

本屆汽車芯片峰會圍繞自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等多個話題展開討論，演講嘉賓涵蓋國內外汽車芯片企業(yè)，現(xiàn)場觀眾反響熱烈。演講嘉賓們多次提到智能汽車發(fā)展迅速，感嘆全球車載芯片市場之大。

而在國內，在部分關鍵技術領域國產(chǎn)芯片也是不斷取得突破，車載芯片自給率節(jié)節(jié)攀升，國內車載芯片企業(yè)在全球市場上正有著越來越多的話語權，全球市場競爭格局正在悄然發(fā)生改變。

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